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TE Connectivity VITA 66.5光學背板互連系統(tǒng)技術解析與應用指南

科技觀察員 ? 2025-11-03 11:04 ? 次閱讀
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TE Connectivity光學背板VITA 66.5互連系統(tǒng)采用背板/子板配置,提供高帶寬、高密度、盲插光學互連。這些互連系統(tǒng)每個插件最多可容納三個MT插針,并可支持半尺寸和全尺寸模塊。VITA 66.5互連系統(tǒng)與OpenVPX兼容。這些系統(tǒng)具有每12纖維MT套圈7.8N最小和11.8N最大插接力,以及每24纖維MT套圈18N最小和22N最大插接力。VITA 66.5互連系統(tǒng)用于處理、雷達、嵌入式計算、航空電子設備和安全通信應用。

數(shù)據(jù)手冊:*附件:TE Connectivity 光學背板VITA 66.5互連系統(tǒng)數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

  • 3U和6U VPX應用中各種光纖互連的通用安裝接口要求
  • 高性能:
    • 連接器設計用于最大限度地提高光學性能,每個插件最多可容納三個MT插針
    • 插座連接器插件相對于外殼浮動,提供 ±0.25 mm 的平面浮動對準能力
  • 耐久性:
    • 250次(2388438-1和2388442-1)
    • 75次(2388440-1和2388444-1)
  • 用途廣泛:
    • 全尺寸連接器
    • 半尺寸連接器
    • 定位后置功能可確保背板和子板上的正確位置
  • 插接力:每12纖MT套圈7.8N(最小值)和11.8N(最大值)
  • 每24纖維MT套圈18N(最小值)和22N(最大值)插接力
  • 工作溫度范圍:-40 °C至85 °C
  • 50 g沖擊、鋸齒和11 ms脈沖持續(xù)時間(根據(jù)TIA/EIA-455-14條件E測試)
  • 1.5mm振幅(峰至峰)正弦波振動,每平面10Hz至55Hz,2小時(按照TIA/EIA-455-11測試條件1測試)

TE Connectivity VITA 66.5光學背板互連系統(tǒng)技術解析與應用指南

一、產(chǎn)品概述與技術定位

TE Connectivity的VITA 66.5 Style D光學背板互連系統(tǒng)是專為軍事與航空航天應用設計的高密度、高帶寬盲插式光纖互連解決方案。該系統(tǒng)采用MT插芯技術,通過背板/子卡配置實現(xiàn)光纖帶狀電纜的可靠連接,完美兼容OpenVPX標準。其模塊化設計支持半尺寸和全尺寸模塊,滿足現(xiàn)代嵌入式計算對高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)膰揽烈蟆?/p>

二、核心技術特性分析

2.1 高密度連接能力

  • ?MT插芯配置?:每個插入件最多容納三個MT插芯
  • ?平面浮動對齊?:±0.25mm的浮動對齊能力,確保精準對接
  • ?模塊化設計?:提供完整尺寸與半尺寸連接器選項

2.2 環(huán)境適應性與可靠性

?機械/環(huán)境參數(shù)表現(xiàn)?:

  • ?插拔力要求?:
    • 12芯MT插芯:7.8N最小值,11.8N最大值
    • 24芯MT插芯:18.0N最小值,22.0N最大值
  • ?耐久性?:100次插拔循環(huán)(按EIA-455-21標準)
  • ?振動耐受?:
    • 隨機振動:11.95 grms,50Hz至2000Hz,每平面1小時
    • 正弦振動:1.5mm峰峰值振幅,10Hz至55Hz,每平面2小時
  • ?溫度范圍?:
    • 標準級MT插芯套件:-20°C至+85°C
    • 低損耗級MT插芯套件:-40°C至+85°C

2.3 材料與工藝優(yōu)勢

  • ?外殼與殼體?:鋁合金,采用透明鉻酸鹽轉化涂層(符合RoHS)
  • ?定位柱與螺釘?:不銹鋼,鈍化處理(符合RoHS)
  • ?防塵蓋?:熱塑性彈性體

三、系統(tǒng)配置與模塊設計

3.1 收發(fā)器套件選型指南

套件型號通道數(shù)類型接收靈敏度最大數(shù)據(jù)速率
2393875-14收發(fā)一體-7.5 dBm28 Gbps
2393875-312收發(fā)一體28 Gbps
2394055-14收發(fā)一體-12 dBm10 Gbps
2394055-312收發(fā)一體10 Gbps

3.2 背板接口配置

? 半模塊配置(VITA 65 J孔徑) ?:

  • 模塊布局:6.4.5.7.6
  • 子插件連接器:2388442-1(Style D 66.5插入件,3 MT)
  • 背板連接器:2388438-1

? 全模塊配置(VITA 65 H孔徑) ?:

  • 模塊布局:6.4.5.6.11(6個光學接口)
  • 子插件連接器:2388442-1(2個)和2388440-1(2個)
  • 背板連接器:2388444-1

四、應用場景與目標市場

4.1 核心應用領域

  • ?嵌入式計算系統(tǒng)?
  • ?高安全性通信設備?
  • ?航空電子與車輛電子系統(tǒng)?
  • ?雷達與成像系統(tǒng)?
  • ?目標跟蹤與定位系統(tǒng)?

4.2 行業(yè)覆蓋范圍

  • 軍用航空
  • 國防裝備
  • 商用航空

五、標準規(guī)范與認證要求

5.1 技術標準

  • ?應用規(guī)范?:114-163023
  • ?產(chǎn)品規(guī)范?:
    • 108-163028(適用于2388438-1和2388442-1)
    • 108-163033(適用于2388440-1和2388444-1)
  • ?認證測試報告?:
    • 501-163042(適用于2388438-1和2388442-1)
    • 501-163043(適用于2388440-1和2388444-1)

六、維護與保養(yǎng)要點

6.1 防塵保護方案

  • ?防塵蓋2400827-1?:用于連接器套件2388438-1和2388444-1
  • ?防塵蓋2400828-1?:用于連接器套件2388440-1和2388442-1及收發(fā)器套件

6.2 清潔維護工具

  • ?清潔適配器2408434-1/2408434-2?:用于B型腔體和A/C型腔體
  • ?清潔適配器2408435-1/2408435-2?:專用配置選項

七、設計建議與注意事項

  1. ?安裝定位?:充分利用定位柱功能確保背板與子卡的精確定位
  2. ?散熱考慮?:在高密度應用中應結合系統(tǒng)散熱設計進行熱管理
  3. ?信號完整性?:采用優(yōu)質光纜組件確保光學性能最優(yōu)化
  4. ?環(huán)境適應性?:根據(jù)具體應用環(huán)境選擇合適的溫度等級套件
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