Molex 灼熱絲Micro-Fit +連接器具有3mm腳距、13A大額定電流，并具有灼熱絲功能。這些連接器在接口兩側(cè)設(shè)有完全隔離的觸點（有助于防止?jié)撛陔娀。?，采用獨特的鍵控設(shè)計（防止錯插），PCB占位面積?。ㄌ峁┰O(shè)計靈活性）。表面貼裝技術(shù) (SMT) 和通孔技術(shù) (THT) 排針為PCB設(shè)計提供靈活性，提供夾式和釘式SMT選項，以提高強度和可靠性。Molex 灼熱絲Micro-Fit +連接器適合用于各種環(huán)境，包括消費類、醫(yī)療、汽車、可持續(xù)能源和電信。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：Molex Glow Wire Micro-Fit+連接器數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

• 接口兩側(cè)設(shè)有完全隔離的觸點
• 獨特的鍵控設(shè)計
• V-0/灼熱絲組合樹脂
• 插配力減小了40%
• 完全極化外殼
• PCB占位面積小
• 增強型端子位置保證 (TPA) 設(shè)計
• SMT和THT接頭
• 提供回流焊選項

Micro-Fit+連接器技術(shù)解析與應(yīng)用指南?

?一、產(chǎn)品概述?
Micro-Fit+連接器系統(tǒng)是Molex推出的高電流密度解決方案，專為空間受限場景設(shè)計。其核心突破在于通過?40%插拔力降低?與?全隔離接觸點設(shè)計?，兼顧了組裝效率與電氣安全，滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對緊湊布局與高可靠性的雙重要求。

?二、核心技術(shù)特性?

1. ?電氣性能?
   • 額定電壓：600V AC（RMS）或 DC
   • 最大電流：13.0A
   • 接觸電阻：≤10毫歐
   • 介電耐壓：無擊穿，漏電流<5mA
   • 絕緣電阻：≥1000兆歐
2. ?機械結(jié)構(gòu)創(chuàng)新?
   • 間距：3.00mm
   • 增強型端子定位保證（TPA）結(jié)構(gòu)：提供13.7N PCB插入力與24.5N端子保持力
   • 差異化鍵位設(shè)計：徹底杜絕與標準Micro-Fit 3.0連接器的誤插風(fēng)險
   • 插拔力優(yōu)化：鍍金端子僅需1.0N插合力/0.2N分離力
3. ?材料與工藝?
   • 外殼：玻纖增強液晶聚合物（V-0/Glow Wire復(fù)合樹脂）
   • 接觸件：高銅合金鍍金/鍍錫
   • 回流焊耐溫：~260℃
   • 工作溫度：-40至+105℃

?三、應(yīng)用場景矩陣?

• ?消費電子?：3D打印機、復(fù)印機、游戲機
• ?家電領(lǐng)域?：冰箱、洗衣機、售貨機
• ?通信設(shè)備?：路由器、交換機、服務(wù)器存儲系統(tǒng)
• ?醫(yī)療與能源?：患者監(jiān)護儀、太陽能發(fā)電設(shè)備
• ?汽車電子?：非關(guān)鍵場景的遠程信息處理裝置

?四、設(shè)計優(yōu)勢深度解析?

1. ?安全防護?：全隔離接觸點構(gòu)造有效防止電弧，通過歐盟Glow Wire防火標準認證
2. ?生產(chǎn)友好?：SMT/THT雙工藝兼容，支持托盤/卷帶包裝，降低40%產(chǎn)線工時
3. ?空間優(yōu)化?：較傳統(tǒng)連接器縮小PCB占用面積，適配高密度板卡布局

?五、選型參考指南?
配套線纜組件需選用系列206832/206461等專用型號，認證資質(zhì)包含UL E29179、CSA LR19980，符合RoHS及無鹵素要求。建議在高溫高濕環(huán)境中優(yōu)先選用鍍金版本以保障接觸穩(wěn)定性。