TE Connectivity's (TE) HCL鋁制外殼電阻器采用超薄封裝，能夠在空間有限且散熱的地方耗散大功率。TE的HCL鋁制外殼電阻器能夠吸收相對于電阻器尺寸的高過載。該系列非常適合用于伺服驅(qū)動器、控制器和變頻器。該電阻器用于電機(jī)制動、突降負(fù)載和傳統(tǒng)功率電阻器應(yīng)用。

數(shù)據(jù)手冊:*附件：TE Connectivity HCL鋁制外殼電阻器數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

• 超薄封裝（7.25mm高度）
• 高功率尺寸比
• 大過載能力
• 通過UL認(rèn)證

?TE Connectivity HCL系列鋁制外殼電阻器技術(shù)解析與應(yīng)用指南?

?一、產(chǎn)品概述?

TE Connectivity HCL系列鋁制外殼電阻器采用超薄封裝設(shè)計（厚度僅7.25mm），專為空間受限且具備散熱條件的應(yīng)用場景開發(fā)。其核心優(yōu)勢在于通過緊湊結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)高功率耗散能力，并能夠承受遠(yuǎn)超體積預(yù)期的高負(fù)載沖擊。該系列已獲得UL認(rèn)證，適用于工業(yè)環(huán)境中的嚴(yán)苛電路需求。

?二、核心特性與技術(shù)優(yōu)勢?

1. ?高功率密度?
   • HCL130型號：70W功率，覆蓋3.3Ω~3.3kΩ阻值范圍
   • HCL165型號：100W功率，覆蓋4.7Ω~5.6kΩ阻值范圍
     通過鋁制外殼優(yōu)化散熱，實(shí)現(xiàn)功率與體積的高效平衡
2. ?強(qiáng)固性設(shè)計?
   • 耐受高電流沖擊，適用于電機(jī)剎車、假負(fù)載等瞬態(tài)功率場景
   • 全系列提供5%精度，部分型號支持10%容差（代碼"K"）
3. ?標(biāo)準(zhǔn)化連接?
   • 默認(rèn)配置150mm電纜（代碼"C"），可選定制1000mm長度（代碼"M1000"）
   • 封裝接口兼容自動化安裝工藝

?三、典型應(yīng)用場景?

1. ?伺服驅(qū)動系統(tǒng)?
   用于吸收電機(jī)減速時的再生能量，保護(hù)驅(qū)動器核心電路
2. ?變頻器緩沖電路?
   在直流母線中作為剎車電阻，平滑電壓波動
3. ?工業(yè)負(fù)載模擬?
   通過多電阻組合構(gòu)建可編程負(fù)載測試平臺
4. ?電源老化測試?
   利用鋁殼散熱特性實(shí)現(xiàn)長期大功率放電

?四、選型指南?

?編碼規(guī)則示例?
HCL130-J-4R7-C-X

• ?系列代碼?：HCL130（70W）/HCL165（100W）
• ?精度等級?：J=5% / K=10%
• ?阻值標(biāo)識?：4R7=4.7Ω / 1K0=1kΩ
• ?接口類型?：C=電纜 / M=定制
• ?線纜長度?：X=150mm / M?****?=定制長度

?阻值覆蓋能力?

• HCL130：從3.3Ω至3.3kΩ共36個標(biāo)準(zhǔn)阻值
• HCL165：從4.7Ω至5.6kΩ共40個標(biāo)準(zhǔn)阻值

?五、設(shè)計注意事項(xiàng)?

1. ?散熱管理?
   必須配備有效散熱路徑，建議使用導(dǎo)熱硅脂增強(qiáng)鋁殼與散熱器接觸
2. ?安裝間距?
   多電阻并聯(lián)時需保持≥10mm間距，避免熱耦合效應(yīng)
3. ?過載保護(hù)?
   建議串聯(lián)熱熔斷器，防止持續(xù)超溫導(dǎo)致封裝失效

?六、技術(shù)發(fā)展趨勢?

隨著工業(yè)設(shè)備向高功率密度演進(jìn)，HCL系列代表的金屬封裝電阻技術(shù)將持續(xù)優(yōu)化：

• 新型導(dǎo)熱材料提升熱阻指標(biāo)
• 集成溫度傳感實(shí)現(xiàn)智能監(jiān)控
• 模塊化并聯(lián)方案擴(kuò)展功率等級