2025半導(dǎo)體技術(shù)賦能車(chē)規(guī)芯片創(chuàng)新交流會(huì)

揚(yáng)杰科技驚艷亮相

2025年10月31日，“半導(dǎo)體技術(shù)賦能車(chē)規(guī)芯片創(chuàng)新交流會(huì)”在廣州小鵬科技園成功舉辦。揚(yáng)杰科技作為重要受邀企業(yè)出席本次活動(dòng)，攜先進(jìn)封裝產(chǎn)品與芯片驚艷亮相，并與小鵬汽車(chē)及產(chǎn)業(yè)鏈各方伙伴共商合作、共謀發(fā)展。

01大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

大會(huì)上，揚(yáng)杰科技集中展示了多款車(chē)規(guī)級(jí)新產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案，涵蓋SiC、MOSFET、IGBT、整流器件、硅晶圓及SiC晶圓等，充分體現(xiàn)了其在汽車(chē)電子領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累與廣泛應(yīng)用能力。尤為引人注目的是，公司最新推出的SiC模塊mini HPD封裝，以更小的體積、更高的集成度及優(yōu)異的性能表現(xiàn)，進(jìn)一步彰顯了揚(yáng)杰科技在車(chē)規(guī)級(jí)功率器件方面的研發(fā)實(shí)力與創(chuàng)新成果。

02深入交流

活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，揚(yáng)杰科技展品吸引了眾多與會(huì)者的關(guān)注。公司團(tuán)隊(duì)積極與觀眾互動(dòng)交流，針對(duì)產(chǎn)品研發(fā)細(xì)節(jié)與技術(shù)方案進(jìn)行了深入解答，有效提升了客戶(hù)對(duì)產(chǎn)品的認(rèn)知度與信賴(lài)感。

03技術(shù)演講

此外，揚(yáng)杰科技功率器件事業(yè)部研發(fā)總監(jiān)JIN先生還在大會(huì)上作了題為《SiC主驅(qū)模塊發(fā)展趨勢(shì)及關(guān)鍵技術(shù)》的專(zhuān)題報(bào)告，分享了行業(yè)前沿洞見(jiàn)與技術(shù)路徑思考，獲得了現(xiàn)場(chǎng)聽(tīng)眾的積極反響。

04精彩分享

系統(tǒng)介紹了SiC功率模塊的封裝技術(shù)與發(fā)展趨勢(shì)。內(nèi)容涵蓋框架式（如HPD系列）與塑封模塊（如DCM系列）兩類(lèi)主流技術(shù)，重點(diǎn)分析了其通過(guò)銀燒結(jié)、AMB基板、低感設(shè)計(jì)及激光焊接等關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)的高功率密度、低熱阻和高可靠性。同時(shí)展示了揚(yáng)杰科技在主驅(qū)模塊上的產(chǎn)品布局與技術(shù)優(yōu)勢(shì)，并探討了嵌入PCB等新型封裝技術(shù)的未來(lái)潛力。

展望未來(lái)，揚(yáng)杰科技將繼續(xù)秉持“成為世界信賴(lài)的功率半導(dǎo)體伙伴”的使命，持續(xù)推動(dòng)技術(shù)迭代與產(chǎn)品創(chuàng)新，不斷深化客戶(hù)服務(wù)，致力于為合作伙伴提供更高效、更可靠的功率半導(dǎo)體解決方案，攜手共創(chuàng)智能電動(dòng)出行新未來(lái)。

【關(guān)于揚(yáng)杰】

揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)集半導(dǎo)體分立器件芯片設(shè)計(jì)制造、器件封裝測(cè)試、終端銷(xiāo)售與服務(wù)等產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化（IDM）的杰出廠(chǎng)商。產(chǎn)品線(xiàn)含蓋分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模塊、SiC、整流器件、保護(hù)器件、小信號(hào)等，為客戶(hù)提供一攬子產(chǎn)品解決方案。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、人工智能、清潔能源、5G通訊、智能安防、工業(yè)、消費(fèi)類(lèi)電子等諸多領(lǐng)域。

公司于2014年1月23日在深交所上市，證券代碼300373，相信在您的關(guān)懷支持下，我們一定能夠成為世界信賴(lài)的功率半導(dǎo)體伙伴。