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Vishay / Dale IHLP-5050FD-AP IHLP-5050FD-0P電感器數(shù)據(jù)手冊(cè)

科技觀察員 ? 2025-11-12 15:09 ? 次閱讀
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Vishay/Dale IHLP-5050FD-AP和IHLP-5050FD-0P電感器是高溫 (+155°C) 汽車和商用模塊,交流損耗低。這兩種電感器的交流損耗均比傳統(tǒng)磁芯材料低60%,在高紋波條件下具有出色的性能,并最大限度地降低冷卻需求。磁屏蔽復(fù)合結(jié)構(gòu)采用13.5mm x 12.9mm x 6.4mm SMD封裝,綠色、無鉛和無鹵,符合RoHS指令。IHLP-5050FD-AP電感器還符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。Vishay/Dale IHLP-5050FD-AP和IHLP-5050FD-0P電感器具有1μH至10μH電感范圍、1.5mΩ 至16.1mΩ 典型直流電阻 (DCR) 以及-55°C至+155°C工作溫度范圍。應(yīng)用包括5G電信、直流/直流轉(zhuǎn)換和濾波、LED照明和音頻驅(qū)動(dòng)器以及GaN開關(guān)轉(zhuǎn)換器

數(shù)據(jù)手冊(cè):

*附件:IHLP-5050FD-0P數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

*附件:IHLP-5050FD-AP數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

  • 低交流損耗
  • 高溫 (+155°C) 系列
  • 與傳統(tǒng)磁芯材料相比,交流損耗降低多達(dá)60%,可在高紋波條件下提供出色的性能,并最大限度地減少冷卻需求
  • IHLP設(shè)計(jì)
  • 磁屏蔽復(fù)合材料結(jié)構(gòu)
  • IHLP-5050FD-AP系列符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)
  • 無鉛、無鹵
  • 綠色產(chǎn)品
  • 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

尺寸(mm)

1.png

IHLP-5050FD-0P功率電感技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品概述與核心特性

?IHLP-5050FD-0P?是Vishay Dale公司推出的商用級(jí)功率電感,采用IHLP?系列專利設(shè)計(jì),專為高溫應(yīng)用環(huán)境開發(fā)。其主要技術(shù)亮點(diǎn)包括:

?機(jī)械規(guī)格?

  • 封裝尺寸:13.5 mm × 12.9 mm × 6.4 mm SMD封裝
  • 工作溫度范圍:-55 °C至+155 °C
  • 磁屏蔽復(fù)合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

?電氣優(yōu)勢(shì)?

  • 與傳統(tǒng)磁芯材料相比,交流損耗降低高達(dá)60%
  • 在高紋波條件下提供卓越性能,減少散熱需求
  • 額定工作電壓:75 V(電感兩端)

二、詳細(xì)電氣參數(shù)解析

標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格配置

型號(hào)電感值(μH)±20%@0A典型DCR@25°C(mΩ)最大DCR@25°C(mΩ)熱額定電流典型值(A)飽和電流典型值(A)20%降/30%降自諧振頻率典型值(MHz)
IHLP5050FDER1R0M0P1.01.51.637.936.5/49.041.0
IHLP5050FDER2R2M0P2.22.72.926.930.3/41.027.4
IHLP5050FDER3R3M0P3.35.76.121.027.1/36.621.3
IHLP5050FDER4R7M0P4.79.09.616.321.9/30.015.4
IHLP5050FDER100M0P10.016.117.212.216.1/21.610.9

關(guān)鍵參數(shù)說明

  1. ?熱額定電流?:導(dǎo)致溫度升高約40°C的直流電流值
  2. ?飽和電流?:導(dǎo)致初始電感值下降約20%和30%的直流電流值
  3. ?DCR性能?:所有測(cè)試數(shù)據(jù)參考25°C環(huán)境溫度,測(cè)試條件為100kHz、0.25V

三、性能曲線深度分析

電感-電流特性

根據(jù)性能曲線數(shù)據(jù),各型號(hào)呈現(xiàn)出明確的飽和特性:

  • ?1.0 μH型號(hào)?:在37.9A熱額定電流下,電感保持穩(wěn)定
  • ?10.0 μH型號(hào)?:在12.2A熱額定電流下,溫升控制在40°C內(nèi)

頻率響應(yīng)特性

各型號(hào)在不同頻率下展現(xiàn)出獨(dú)特的Q因子和電感穩(wěn)定性:

  • ?高頻應(yīng)用?:1.0 μH型號(hào)自諧振頻率達(dá)41.0 MHz,適合高頻開關(guān)應(yīng)用
  • ?低頻應(yīng)用?:10.0 μH型號(hào)自諧振頻率為10.9 MHz,適用于傳統(tǒng)開關(guān)電源

四、PCB設(shè)計(jì)與布局要點(diǎn)

推薦焊盤布局

  • ?整體尺寸?:0.580 [14.732] mm × 0.326 [8.280] mm
  • ?關(guān)鍵間距?:焊盤間中心距0.400 [10.16] mm
  • ?熱管理考慮?:建議在PCB底層增加散熱過孔

安裝注意事項(xiàng)

  • 器件高度:0.252 [6.40] mm最大
  • 端子厚度:0.053 ± 0.015 [1.346 ± 0.381] mm

五、典型應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)指南

5G電信設(shè)備

在5G基站功率放大器中,建議選用1.0 μH或2.2 μH型號(hào):

  • 利用其高頻特性和低AC損耗
  • 高電流處理能力滿足瞬時(shí)功率需求

GaN開關(guān)轉(zhuǎn)換器

得益于較低的AC損耗,該系列電感特別適合GaN器件的高速開關(guān)應(yīng)用:

  • 減少開關(guān)過程中的能量損失
  • 提高整體轉(zhuǎn)換效率

DC/DC轉(zhuǎn)換與濾波

根據(jù)輸出電流需求選擇合適型號(hào):

  • 大電流應(yīng)用:優(yōu)先選擇1.0 μH或2.2 μH型號(hào)
  • 高效率需求:考慮3.3 μH或4.7 μH型號(hào)的平衡性能

LED照明驅(qū)動(dòng)

在LED照明驅(qū)動(dòng)電路中:

  • 4.7 μH型號(hào)適用于中等功率LED陣列
  • 10.0 μH型號(hào)適合高精度恒流驅(qū)動(dòng)

六、熱管理設(shè)計(jì)建議

溫度控制策略

  • ?最大工作溫度?:器件溫度(環(huán)境溫度+溫升)不應(yīng)超過155°C
  • ?散熱因素考量?:電路設(shè)計(jì)、元件布局、PCB走線尺寸厚度、氣流和其他冷卻措施都會(huì)影響器件溫度

設(shè)計(jì)驗(yàn)證要點(diǎn)

建議在最終應(yīng)用中驗(yàn)證器件溫度,確保:

  • 在最惡劣工作條件下溫度不超過額定值
  • 留有適當(dāng)?shù)陌踩嗔?/li>

七、選型決策樹

  1. ?電流需求優(yōu)先?:根據(jù)負(fù)載電流確定熱額定電流要求
  2. ?頻率特性匹配?:結(jié)合開關(guān)頻率選擇自諧振頻率合適的型號(hào)
  3. ?空間約束考慮?:所有型號(hào)采用統(tǒng)一封裝,僅電感值不同
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