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突破RK3576-S核心板存儲限制:UFS/EMMC雙存儲啟動邏輯剖析

眺望電子 ? 2025-10-29 08:30 ? 次閱讀
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前言:

兩周前,眺望電子發(fā)布了最新RK3576-S核心板的預告,搭載LPDDR5和UFS這一組合引起了不少用戶的關注,同時也收到不少關于存儲搭配的疑問。本文結合內測調試經驗以與客戶需求為大家剖析其中關鍵點。

眺望電子RK3576-S核心板支持LPDDR5,考慮硬件復用性,核心板可選貼UFS和EMMC存儲器顆粒,因此會衍生出四種配置場景:

88503ea2-b45e-11f0-8ce9-92fbcf53809c.png

空貼UFS,LPDDR5+EMMC配置;

空貼EMMC,LPDDR5+UFS配置;

同時存在UFS和EMMC,以EMMC為系統(tǒng)磁盤,UFS作為擴展存儲器;

同時存在UFS和EMMC,以UFS為系統(tǒng)磁盤,EMMC作為擴展存儲器;


如上四種場景均需軟硬件協(xié)同修改,以下以最復雜的 “UFS 與 EMMC 共存且 EMMC 為系統(tǒng)盤” 場景為例,詳解原理與操作方法。

一、問題描述

當 RK3576-S 核心板同時搭載 UFS 與 EMMC 時,會出現(xiàn)兩個異?,F(xiàn)象:

1、芯片首次上電,固件默認燒寫至 UFS 而非 EMMC;

2、即使 UFS 燒寫固件成功,系統(tǒng)上電仍無法啟動,始終進入 maskrom 模式。


88942554-b45e-11f0-8ce9-92fbcf53809c.png


二、硬件分析

問題根源在于易被忽視的:BOOT啟動項配置

SARADC_IN0_BOOT 專用于 SYSTEM BOOT 啟動順序的設置,不能用于其它功能,通過上下拉電阻分壓采樣得到的值,用來判斷從哪個接口進行 BOOT,設置如下表:(Rup/Rdown 代表上、下拉電阻)

我司RK3576-S核心板SARADC_IN0_BOOT 引腳內部上下拉配置為Config 10狀態(tài),對應啟動順序為EMMC->SDMMC0->USB。

這就導致:若 EMMC 為空(未燒寫固件),即使 UFS 已燒寫固件,系統(tǒng)仍會因優(yōu)先檢測 EMMC 失敗而進入 maskrom 模式。

若要設置UFS為系統(tǒng)磁盤,必須保證SYSTEM BOOT配置中UFS比EMMC的啟動優(yōu)先級高。硬件調整方法也很簡單:根據(jù)下表更換上下拉電阻阻值。


88ab592c-b45e-11f0-8ce9-92fbcf53809c.png

對于場景【3】來說,光調整硬件可還不行,uboot也是關鍵。


三、Uboot分析

芯片進入燒寫模式時,默認走usbplug的uboot。查看啟動usbplug的啟動log發(fā)現(xiàn)系統(tǒng)只掃描到UFS就進行啟動了,并沒有掃描EMMC。

88cdbfa8-b45e-11f0-8ce9-92fbcf53809c.png

定位到SDK/u-boot/arch/arm/mach-rockchip/usbplug.c文件中bootdev_rockusb_cmd函數(shù)會根據(jù)dev_list數(shù)組定義的順序來依次對存儲介質進行初始化等操作,如果掃描到對應的存儲設備就會直接從該存儲介質中啟動,也就是將固件燒寫到該存儲介質中。

從dev_list數(shù)組可以看到初始化存儲介質的順序為SCSI(UFS)->MMC(EMMC)。

88f270c8-b45e-11f0-8ce9-92fbcf53809c.png

所以對于有UFS顆粒和EMMC顆粒的核心板,當掃描到UFS存儲介質之后,就會退出循環(huán),不再對EMMC等存儲介質進行掃描。

890806d6-b45e-11f0-8ce9-92fbcf53809c.png

最后將掃描到的存儲介質類型和設備號組合成“rockusb 0 xxx x”命令,最終在board_init函數(shù)中運行此命令,將固件燒寫到對應的存儲中。

89393bb6-b45e-11f0-8ce9-92fbcf53809c.png


四、軟件修改

要實現(xiàn)默認燒寫固件到EMMC中而不是UFS中,需要讓系統(tǒng)掃描到UFS后只做初始化,不退出循環(huán),直到掃描到EMMC才退出循環(huán),因此需要對bootdev_rockusb_cmd函數(shù)做以下修改:

89577874-b45e-11f0-8ce9-92fbcf53809c.png

修改后需要重新編譯usbplug,以下操作均在u-boot目錄下實現(xiàn):

#編譯usbplug./make.sh CROSS_COMPILE=/home/talowe/talowe-rk3576-linux-v1.01/prebuilts/gcc/linux-x86/aarch64/gcc-arm-10.3-2021.07-x86_64-aarch64-none-linux-gnu/bin/aarch64-none-linux-gnu- rk3576-usbplug
#拷貝usbplug.bin到rkbin替換對應文件cpusbplug.bin ../rkbin/bin/rk35/rk3576_usbplug_v1.04.bin

打包固件,以下操作均在SDK根目錄下實現(xiàn):

#重新編譯uboot和loader./build.sh uboot
#打包整包固件./build.sh updateimg


五、驗證

將打包生成的整包固件燒寫,有以下打印證明固件被燒寫到EMMC中:

896dd97a-b45e-11f0-8ce9-92fbcf53809c.png

如上則是針對同時存在UFS和EMMC,以EMMC為系統(tǒng)磁盤,UFS作為擴展存儲器的軟硬件完整修改方案了。掌握此邏輯后,可類比調整其他三種存儲配置場景的軟硬件參數(shù)。

工程師Tips

1.文檔中存儲顆粒的品牌、料號可能隨市場供應調整,以實際采購為準;

2. UFS 固件下載工具及操作指南,可聯(lián)系我司客服人員獲??;

3. RK3576-S 核心板為標準品,建議選型時明確存儲配置,避免自行調整導致售后問題。


聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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