三星、美光暫停 DDR5 報(bào)價(jià)的背后，是存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)向高附加值封裝技術(shù)的轉(zhuǎn)型 ——SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）正成為 DDR5 與 HBM 的主流封裝方案，而這一轉(zhuǎn)型正倒逼 PCB 行業(yè)突破高密度布線技術(shù)，其核心驅(qū)動(dòng)力，仍是國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片封裝環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速。

SiP 封裝對(duì) PCB 的 “精度要求” 堪稱苛刻。傳統(tǒng) DDR5 采用單芯片封裝，配套 PCB 僅需實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的信號(hào)傳輸；而 SiP 封裝將 DDR5 芯片與控制器、電源管理芯片集成在一起，形成 “存儲(chǔ)系統(tǒng)模塊”，單塊 SiP 模組需在 PCB 上實(shí)現(xiàn)數(shù)十個(gè)芯片的互聯(lián)，布線密度較傳統(tǒng)封裝提升 3 倍。具體來(lái)看，SiP 封裝要求 PCB 的最小孔徑從 0.2mm 縮小至 0.1mm，線寬從 0.25mm 減至 0.12mm，層間對(duì)位誤差控制在 ±0.05mm 以內(nèi) —— 這對(duì)國(guó)內(nèi) PCB 企業(yè)的激光鉆孔、層壓工藝提出了全新挑戰(zhàn)。目前國(guó)內(nèi)能穩(wěn)定生產(chǎn) SiP 配套 PCB 的企業(yè)不足 10 家，良率普遍在 70%-75%，遠(yuǎn)低于傳統(tǒng) PCB 的 90% 以上，而這一差距的背后，正是國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片封裝技術(shù)與國(guó)際大廠的追趕過(guò)程。

國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片封裝的 “國(guó)產(chǎn)化突破” 進(jìn)一步拉動(dòng) PCB 需求。此前 SiP 封裝技術(shù)主要由日月光、安靠等國(guó)際封測(cè)廠掌握，配套 PCB 也以中國(guó)臺(tái)灣、日本企業(yè)為主；但 2025 年以來(lái)，長(zhǎng)電科技、通富微電等國(guó)內(nèi)封測(cè)廠加速 SiP 技術(shù)研發(fā)，長(zhǎng)電科技已實(shí)現(xiàn) DDR5 SiP 封裝量產(chǎn)，良率達(dá) 80%，并開(kāi)始導(dǎo)入國(guó)內(nèi)服務(wù)器廠商供應(yīng)鏈。封測(cè)國(guó)產(chǎn)化直接帶動(dòng) PCB 配套國(guó)產(chǎn)化 —— 長(zhǎng)電科技的 SiP 封裝訂單中，國(guó)內(nèi) PCB 企業(yè)的配套占比已從 10% 提升至 35%，且要求 PCB 企業(yè)同步參與前期設(shè)計(jì)，例如根據(jù)國(guó)產(chǎn) SiP 的散熱需求調(diào)整 PCB 的銅箔厚度，這讓國(guó)內(nèi) PCB 企業(yè)得以深度綁定存儲(chǔ)芯片封裝環(huán)節(jié)，技術(shù)能力快速提升。

存儲(chǔ)芯片的 “封裝成本轉(zhuǎn)移” 也讓 PCB 價(jià)值量提升。SiP 封裝的成本較傳統(tǒng)封裝高 50%，其中 PCB 占比從 15% 提升至 25%—— 單塊 DDR5 SiP 配套 PCB 的價(jià)值量達(dá) 80-120 元，是傳統(tǒng) PCB 的 2-3 倍。國(guó)內(nèi)封測(cè)廠為降低成本，正推動(dòng) PCB 企業(yè)采用國(guó)產(chǎn)材料替代 —— 例如用國(guó)產(chǎn)低損耗覆銅板替代進(jìn)口產(chǎn)品，這不僅降低了 PCB 成本，還加速了國(guó)內(nèi) PCB 產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化。Counterpoint 數(shù)據(jù)顯示，2025 年國(guó)內(nèi) SiP 配套 PCB 市場(chǎng)規(guī)模將突破 80 億元，其中國(guó)產(chǎn)化率有望達(dá) 45%，而這一市場(chǎng)的崛起，完全依賴于國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片封裝技術(shù)的突破。

當(dāng)然，這種影響仍面臨 “技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn)”。若未來(lái)存儲(chǔ)芯片封裝轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的 Chiplet 技術(shù)，PCB 的需求邏輯或再次改變。但短期內(nèi)，SiP 封裝仍是存儲(chǔ)芯片高端化的主流選擇，PCB 行業(yè)的技術(shù)升級(jí)仍將圍繞存儲(chǔ)芯片封裝需求展開(kāi)，而國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片封裝的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，正是這場(chǎng)升級(jí)的核心推動(dòng)力。