Vishay/Dale IFLNx共模扼流圈是高阻抗表面貼裝扼流圈，采用緊湊型SMD封裝。這些扼流圈具有高達(dá)2Ω 的最大DCR（+25°C）、高達(dá)360mA的典型熱額定直流電流以及高達(dá)11kΩ 的典型共模阻抗（100MHz時(shí)）。Vishay/Dale IFLNx共模扼流圈的工作溫度范圍為-55°C至+150°C。這些Vishay/Dale扼流圈可用于以太網(wǎng)、電池供電設(shè)備、噪聲抑制和濾波、LCD和直流-直流電源。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：

*附件：IFLN-1812CZ數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

*附件：IFLN-1210BE數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 具有精密繞組的高阻抗鐵氧體
• 采用緊湊型SMD封裝
• 最大DCR：高達(dá)2 Ω (+25 °C)
• 額定熱直流電流：高達(dá)360mA（典型值）
• 典型共模阻抗：高達(dá)11kΩ（100MHz時(shí)）
• 工作溫度范圍：-55 °C至+150 °C
• 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

機(jī)械圖

?IFLN-1210BE共模扼流圈技術(shù)解析與應(yīng)用指南?

?一、器件核心特性概覽?

IFLN-1210BE是Vishay Dale推出的高阻抗表貼共模扼流圈，其核心價(jià)值體現(xiàn)在以下方面：

1. ?結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)?：采用精密繞線工藝與高阻抗鐵氧體磁芯，封裝尺寸為3.2 mm × 2.5 mm × 2.5 mm，適用于高密度PCB布局。
2. ?環(huán)境適應(yīng)性?：工作溫度覆蓋-55 °C至+150 °C，耐焊接熱能力達(dá)260 °C（最多3次回流焊），滿足工業(yè)級(jí)可靠性要求。
3. ?材料合規(guī)性?：符合Vishay材料分類標(biāo)準(zhǔn)（詳見www.vishay.com/doc?99912）。

?二、電氣參數(shù)深度解析?

?1. 阻抗特性對(duì)比?

?技術(shù)要點(diǎn)?：

• 電感量公差為+50%/-30%，測(cè)試條件為0.1 V、100 kHz，需注意實(shí)際應(yīng)用中的偏差影響
• 直流電阻（DCR）直接影響功率損耗，高電感型號(hào)的DCR可達(dá)1.5 Ω，需權(quán)衡濾波性能與效率

?2. 關(guān)鍵性能指標(biāo)?

• ?額定工作電壓?：80 VDC
• ?絕緣電阻?：最小10 MΩ
• ?存儲(chǔ)條件?：板上存儲(chǔ)時(shí)-55 °C至+150 °C；組件包裝中需保持<40 °C且濕度<60% RH

?三、頻率響應(yīng)特性分析?

根據(jù)阻抗 頻率曲線圖（見數(shù)據(jù)手冊(cè)第2頁）：

1. ?共模抑制優(yōu)勢(shì)?：所有型號(hào)在1 MHz 100 MHz區(qū)間呈現(xiàn)顯著阻抗提升，例如：
   • IFLN1210BEER512N在100 MHz時(shí)阻抗達(dá)11 kΩ，有效抑制高頻噪聲
2. ?差模特性?：差模阻抗在低頻段（<10 MHz）遠(yuǎn)低于共模阻抗，避免影響有用信號(hào)傳輸
3. ?諧振點(diǎn)差異?：不同電感值的諧振頻率存在偏移，設(shè)計(jì)中需避開諧振頻率附近的應(yīng)用

?四、典型應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)指南?

?1. DC/DC電源噪聲抑制?

• ?布局建議?：緊靠電源輸入端口放置，利用高共模阻抗濾除開關(guān)噪聲
• ?選型參考?：對(duì)于500 kHz開關(guān)電源，優(yōu)先選擇IFLN1210BEER112N（10 MHz阻抗1100 Ω）

?2. 以太網(wǎng)接口共模濾波?

• ?電路配置?：在PHY芯片與RJ45接口間串聯(lián)扼流圈，匹配100 Ω差分阻抗
• ?注意事項(xiàng)?：需確保扼流圈差模阻抗不影響信號(hào)完整性

?3. 電池設(shè)備EMI優(yōu)化?

• ?低功耗設(shè)計(jì)?：選用DCR≤0.5 Ω的型號(hào)（如IFLN1210BEER112N），減少電壓跌落
• ?熱管理?：持續(xù)工作電流需低于熱額定電流的80%（如IFLN1210BEER512N限值120 mA）

?五、PCB設(shè)計(jì)關(guān)鍵要點(diǎn)?

1. ?焊盤尺寸?：參照手冊(cè)典型布局（0.094英寸×0.146英寸），保證焊接可靠性
2. ?布線隔離?：避免在扼流圈下方走敏感信號(hào)線，防止磁泄漏干擾
3. ?接地策略?：采用連續(xù)接地平面，確保共模電流形成完整回流路徑

?六、選型決策矩陣?

?七、實(shí)測(cè)驗(yàn)證建議?

1. ?阻抗驗(yàn)證?：使用網(wǎng)絡(luò)分析儀在10 MHz/100 MHz頻點(diǎn)校驗(yàn)共模阻抗
2. ?溫升測(cè)試?：通過紅外熱像儀監(jiān)測(cè)滿載運(yùn)行時(shí)的表面溫度，確保ΔT≤20 °C
3. ?系統(tǒng)兼容性?：結(jié)合實(shí)際電路進(jìn)行群延遲測(cè)試，評(píng)估對(duì)信號(hào)時(shí)序的影響