Vishay/Dale IHLP-5050FD-AP和IHLP-5050FD-0P電感器是高溫 (+155°C) 汽車和商用模塊,交流損耗低。這兩種電感器的交流損耗均比傳統(tǒng)磁芯材料低60%,在高紋波條件下具有出色的性能,并最大限度地降低冷卻需求。磁屏蔽復(fù)合結(jié)構(gòu)采用13.5mm x 12.9mm x 6.4mm SMD封裝,綠色、無鉛和無鹵,符合RoHS指令。IHLP-5050FD-AP電感器還符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。Vishay/Dale IHLP-5050FD-AP和IHLP-5050FD-0P電感器具有1μH至10μH電感范圍、1.5mΩ 至16.1mΩ 典型直流電阻 (DCR) 以及-55°C至+155°C工作溫度范圍。應(yīng)用包括5G電信、直流/直流轉(zhuǎn)換和濾波、LED照明和音頻用驅(qū)動(dòng)器以及GaN開關(guān)轉(zhuǎn)換器。
數(shù)據(jù)手冊(cè):
*附件:IHLP-5050FD-0P數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf
*附件:IHLP-5050FD-AP數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf
特性
- 低交流損耗
- 高溫 (+155°C) 系列
- 與傳統(tǒng)磁芯材料相比,交流損耗降低多達(dá)60%,可在高紋波條件下提供出色的性能,并最大限度地減少冷卻需求
- IHLP設(shè)計(jì)
- 磁屏蔽復(fù)合材料結(jié)構(gòu)
- IHLP-5050FD-AP系列符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)
- 無鉛、無鹵
- 綠色產(chǎn)品
- 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
尺寸(mm)

IHLP-5050FD-0P功率電感技術(shù)解析與應(yīng)用指南
一、產(chǎn)品概述與核心特性
?IHLP-5050FD-0P?是Vishay Dale公司推出的商用級(jí)功率電感,采用IHLP?系列專利設(shè)計(jì),專為高溫應(yīng)用環(huán)境開發(fā)。其主要技術(shù)亮點(diǎn)包括:
?機(jī)械規(guī)格?
- 封裝尺寸:13.5 mm × 12.9 mm × 6.4 mm SMD封裝
- 工作溫度范圍:-55 °C至+155 °C
- 磁屏蔽復(fù)合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
?電氣優(yōu)勢(shì)?
- 與傳統(tǒng)磁芯材料相比,交流損耗降低高達(dá)60%
- 在高紋波條件下提供卓越性能,減少散熱需求
- 額定工作電壓:75 V(電感兩端)
二、詳細(xì)電氣參數(shù)解析
標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格配置
| 型號(hào) | 電感值(μH)±20%@0A | 典型DCR@25°C(mΩ) | 最大DCR@25°C(mΩ) | 熱額定電流典型值(A) | 飽和電流典型值(A)20%降/30%降 | 自諧振頻率典型值(MHz) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| IHLP5050FDER1R0M0P | 1.0 | 1.5 | 1.6 | 37.9 | 36.5/49.0 | 41.0 |
| IHLP5050FDER2R2M0P | 2.2 | 2.7 | 2.9 | 26.9 | 30.3/41.0 | 27.4 |
| IHLP5050FDER3R3M0P | 3.3 | 5.7 | 6.1 | 21.0 | 27.1/36.6 | 21.3 |
| IHLP5050FDER4R7M0P | 4.7 | 9.0 | 9.6 | 16.3 | 21.9/30.0 | 15.4 |
| IHLP5050FDER100M0P | 10.0 | 16.1 | 17.2 | 12.2 | 16.1/21.6 | 10.9 |
關(guān)鍵參數(shù)說明
- ?熱額定電流?:導(dǎo)致溫度升高約40°C的直流電流值
- ?飽和電流?:導(dǎo)致初始電感值下降約20%和30%的直流電流值
- ?DCR性能?:所有測(cè)試數(shù)據(jù)參考25°C環(huán)境溫度,測(cè)試條件為100kHz、0.25V
三、性能曲線深度分析
電感-電流特性
根據(jù)性能曲線數(shù)據(jù),各型號(hào)呈現(xiàn)出明確的飽和特性:
- ?1.0 μH型號(hào)?:在37.9A熱額定電流下,電感保持穩(wěn)定
- ?10.0 μH型號(hào)?:在12.2A熱額定電流下,溫升控制在40°C內(nèi)
頻率響應(yīng)特性
各型號(hào)在不同頻率下展現(xiàn)出獨(dú)特的Q因子和電感穩(wěn)定性:
- ?高頻應(yīng)用?:1.0 μH型號(hào)自諧振頻率達(dá)41.0 MHz,適合高頻開關(guān)應(yīng)用
- ?低頻應(yīng)用?:10.0 μH型號(hào)自諧振頻率為10.9 MHz,適用于傳統(tǒng)開關(guān)電源
四、PCB設(shè)計(jì)與布局要點(diǎn)
推薦焊盤布局
- ?整體尺寸?:0.580 [14.732] mm × 0.326 [8.280] mm
- ?關(guān)鍵間距?:焊盤間中心距0.400 [10.16] mm
- ?熱管理考慮?:建議在PCB底層增加散熱過孔
安裝注意事項(xiàng)
- 器件高度:0.252 [6.40] mm最大
- 端子厚度:0.053 ± 0.015 [1.346 ± 0.381] mm
五、典型應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)指南
5G電信設(shè)備
在5G基站功率放大器中,建議選用1.0 μH或2.2 μH型號(hào):
- 利用其高頻特性和低AC損耗
- 高電流處理能力滿足瞬時(shí)功率需求
GaN開關(guān)轉(zhuǎn)換器
得益于較低的AC損耗,該系列電感特別適合GaN器件的高速開關(guān)應(yīng)用:
- 減少開關(guān)過程中的能量損失
- 提高整體轉(zhuǎn)換效率
DC/DC轉(zhuǎn)換與濾波
根據(jù)輸出電流需求選擇合適型號(hào):
- 大電流應(yīng)用:優(yōu)先選擇1.0 μH或2.2 μH型號(hào)
- 高效率需求:考慮3.3 μH或4.7 μH型號(hào)的平衡性能
LED照明驅(qū)動(dòng)
在LED照明驅(qū)動(dòng)電路中:
- 4.7 μH型號(hào)適用于中等功率LED陣列
- 10.0 μH型號(hào)適合高精度恒流驅(qū)動(dòng)
六、熱管理設(shè)計(jì)建議
溫度控制策略
- ?最大工作溫度?:器件溫度(環(huán)境溫度+溫升)不應(yīng)超過155°C
- ?散熱因素考量?:電路設(shè)計(jì)、元件布局、PCB走線尺寸厚度、氣流和其他冷卻措施都會(huì)影響器件溫度
設(shè)計(jì)驗(yàn)證要點(diǎn)
建議在最終應(yīng)用中驗(yàn)證器件溫度,確保:
- 在最惡劣工作條件下溫度不超過額定值
- 留有適當(dāng)?shù)陌踩嗔?/li>
七、選型決策樹
- ?電流需求優(yōu)先?:根據(jù)負(fù)載電流確定熱額定電流要求
- ?頻率特性匹配?:結(jié)合開關(guān)頻率選擇自諧振頻率合適的型號(hào)
- ?空間約束考慮?:所有型號(hào)采用統(tǒng)一封裝,僅電感值不同
-
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