Molex EMI濾波高密度D-Sub連接器為要求苛刻的電子系統(tǒng)中的電磁干擾 (EMI) 集成提供了可靠的解決方案。該高效系列采用標準、高密度和混合布局連接器，可增強信號完整性 (SI) 并符合監(jiān)管標準。這些連接器 有9、15、25、37和50外殼尺寸，可承受 雷電和交流瞬態(tài)環(huán)境條件（高達DO160 IV級）。Molex EMI濾波高性能D-Sub連接器在單一封裝中提供一致的性能，具有電源和信號濾波功能。典型應(yīng)用包括軍用和商用飛機、medtech、電信、商業(yè)和工業(yè)自動化。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：Molex NearStack HD連接器系統(tǒng)數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

• 觸點類型/終端
  • 引腳至90° PCB安裝
  • 引腳至焊杯
  • 引腳至PCB直安裝
  • 插針插座適配器
  • 插座至90° PCB安裝
  • 插座至焊杯
  • 插座至PCB直安裝
  • 外殼尺寸：9、15、25、37和50
• 100 V 的最大電壓
• 最大電流：5 A
• 射頻最大電流：0.3A
• 最大觸點電阻：10mΩ或15mΩ
• 工作溫度范圍：-55 °C至+125 °C
• 可燃性等級：UL 94V-0

EMI濾波高密度D-Sub連接器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品概述與核心價值

EMI濾波高性能D-Sub Pi適配器和連接器采用緊湊高效的設(shè)計，為嚴苛環(huán)境下的電子系統(tǒng)提供可靠的電磁干擾抑制解決方案。該系列產(chǎn)品具有以下核心優(yōu)勢：

?技術(shù)亮點?：

• 集成EMI濾波功能，節(jié)省PCB空間
• 滿足DO160 Level IV級雷擊和AC瞬態(tài)環(huán)境條件
• 一體式壓鑄連接器外殼具備接地平面屏蔽接口
• 單個封裝內(nèi)集成電源和信號濾波功能
• 提供從9到50的多種外殼尺寸選擇

二、關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)詳解

電氣特性

• ?額定電流?：5.0A（最大）
• ?射頻電流?：0.3A（最大）
• ?工作電壓?：100V DC
• ?接觸電阻?：≤10毫歐
• ?工作溫度?：-55℃至+125℃
• ?UL認證?：已獲得認證

機械結(jié)構(gòu)

?接觸類型/端子配置?：

• 引腳至90°PCB安裝
• 引腳至焊接杯
• 引腳至直插PCB安裝
• 引腳-插座適配器
• 插座至90°PCB安裝
• 插座至焊接杯
• 插座至直插PCB安裝

濾波性能參數(shù)

?電容規(guī)格與截止頻率?：

插入損耗性能

? 不同頻率下的最小插入損耗（dB） ?：

三、應(yīng)用領(lǐng)域分析

航空航天

• ?軍用和商用飛機?：飛行控制系統(tǒng)、發(fā)動機控制、導(dǎo)航系統(tǒng)
• ?國防軍事?：戰(zhàn)術(shù)武器、無人機飛行控制、目標捕獲系統(tǒng)

醫(yī)療設(shè)備

• 成像設(shè)備電子系統(tǒng)
• 醫(yī)療診斷儀器

通信系統(tǒng)

• 蜂窩基站
• 移動/蜂窩中繼器

工業(yè)自動化

• 過程控制設(shè)備
• 氣體監(jiān)測儀器

四、設(shè)計選型建議

外殼尺寸選擇指南

提供9、15、25、37、50五種標準外殼尺寸，根據(jù)接口密度和空間約束進行選擇：

• ?緊湊型應(yīng)用?：9、15針適用于信號傳輸
• ?高密度應(yīng)用?：25、37、50針適用于復(fù)雜系統(tǒng)集成

接地與屏蔽設(shè)計

• 接地彈簧采用鈹銅材料，鍍錫處理（符合MIL-T-10727標準）
• 連接器設(shè)計符合MIL-DTL-24308標準
• 可選配件：螺紋鎖緊插入件、接地支架、帶板鎖的接地支架

五、工程實施要點

PCB布局優(yōu)化

• 利用內(nèi)置EMI濾波器釋放PCB空間
• 接地和絕緣線路集成在同一連接器內(nèi)
• 相比板載濾波器具有更低接地阻抗

環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計

• 寬工作溫度范圍（-55℃至+125℃）確保極端環(huán)境可靠性
• 瞬態(tài)保護選項滿足嚴苛電磁環(huán)境要求

六、質(zhì)量與供應(yīng)鏈優(yōu)勢

• 美國本土制造，保障供應(yīng)鏈可控性
• 垂直整合生產(chǎn)模式，縮短交付周期
• 符合軍用標準和行業(yè)認證要求