萬億市場風口已至，端側(cè)智能成必爭賽道

第二十七屆高交會即將于深圳拉開帷幕，掀起科技熱潮，端側(cè)AI作為“AI產(chǎn)業(yè)化落地核心”必會成為全場焦點。作為存內(nèi)計算芯片開拓者，智芯科攜系列端側(cè)智能產(chǎn)品重磅參展，以技術(shù)突破回應市場爆發(fā)式需求，在萬億規(guī)模的端側(cè)AI賽道上亮出鮮明競爭力。

在智能終端爆發(fā)的時代，端設備的能效與體驗革命正在成為產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵引擎。據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，2026 年全球邊緣 AI 芯片市場規(guī)模將突破 450 億美元，其中低功耗語音與視覺類芯片占比超過40%。與此同時，TrendForce 預測，到 2028 年，全球智能終端出貨量將達到 180 億臺，其中超過一半將具備本地 AI 感知與計算能力。也就是說，端側(cè)智能——正在成為下一個萬億級技術(shù)浪潮的主戰(zhàn)場。

端側(cè)智能的崛起早已不是趨勢，而是正在發(fā)生的現(xiàn)實。2025年作為"端側(cè)AI元年"，中國端側(cè)AI芯片市場規(guī)模已達438億元，預計2030年將飆升至1050億元，年復合增長率高達19.1%；全球市場更是劍指萬億美元，其中60%以上增量來自智能終端與消費電子領(lǐng)域。端側(cè)市場迎來黃金發(fā)展期，而技術(shù)實力正是搶占賽道的關(guān)鍵。

從“感知”到“理解”：端設備的新使命

在過去十年，智能設備依賴云端算力，功耗與延遲成為掣肘。如今，隨著“具身智能（Embodied Intelligence）”的興起，設備必須具備即時理解和自主決策能力。這就要求：算力下沉、能效提升、實時響應、隱私安全。

以智能家居為例：

?全球智能語音開關(guān)與面板年出貨量超過 2 億臺（Counterpoint, 2025 預測）；

?可穿戴設備（智能耳機、眼鏡、智能徽章）年出貨超過 1.1 億件（Canalys, 2024 數(shù)據(jù)）；

?工業(yè)/商用感知終端超過 3 億臺，功耗占運營成本 25–30%。

在這樣龐大的體系中，每降低 1% 功耗，都意味著數(shù)百 GWh 的能源節(jié)約。

智芯科 680 系列采用創(chuàng)新自研架構(gòu)，將功耗做到極致

智芯科的產(chǎn)品優(yōu)勢，源于底層技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新與生態(tài)的深度整合。在技術(shù)層面，其存內(nèi)計算架構(gòu)破解了端側(cè)“算力與功耗”的核心矛盾，配合先進工藝迭代，讓產(chǎn)品在能效比、響應速度上形成護城河；在生態(tài)層面，智芯科完善了軟件工具鏈與算法適配體系，支持下游客戶快速部署自有模型，降低場景落地門檻。

以680系列為例，讓智能設備更“自然”的體驗

?智能語音開關(guān)：無需中性線供電，在超低電流下常開待命，實現(xiàn)“零功耗待機”；

?AI 眼鏡 / 徽章 / 智能耳機：長續(xù)航、低延遲，讓穿戴交互進入“無負擔時代”；

?AI 玩具與寵物交互設備：支持端側(cè)語音與情緒識別，無需聯(lián)網(wǎng)也能自然對話；

?AI 遙控器：免按鍵語音喚醒、VAD 超低功耗待機，讓家庭控制更輕、更智能。

這些真實落地的案例，展示了：680 系列不僅是一顆芯片，更是一顆火種。它點燃了從低功耗AI芯片到高能效算力體系的革命。它帶來的改變，不只是低功耗，更是端側(cè)體驗的質(zhì)變：

?“語音即響應”；

?常開無感知運行，零喚醒等待；

?模型運算可在端側(cè)獨立完成，無需云端；

?數(shù)據(jù)本地化，隱私安全全面提升。

在高交會現(xiàn)場見證未來

智芯科誠邀您蒞臨 2025 年深圳高交會，展位號：10號館 10-B29，現(xiàn)場體驗 680 系列在智能語音開關(guān)、AI 耳機、AI 玩具、AI 徽章等多終端中的落地展示。

我們相信——“未來的智能，不僅在云端，更在你觸手可及的每一個端設備。”

智芯科，讓每一瓦功耗都更有價值。