TE Connectivity光學背板VITA 66.5互連系統(tǒng)采用背板/子板配置,提供高帶寬、高密度、盲插光學互連。這些互連系統(tǒng)每個插件最多可容納三個MT插針,并可支持半尺寸和全尺寸模塊。VITA 66.5互連系統(tǒng)與OpenVPX兼容。這些系統(tǒng)具有每12纖維MT套圈7.8N最小和11.8N最大插接力,以及每24纖維MT套圈18N最小和22N最大插接力。VITA 66.5互連系統(tǒng)用于處理、雷達、嵌入式計算、航空電子設備和安全通信應用。
數(shù)據(jù)手冊:*附件:TE Connectivity 光學背板VITA 66.5互連系統(tǒng)數(shù)據(jù)手冊.pdf
特性
- 3U和6U VPX應用中各種光纖互連的通用安裝接口要求
- 高性能:
- 連接器設計用于最大限度地提高光學性能,每個插件最多可容納三個MT插針
- 插座連接器插件相對于外殼浮動,提供 ±0.25 mm 的平面浮動對準能力
- 耐久性:
- 250次(2388438-1和2388442-1)
- 75次(2388440-1和2388444-1)
- 用途廣泛:
- 全尺寸連接器
- 半尺寸連接器
- 定位后置功能可確保背板和子板上的正確位置
- 插接力:每12纖MT套圈7.8N(最小值)和11.8N(最大值)
- 每24纖維MT套圈18N(最小值)和22N(最大值)插接力
- 工作溫度范圍:-40 °C至85 °C
- 50 g沖擊、鋸齒和11 ms脈沖持續(xù)時間(根據(jù)TIA/EIA-455-14條件E測試)
- 1.5mm振幅(峰至峰)正弦波振動,每平面10Hz至55Hz,2小時(按照TIA/EIA-455-11測試條件1測試)
TE Connectivity VITA 66.5光學背板互連系統(tǒng)技術解析與應用指南
一、產(chǎn)品概述與技術定位
TE Connectivity的VITA 66.5 Style D光學背板互連系統(tǒng)是專為軍事與航空航天應用設計的高密度、高帶寬盲插式光纖互連解決方案。該系統(tǒng)采用MT插芯技術,通過背板/子卡配置實現(xiàn)光纖帶狀電纜的可靠連接,完美兼容OpenVPX標準。其模塊化設計支持半尺寸和全尺寸模塊,滿足現(xiàn)代嵌入式計算對高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)膰揽烈蟆?/p>
二、核心技術特性分析
2.1 高密度連接能力
- ?MT插芯配置?:每個插入件最多容納三個MT插芯
- ?平面浮動對齊?:±0.25mm的浮動對齊能力,確保精準對接
- ?模塊化設計?:提供完整尺寸與半尺寸連接器選項
2.2 環(huán)境適應性與可靠性
?機械/環(huán)境參數(shù)表現(xiàn)?:
- ?插拔力要求?:
- 12芯MT插芯:7.8N最小值,11.8N最大值
- 24芯MT插芯:18.0N最小值,22.0N最大值
- ?耐久性?:100次插拔循環(huán)(按EIA-455-21標準)
- ?振動耐受?:
- 隨機振動:11.95 grms,50Hz至2000Hz,每平面1小時
- 正弦振動:1.5mm峰峰值振幅,10Hz至55Hz,每平面2小時
- ?溫度范圍?:
- 標準級MT插芯套件:-20°C至+85°C
- 低損耗級MT插芯套件:-40°C至+85°C
2.3 材料與工藝優(yōu)勢
- ?外殼與殼體?:鋁合金,采用透明鉻酸鹽轉化涂層(符合RoHS)
- ?定位柱與螺釘?:不銹鋼,鈍化處理(符合RoHS)
- ?防塵蓋?:熱塑性彈性體
三、系統(tǒng)配置與模塊設計
3.1 收發(fā)器套件選型指南
| 套件型號 | 通道數(shù) | 類型 | 接收靈敏度 | 最大數(shù)據(jù)速率 |
|---|---|---|---|---|
| 2393875-1 | 4 | 收發(fā)一體 | -7.5 dBm | 28 Gbps |
| 2393875-3 | 12 | 收發(fā)一體 | — | 28 Gbps |
| 2394055-1 | 4 | 收發(fā)一體 | -12 dBm | 10 Gbps |
| 2394055-3 | 12 | 收發(fā)一體 | — | 10 Gbps |
3.2 背板接口配置
? 半模塊配置(VITA 65 J孔徑) ?:
- 模塊布局:6.4.5.7.6
- 子插件連接器:2388442-1(Style D 66.5插入件,3 MT)
- 背板連接器:2388438-1
? 全模塊配置(VITA 65 H孔徑) ?:
- 模塊布局:6.4.5.6.11(6個光學接口)
- 子插件連接器:2388442-1(2個)和2388440-1(2個)
- 背板連接器:2388444-1
四、應用場景與目標市場
4.1 核心應用領域
- ?嵌入式計算系統(tǒng)?
- ?高安全性通信設備?
- ?航空電子與車輛電子系統(tǒng)?
- ?雷達與成像系統(tǒng)?
- ?目標跟蹤與定位系統(tǒng)?
4.2 行業(yè)覆蓋范圍
- 軍用航空
- 國防裝備
- 商用航空
五、標準規(guī)范與認證要求
5.1 技術標準
- ?應用規(guī)范?:114-163023
- ?產(chǎn)品規(guī)范?:
- 108-163028(適用于2388438-1和2388442-1)
- 108-163033(適用于2388440-1和2388444-1)
- ?認證測試報告?:
- 501-163042(適用于2388438-1和2388442-1)
- 501-163043(適用于2388440-1和2388444-1)
六、維護與保養(yǎng)要點
6.1 防塵保護方案
- ?防塵蓋2400827-1?:用于連接器套件2388438-1和2388444-1
- ?防塵蓋2400828-1?:用于連接器套件2388440-1和2388442-1及收發(fā)器套件
6.2 清潔維護工具
- ?清潔適配器2408434-1/2408434-2?:用于B型腔體和A/C型腔體
- ?清潔適配器2408435-1/2408435-2?:專用配置選項
七、設計建議與注意事項
- ?安裝定位?:充分利用定位柱功能確保背板與子卡的精確定位
- ?散熱考慮?:在高密度應用中應結合系統(tǒng)散熱設計進行熱管理
- ?信號完整性?:采用優(yōu)質光纜組件確保光學性能最優(yōu)化
- ?環(huán)境適應性?:根據(jù)具體應用環(huán)境選擇合適的溫度等級套件
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