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先楫半導(dǎo)體榮膺“年度優(yōu)秀AI機(jī)器人創(chuàng)新產(chǎn)品獎” | “芯”動力賦能產(chǎn)業(yè)升級

先楫半導(dǎo)體HPMicro ? 2025-11-06 17:06 ? 次閱讀
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2025年11月6日 深圳,在業(yè)內(nèi)知名媒體電子發(fā)燒友網(wǎng)主辦的第十三屆電機(jī)控制先進(jìn)技術(shù)論壇上,上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(先楫半導(dǎo)體,HPMicro)憑借其專為機(jī)器人關(guān)節(jié)高精度運(yùn)動控制量身打造的高性能MCU產(chǎn)品——HPM6E8Y,成功斬獲“年度優(yōu)秀AI機(jī)器人創(chuàng)新產(chǎn)品獎”。該獎項旨在表彰在機(jī)器人領(lǐng)域具有技術(shù)突破性與市場影響力的創(chuàng)新成果,此次獲獎既是行業(yè)對先楫半導(dǎo)體技術(shù)實力的高度認(rèn)可,更是對國產(chǎn)高性能RISC-V MCU賦能機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展的充分肯定。

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先楫半導(dǎo)體HPM6E8Y MCU具有高性能、高集成度、小封裝及簡單易用等特點(diǎn)。該產(chǎn)品采用RISC-V雙核,集成2個以太網(wǎng)PHY收發(fā)器,不僅支持EtherCAT從站控制器(ESC: EtherCAT Slave Controller),還支持多達(dá)3個外部端口的時間敏感網(wǎng)絡(luò)(TSN: Time Sensitive Networking)千兆以太網(wǎng)交換機(jī),同時擁有32通道高分辨率PWM輸出及∑?數(shù)字濾波器。 不僅能夠確保以太網(wǎng)通信的高度實時響應(yīng)與極低延遲,還能完美適用于小空間、大算力、強(qiáng)通信的機(jī)器人關(guān)節(jié)、緊湊型伺服驅(qū)動器等應(yīng)用場景,為機(jī)器人運(yùn)動控制系統(tǒng)量身打造出色的硬件平臺。

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目前,先楫半導(dǎo)體已聯(lián)合多家生態(tài)伙伴推出機(jī)器人關(guān)節(jié)Demo、氮化鎵(GaN)關(guān)節(jié)電機(jī)方案、EtherCAT主站控制器等解決方案,并于近期推出HPM生態(tài)靈巧手開發(fā)平臺,憑借高算力與高性能、高集成度與高可靠性、資源豐富及生態(tài)開放等核心優(yōu)勢,構(gòu)建起性能穩(wěn)定的軟硬件開發(fā)體系,推動相關(guān)技術(shù)加速落地應(yīng)用。

HPM 生態(tài)靈巧手軟硬件開發(fā)平臺



平臺優(yōu)勢

高算力與高性能:采用RISC-V架構(gòu),主頻 600MHz,支持單核、雙核。

高實時性與精準(zhǔn)控制:集成正版 EtherCAT 從站控制器(ESC),具備 EtherCAT、CAN FD/RS485 等工業(yè)通信接口,能夠?qū)㈦姍C(jī)控制周期縮短至微秒級,支持微秒級多關(guān)節(jié)并發(fā)控制。

高集成度與緊湊設(shè)計:提供片上集成高速以太網(wǎng)物理層 PHY,采用緊湊型小封裝,多種封裝形式可選。

豐富的軟件資源:HPM SDK 包含底層驅(qū)動、中間件和 RTOS 等,如 lwIP/TinyUSB/FreeRTOS 等,兼容機(jī)器人操作系統(tǒng)ROS)。

高可靠性:先楫半導(dǎo)體的芯片通過了市場實測應(yīng)用驗證,其靈巧手產(chǎn)品通過 100 萬次空載開合測試,在長期高頻運(yùn)作中依然保持穩(wěn)定性能。


生態(tài)開放

開放軟硬件資料,支持快速二次開發(fā),有助于加速靈巧手的技術(shù)研發(fā)進(jìn)程。

提供配套的生態(tài)開發(fā)工具,如EtherCAT-Analyzer 網(wǎng)絡(luò)分析儀,具備高實時性、全維度、高精度的監(jiān)測診斷方案,助力開發(fā)工程師快速排查問題及優(yōu)化方案。

兼容主流開發(fā)環(huán)境的生態(tài)工具鏈,幫助客戶降低硬件成本和開發(fā)風(fēng)險,促進(jìn)產(chǎn)品的商業(yè)化落地。

可廣泛適用于靈巧手控制、傳感融合等多個關(guān)鍵模塊,滿足多自由度控制、高速總線通信與高精度執(zhí)行等復(fù)雜任務(wù)需求。

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在機(jī)器人行業(yè)的激烈競爭中,先楫半導(dǎo)體 HPM6E8Y及HPM6E6Y 兩款芯片憑借其卓越的性能、出色的穩(wěn)定性及可靠品質(zhì),在眾多機(jī)器人公司里備受青睞,并于近期亮相的工博會及ROSCon China 2025大會上贏得廣泛關(guān)注,成為推動機(jī)器人技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展的重要助力。

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此次斬獲“年度優(yōu)秀AI機(jī)器人創(chuàng)新產(chǎn)品獎”,是先楫半導(dǎo)體在機(jī)器人領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新之路的又一里程碑。未來,先楫半導(dǎo)體將持續(xù)深耕RISC-V架構(gòu),以硬件平臺升級與軟件生態(tài)共建為雙輪驅(qū)動,降低機(jī)器人產(chǎn)品的開發(fā)門檻,助力國產(chǎn)機(jī)器人向工業(yè)場景、消費(fèi)服務(wù)、醫(yī)療、高??蒲械榷嘣I(lǐng)域滲透,為具身智能時代奠定堅實“芯”基礎(chǔ)。


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