TE Connectivity (TE) HDC HMN EMC模塊插件設(shè)計(jì)用于在模塊化系統(tǒng)中提供EMC保護(hù)解決方案。HDC HMN EMC模塊插件使設(shè)計(jì)人員能夠在一個(gè)模塊化系統(tǒng)中整合信號(hào)和電源。該解決方案可節(jié)省空間、提高成本效益，并避免額外電源噪聲。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：TE Connectivity HDC HMN EMC模塊插件數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• EMC屏蔽
• 每個(gè)模塊位置大 (32P)
• 少量元件設(shè)計(jì)
• 可靠的HDC動(dòng)態(tài)觸點(diǎn)

?TE Connectivity HDC HMN EMC模塊插件技術(shù)分析?

?一、產(chǎn)品概述與核心優(yōu)勢(shì)?

TE Connectivity推出的?HDC HMN EMC模塊插件?是一款專為模塊化系統(tǒng)設(shè)計(jì)的電磁兼容（EMC）屏蔽解決方案。其創(chuàng)新性在于通過(guò)單一模塊整合信號(hào)與電力傳輸，替代傳統(tǒng)方案中需分別使用兩個(gè)連接器的設(shè)計(jì)。這一集成化設(shè)計(jì)為客戶帶來(lái)以下核心優(yōu)勢(shì)：

• ?空間優(yōu)化?：減少組件占用面積，滿足緊湊型設(shè)備布局需求；
• ?成本降低?：通過(guò)減少連接器數(shù)量和簡(jiǎn)化裝配流程，降低物料與工時(shí)成本；
• ?抗干擾能力提升?：內(nèi)置EMC屏蔽功能，有效抑制電源噪聲，保障信號(hào)完整性。

?二、關(guān)鍵技術(shù)特性?

1. ?EMC屏蔽性能?
   • 提供全面的電磁兼容保護(hù)，確保高頻信號(hào)傳輸穩(wěn)定性。
2. ?高密度接口設(shè)計(jì)?
   • 每模塊支持? 32位（32P） ? 連接點(diǎn)位，適應(yīng)多通道信號(hào)與電力混合傳輸場(chǎng)景。
3. ?可靠性強(qiáng)化?
   • 采用?HDC動(dòng)態(tài)接觸技術(shù)?，提升連接器在振動(dòng)環(huán)境下的耐久性與接觸可靠性。
4. ?簡(jiǎn)化組件數(shù)量?
   • 通過(guò)小型化與集成化設(shè)計(jì)，減少系統(tǒng)中獨(dú)立元件數(shù)量，優(yōu)化生產(chǎn)流程。

?三、應(yīng)用領(lǐng)域?

該模塊插件適用于對(duì)EMC防護(hù)與高密度連接有嚴(yán)苛要求的工業(yè)場(chǎng)景，包括：

• ?半導(dǎo)體設(shè)備?：晶圓加工、檢測(cè)儀器；
• ?工業(yè)機(jī)械與機(jī)器人?：自動(dòng)化控制單元、伺服驅(qū)動(dòng)器；
• ?可再生能源?：風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)電力管理模塊；
• ?倉(cāng)儲(chǔ)自動(dòng)化?：物流分揀設(shè)備、智能搬運(yùn)系統(tǒng)。

?四、電氣與機(jī)械規(guī)范?

?五、型號(hào)與兼容性?

?產(chǎn)品型號(hào)列表?：

• ?T2111322101-000?：HMN-HD1-32-M,8.45（公頭，高度8.45mm）
• ?T2111322201-000?：HMN-HD1-32-F,8.45（母頭，高度8.45mm）
• ?T2111322101-001?：HMN-HD1-32-M,12.2（公頭，高度12.2mm）
• ?T2111322201-001?：HMN-HD1-32-F,12.2（母頭，高度12.2mm）

?配套觸點(diǎn)組件?：

• ?S型觸點(diǎn)?（絕緣范圍0.6–1.2mm）：適配卷盤封裝2316663-1/2316669-1（公頭）與2316670-1/2316671-1（母頭）；
• ?M型觸點(diǎn)?（絕緣范圍1.08–1.6mm）：適配卷盤封裝2316663-2/2316669-2（公頭）與2316670-2/2316671-2（母頭）。

?六、標(biāo)準(zhǔn)符合性?

產(chǎn)品設(shè)計(jì)嚴(yán)格遵循國(guó)際行業(yè)規(guī)范，包括：

• ?EN 61984?：連接器安全要求；
• ?IEC 60512?：電子設(shè)備連接器測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)；
• ?ISO 6988?：防腐蝕氣體環(huán)境測(cè)試（二氧化硫冷凝試驗(yàn)）。