Vishay/Dale XT11表面貼裝晶體采用尺寸為1.6mm x 12mm x 0.39mm的微型SMD封裝。規(guī)格包括24MHz至60MHz頻率范圍 、8pF 負(fù)載電容、10μW驅(qū)動(dòng)電平、200Ω 最大 ESR以及0°C至+70°C標(biāo)準(zhǔn)溫度范圍。Vishay的這些XT11晶體適用于筆記本電腦、移動(dòng)通信、電信設(shè)備 、助聽器和工業(yè)控件。

數(shù)據(jù)手冊(cè)；*附件：Vishay ， Dale XT11表面貼裝晶體數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 微型SMD封裝
• 標(biāo)準(zhǔn)溫度范圍：0°C至+70°C
• 驅(qū)動(dòng)電平：10μW
• 頻率范圍：24 MHz至60 MHz
• 負(fù)載電容：8 pF
• 最大ESR：200 Ω
• 尺寸：1.6 mm x 1.2 mm x 0.39 mm
• 磁帶和卷軸封裝

尺寸

Vishay XT11系列微型晶體技術(shù)深度解析與應(yīng)用指南?

一、產(chǎn)品定位與核心技術(shù)特性

Vishay Dale公司推出的XT11系列是一款微型表面貼裝晶體，其封裝尺寸僅為1.6 mm × 1.2 mm × 0.39 mm，創(chuàng)造了當(dāng)前消費(fèi)電子領(lǐng)域的高集成度標(biāo)桿。該產(chǎn)品專為空間受限的便攜式設(shè)備設(shè)計(jì)，主要應(yīng)用于：

• 筆記本電腦與平板設(shè)備
• 移動(dòng)通信系統(tǒng)
• 電信基礎(chǔ)設(shè)施
• 助聽器與醫(yī)療電子
• 工業(yè)控制系統(tǒng)
• 消費(fèi)電子平臺(tái)

二、電氣參數(shù)深度分析

?頻率特性?：

• 工作頻率范圍：24 MHz至60 MHz，覆蓋主流嵌入式系統(tǒng)時(shí)鐘需求
• 頻率容差：±10 ppm至±30 ppm多檔可選，滿足不同精度要求
• 溫度穩(wěn)定性：提供±20 ppm至±100 ppm六個(gè)等級(jí)選項(xiàng)，確保寬溫范圍內(nèi)可靠運(yùn)行

?關(guān)鍵性能指標(biāo)?：

• 負(fù)載電容：標(biāo)準(zhǔn)模式8 pF，串聯(lián)模式3 pF
• 等效串聯(lián)電阻（ESR）：按頻段分級(jí)控制
  • 24.000-31.999 MHz：最大200 Ω
  • 32.000-37.999 MHz：最大100 Ω（標(biāo)準(zhǔn)）/80 Ω（優(yōu)化）
• 絕緣電阻：≥500 MΩ（100 VDC條件下）
• 驅(qū)動(dòng)電平：-3 μW至+3 μW可調(diào)

三、機(jī)械結(jié)構(gòu)與封裝工藝

?三維尺寸精確控制?：

• 主體尺寸：1.65±0.05 mm（長）× 1.25±0.05 mm（寬）
• 厚度公差：0.395 mm（標(biāo)準(zhǔn)）/0.30 mm（可選）
• 焊盤布局采用對(duì)稱設(shè)計(jì)，間距0.75 mm，確?；亓骱腹に嚵悸?/li>

?封裝配置?：

• 標(biāo)準(zhǔn)帶盤包裝，適應(yīng)自動(dòng)化貼片產(chǎn)線
• 引腳定義清晰：1號(hào)腳為接地基準(zhǔn)，2-4號(hào)腳功能分布明確

四、型號(hào)編碼系統(tǒng)詳解

XT11系列采用智能編碼體系：?XT 1 1 1 0 H J R G X 8 M1 9 2 E C?

各字段含義：

• ?位置1-2?：產(chǎn)品系列標(biāo)識(shí)（XT11）
• ?位置3?：負(fù)載電容配置（10=標(biāo)準(zhǔn)，SE=串聯(lián)）
• ?位置4?：包裝方式（H=帶盤）
• ?位置5?：頻率容差等級(jí)（J=±10 ppm，E=±25 ppm等）
• ?位置6?：工作溫度范圍（S=-10°C至+70°C，R=-40°C至+85°C）
• ?位置7?：溫度穩(wěn)定性參數(shù)
• ?位置8?：特殊選項(xiàng)標(biāo)識(shí)
• ?位置9-13?：頻率編碼（5位數(shù)字，M作小數(shù)點(diǎn)占位符）
• ?位置14?：環(huán)保標(biāo)識(shí)（E=無鉛）

五、應(yīng)用設(shè)計(jì)要點(diǎn)

?PCB布局建議?：

• 推薦焊盤尺寸：0.75 mm × 0.60 mm
• 引腳間距保持0.30 mm，避免信號(hào)串?dāng)_
• 接地層應(yīng)完整覆蓋晶體下方區(qū)域

?熱管理策略?：

• 工作溫度：-40°C至+85°C（工業(yè)級(jí)）
• 存儲(chǔ)溫度：-55°C至+125°C
• 建議在高溫應(yīng)用中預(yù)留散熱通道