ADC12DJ3200QML-SP器件是一款RF采樣、千兆采樣、模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC），可直接對直流至10GHz以上的輸入頻率進行采樣。在雙通道模式下，ADC12DJ3200QML-SP 可以采樣高達 3200MSPS。在單通道模式下，該器件可以采樣高達 6400MSPS。通道數(shù)（雙通道模式）和奈奎斯特帶寬（單通道模式）的可編程權(quán)衡允許開發(fā)靈活的硬件，以滿足高通道數(shù)或?qū)捤矔r信號帶寬應(yīng)用的需求。7GHz的全功率輸入帶寬（–3dB），在雙通道和單通道模式下的可用頻率都超過–3dB點，允許對頻率捷變系統(tǒng)進行L波段、S波段、C波段和X波段的直接RF采樣。

ADC12DJ3200QML-SP 使用高速JESD204B輸出接口，具有多達 16 個串行通道和子類 1 合規(guī)性，可實現(xiàn)確定性延遲和多設(shè)備同步。串行輸出通道支持高達 12.8Gbps，并且可以配置為權(quán)衡比特率和通道數(shù)。創(chuàng)新的同步功能，包括無噪聲孔徑延遲 （tAD） 調(diào)整和 SYSREF 窗口，簡化了合成孔徑雷達 （SAR） 和相控陣 MIMO 通信的系統(tǒng)設(shè)計。雙通道模式下的可選數(shù)字下變頻器（DDC）可降低接口速率（實抽取模式和復抽取模式）和信號的數(shù)字混合（僅限復抽取模式）。
*附件：adc12dj3200qml-sp.pdf

特性

• ADC內(nèi)核：
  • 12 位分辨率
  • 單通道模式下高達 6.4GSPS
  • 雙通道模式下高達 3.2GSPS
• 本底噪聲（無信號，VFS = 1VPP-DIFF）：
  • 雙通道模式：–149.5dBFS/Hz
  • 單通道模式：–152.4dBFS/Hz
• 峰值噪聲功率比 （NPR）：45.4dB
• VCMI為0V的緩沖模擬輸入：
  • 模擬輸入帶寬 （–3dB）：7GHz
  • 可用輸入頻率范圍：>10GHz
  • 滿量程輸入電壓（VFS，默認）：0.8VPP
• 無噪聲孔徑延遲 （tAD） 調(diào)節(jié)：
  • 精確采樣控制：19fs 步長
  • 溫度和電壓不變延遲
• 易于使用的同步功能
  • 自動 SYSREF 定時校準
  • 樣品標記的時間戳
• JESD204B符合 Subclass-1 的接口：
  • 最大通道速率：12.8Gbps
  • 多達 16 個通道可降低通道速率
• 雙通道模式下的數(shù)字下變頻器：
  • 實際輸出：DDC 旁路或 2 倍抽取
  • 復數(shù)輸出：4 倍、8 倍或 16 倍抽取
• 輻射性能：
  • 總電離劑量 （TID）：300krad （Si）
  • 單事件閂鎖 （SEL）：120MeV-cm2/mg
  • 單事件擾亂 （SEU） 免疫寄存器
• 功耗：3W

參數(shù)

方框圖

ADC12DJ3200QML-SP 是德州儀器推出的抗輻射型 RF 采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC），符合 QML-SP 標準，核心優(yōu)勢是高采樣率、寬輸入帶寬及多通道靈活配置，專為航天、國防等高可靠性場景設(shè)計。

核心參數(shù)與特性

• 采樣與帶寬 ：單通道模式最高 6.4 GSPS，雙通道模式最高 3.2 GSPS；模擬輸入帶寬 7 GHz，可用頻率超 10 GHz，支持 L 波段至 X 波段直接采樣。
• 分辨率與性能 ：12 位分辨率，單通道噪聲基底 - 152.4 dBFS/Hz，雙通道 - 149.5 dBFS/Hz；無雜散動態(tài)范圍（SFDR）最高 69 dBFS，碼錯誤率（CER）低至 10?1?。
• 接口與同步 ：兼容 JESD204B subclass-1 接口， lanes 速率最高 12.8 Gbps，最多 16 路 lanes；支持 SYSREF 自動校準、無噪聲孔徑延遲調(diào)節(jié)（19 fs 步長），實現(xiàn)多器件同步與確定性延遲。
• 核心功能 ：雙通道模式內(nèi)置數(shù)字下變頻器（DDC），支持 2/4/8/16 倍抽?。惶峁┣熬?/ 背景校準，支持偏移濾波與增益 / 偏移微調(diào)；具備過范圍檢測、時間戳功能。
• 抗輻射特性 ：總電離劑量（TID）300 krad (Si)，單粒子鎖定（SEL）閾值 120 MeV-cm2/mg，寄存器抗單粒子翻轉(zhuǎn)（SEU）。

應(yīng)用場景

適用于衛(wèi)星通信（SATCOM）、相控陣雷達、信號情報（SIGINT）、合成孔徑雷達（SAR）、激光雷達（LiDAR）、軟件定義無線電（SDR）及光譜分析等高頻、高可靠性場景。

封裝與訂購信息

• 采用 15mm×15mm 196 引腳 CLGA/CCGA 倒裝芯片封裝。
• 符合 RoHS 標準，引腳鍍層為 SNAGCU，MSL 等級 1，峰值回流溫度 260°C。
• 工作溫度范圍 - 55°C 至 125°C，功耗典型值 3 W。

設(shè)計與支持

• 電源需采用 1.1V（VA11/VD11）和 1.9V（VA19）供電，模擬地與數(shù)字地需直接連接，關(guān)鍵信號需 AC 耦合。
• 支持 SPI 串行編程，提供豐富寄存器配置采樣模式、校準參數(shù)、DDC 設(shè)置等；內(nèi)置溫度監(jiān)測二極管，支持外部測溫。
• 提供評估模塊、技術(shù)文檔及 E2E 論壇支持，可通過 TI 官網(wǎng)訂閱文檔更新。