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聯(lián)發(fā)科復(fù)蘇靠中端芯片,重回輝煌不容易

KjWO_baiyingman ? 來(lái)源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-07-14 09:08 ? 次閱讀
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聯(lián)發(fā)科公布的二季度業(yè)績(jī)顯示,營(yíng)收為604.8億元新臺(tái)幣,環(huán)比上漲21.8%,同比微幅增長(zhǎng)4.1%,不過(guò)仍然較2016年第二季度的725.27億元新臺(tái)幣低16.6%。

聯(lián)發(fā)科復(fù)蘇靠中端芯片

聯(lián)發(fā)科這兩年連續(xù)錯(cuò)失機(jī)會(huì),2016年二季度起達(dá)到巔峰,在中國(guó)市場(chǎng)首次超越高通奪得手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第一名,但是隨后因?yàn)闆](méi)能推出符合中國(guó)移動(dòng)要求的LTE Cat7技術(shù)導(dǎo)致中國(guó)手機(jī)企業(yè)紛紛放棄其芯片,2017年又因它押寶臺(tái)積電的10nm工藝,而臺(tái)積電當(dāng)時(shí)的10nm工藝產(chǎn)能有限并優(yōu)先照顧蘋(píng)果,導(dǎo)致其高端芯片X30僅有魅族采用、中端芯片P35被取消,聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)因此持續(xù)下滑。

2017年下半年,聯(lián)發(fā)科決定暫時(shí)放棄高端芯片,專(zhuān)注于中端芯片市場(chǎng),其緊急推出符合中國(guó)移動(dòng)要求的中端芯片P23、P30,這兩款芯片獲得了國(guó)產(chǎn)手機(jī)四強(qiáng)的OPPO和vivo采用,業(yè)績(jī)下滑的勢(shì)頭有所放緩。

今年一季度其推出了helio P60芯片,這款芯片在性能方面與高通的中高端芯片驍龍660相當(dāng),是聯(lián)發(fā)科首款AI芯片,迎合了當(dāng)下興起的AI風(fēng)潮,P60大獲中國(guó)手機(jī)企業(yè)的歡迎;聯(lián)發(fā)科再接再厲,將AI普及到中低端芯片,推出了helio P22、A22,有了AI的加持再加上本就擁有的性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì),已逐漸縮減采用聯(lián)發(fā)科芯片的小米也選用了其中低端芯片。

廣受歡迎的中端和低端芯片,終于推動(dòng)聯(lián)發(fā)科取得了復(fù)蘇,取得今年二季度的優(yōu)異成績(jī),不過(guò)就目前來(lái)看它要重回輝煌還需要努力,面臨著諸多挑戰(zhàn)。

重回輝煌不容易

聯(lián)發(fā)科依靠中端和低端芯片雖然重獲中國(guó)手機(jī)企業(yè)的支持,但是它在這部分市場(chǎng)依然面臨著高通的巨大壓力。高通正依靠高端芯片保住利潤(rùn),而在中端和低端市場(chǎng)則采取激烈的價(jià)格戰(zhàn)壓制聯(lián)發(fā)科,去年推出的驍龍660成為最受中國(guó)手機(jī)企業(yè)歡迎的中高端芯片,近期推出的驍龍710強(qiáng)化了處理器和AI等性能,再次獲得了中國(guó)手機(jī)企業(yè)的歡迎,這成為聯(lián)發(fā)科在中端市場(chǎng)和低端市場(chǎng)持續(xù)發(fā)力的強(qiáng)大阻力。

從其公布的業(yè)績(jī)就可以看到,今年二季度起營(yíng)收雖然環(huán)比大幅增長(zhǎng),但是較去年同期只是增幅有限,而較2016年二季度的高峰低太多,其未來(lái)要持續(xù)提升營(yíng)收還需要在高端芯片市場(chǎng)上有所作為,而很顯然其在高端芯片市場(chǎng)已連遭挫敗,要再次取得成功面臨重重困難。

由于聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場(chǎng)遭遇挫敗,影響其品牌聲譽(yù),中國(guó)手機(jī)主要是在中端和低端手機(jī)上采用聯(lián)發(fā)科的芯片,其中小米采用聯(lián)發(fā)科A22芯片的紅米6A更是小米最低價(jià)的智能手機(jī),這影響聯(lián)發(fā)科提升毛利率,提升毛利率正是聯(lián)發(fā)科這兩年努力的重點(diǎn)。

事實(shí)上全球手機(jī)芯片市場(chǎng)正面臨更激烈的競(jìng)爭(zhēng),一方面是三星、華為等不斷加大采用自家芯片的比例,小米也已開(kāi)發(fā)出自己的手機(jī)處理器,留給獨(dú)立芯片企業(yè)的空間收窄;另一方面是高通的壓制以及紫光展銳在中端芯片市場(chǎng)持續(xù)發(fā)發(fā)力,形成高通和紫光展銳夾擊聯(lián)發(fā)科的局面。

可以說(shuō)聯(lián)發(fā)科依靠中端和低端芯片已取得了復(fù)蘇的勢(shì)頭,但是面臨著諸多挑戰(zhàn)的它想重回輝煌還需要多加努力,也需要時(shí)間,或許即將到來(lái)的5G時(shí)代會(huì)讓它獲得更多機(jī)會(huì)。

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原文標(biāo)題:聯(lián)發(fā)科營(yíng)收復(fù)蘇,但重回輝煌不容易

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