9月10日至12日，第26屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE 2025）在深圳盛大啟幕。本屆展會(huì)匯聚全球3800余家參展企業(yè)，全面覆蓋信息通信、精密光學(xué)、激光及智能制造等光電全產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦1.6T光模塊、AI與光電融合等前沿創(chuàng)新。興森科技以“突破邊界，光聯(lián)未來(lái)”為主題，重磅展示多項(xiàng)領(lǐng)先的互聯(lián)解決方案，彰顯了公司在先進(jìn)電子電路技術(shù)方面的研發(fā)生產(chǎn)實(shí)力。

突破邊界｜1.6T高密互連解決方案

興森科技是國(guó)內(nèi)最早的光通信硬件解決方案提供商之一，擁有超20年的相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)制造經(jīng)驗(yàn)，1.6T以下速率的光模塊產(chǎn)品均實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。在光博會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，興森科技展示了1.6T可插拔光模塊高速高密度互連解決方案：利用MSAP超高密度布線、最高22層任意互聯(lián)等成熟工藝，實(shí)現(xiàn)BGA高密度扇出、高速走線優(yōu)化、散熱增強(qiáng)與邦定焊盤(pán)精密設(shè)計(jì)，有效改善信號(hào)損耗與寄生參數(shù)，為高速光模塊提供穩(wěn)定可靠的硬件解決方案。

光聯(lián)未來(lái) | CPO共封裝光學(xué)硬件解決方案

作為近期資本市場(chǎng)備受關(guān)注的熱點(diǎn)概念，CPO（共封裝光學(xué)）自然成為本屆光博會(huì)的焦點(diǎn)。興森科技重點(diǎn)展出的CPO硬件解決方案，產(chǎn)品覆蓋FCBGA（ABF）封裝基板、FCBGA（BT）封裝基板以及FCBGA-玻璃基板三大技術(shù)路徑，為客戶提供了全面且專(zhuān)業(yè)的硬件方案。

該方案展現(xiàn)了興森科技從傳統(tǒng)封裝基板（如FCBGA-ABF/BT）到前沿玻璃基板（Glass Core）技術(shù)的全方位布局，為下一代超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心與高速計(jì)算產(chǎn)品提供了關(guān)鍵硬件支持。這不僅體現(xiàn)了公司在高端封裝材料領(lǐng)域的技術(shù)積累，更彰顯其提前布局下一代光通信產(chǎn)品的戰(zhàn)略視野。

興森科技致力于成為全球先進(jìn)電子電路方案數(shù)字制造領(lǐng)軍者，始終以“助力電子科技持續(xù)創(chuàng)新”為使命，緊跟全球光電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，聚焦光互聯(lián)與CPO等關(guān)鍵方向。興森通過(guò)前沿技術(shù)突破與智能制造能力，深化研發(fā)投入與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，推動(dòng)前沿技術(shù)應(yīng)用與落地，為全球數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施構(gòu)建提供堅(jiān)實(shí)底座，賦能全球電子信息產(chǎn)業(yè)邁向新高度。