“芯”生態(tài)，“圳”綻放！

ATOMETRICS優(yōu)可測(cè)將攜精密測(cè)量技術(shù)亮相

2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)！

本屆灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)

將于10月15日~17日

在深圳會(huì)展中心（福田）舉行

今年將有哪些

“芯”特色、“芯”亮點(diǎn)、“芯”成效？

來(lái)源：深圳發(fā)布

10月10日，深圳市政府新聞辦舉行新聞發(fā)布會(huì)，介紹“2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)”相關(guān)情況?！盀承菊埂笔菄?guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈和價(jià)值鏈深度融合的交流平臺(tái)，致力于“打造中國(guó)半導(dǎo)體自主品牌第一展”。本屆展會(huì)除設(shè)置先進(jìn)封裝、晶圓制造、化合物半導(dǎo)體、芯片設(shè)計(jì)等四大核心展區(qū)外，還打造了AI芯片與邊緣計(jì)算生態(tài)、RISC-V生態(tài)、Chiplet與先進(jìn)封裝生態(tài)三大特色展區(qū)。

|亮點(diǎn)搶先看

“灣芯展”現(xiàn)場(chǎng)，優(yōu)可測(cè)將展出高精度量測(cè)解決方案，滿足制造業(yè)升級(jí)、新工藝探索階段的微米、亞微米、納米、亞納米級(jí)測(cè)量需求：

01

封裝基板3D自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備

Elite Pro系列：

一站式封裝基板三維檢測(cè)解決方案，超高測(cè)量精度，超高檢測(cè)效率，豐富的測(cè)量功能。Z軸掃描速度，最快可達(dá)400μm/s，臺(tái)階高度重復(fù)性< 0.3%。

02

晶圓三維量測(cè)設(shè)備

WPM系列：

一站式晶圓量測(cè)方案，高精度、高速度、對(duì)接OHT全自動(dòng)在線測(cè)量，表面形貌重復(fù)性高達(dá)0.03nm，，臺(tái)階高度重復(fù)性＜0.08%，掃描速度高達(dá)17μm/s。

03

Die Shift偏移測(cè)量設(shè)備

PLP-Elite View DS系列：

在線3D視覺(jué)檢測(cè)解決方案，分辨率達(dá)0.1μm?？蓱?yīng)用于紅外CCD Die Shift測(cè)量for 2.5D先進(jìn)封裝；FCB后計(jì)算Die與Basewafer的位置關(guān)系。

04

白光干涉儀

AM-8000系列：

半導(dǎo)體領(lǐng)域可測(cè)量CMP拋光后粗糙度、外延后粗糙度與缺陷、光刻膠厚度與形貌、Substrate/TSV/TGV粗糙度與形貌尺寸等，一鍵自動(dòng)對(duì)焦調(diào)平，支持批量多點(diǎn)位測(cè)量。

05

白光干涉儀

AM-7000系列：

以大量程、高精度的高速壓電陶瓷單元驅(qū)動(dòng)，精度高達(dá)0.03nm，掃描速度高達(dá)400um/s，可測(cè)量表面粗糙度、輪廓、形貌、臺(tái)階、面型、PV、盲孔等。

06

全自動(dòng)非接觸厚度測(cè)量?jī)x

APS系列：

一站式全流程檢測(cè)解決方案，適用于減薄、拋光、熱處理、外延、鍍膜、光刻等工藝流程中的TTV/Bow/Warp測(cè)量，支持逐行、米字、自定義坐標(biāo)掃描。

07

薄膜厚度測(cè)量?jī)x

AF-3000系列：

可以進(jìn)行納米級(jí)薄膜涂層厚度測(cè)量，分辨率0.01nm，可測(cè)10層膜，支持離線、在線、Mapping等場(chǎng)景，適用于薄膜沉積、光刻、蝕刻等工藝的氧化層、光刻膠、蝕刻層厚度測(cè)量。

歡迎各界人士蒞臨優(yōu)可測(cè)展臺(tái)技術(shù)交流，共探半導(dǎo)體未來(lái)！