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Molex PowerPlane OCP開放式機架電纜組件技術解析

科技觀察員 ? 2025-11-20 14:42 ? 次閱讀
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Molex PowerPlane開放計算項目 (OCP) 開放式機架版本 (ORV3) 線纜組件滿足對更高效、靈活的數據中心配電架構的需求。OVR3線纜組件在垂直和水平方向提供 ±3.00mm浮動,可充分搭接以補償錯位。可選擇將底盤與接地觸點集成,無需單獨進行二次接地連接。高度可靠的焊接端子支持各種線束的端接,壓降低。ORV3 IT電纜組件兩側均設有可選的檢測觸點,支持控制器熱插拔,實現系統(tǒng)保護。Molex OCP兼容ORV3線纜組件為硬件應用提供可靠的互連解決方案。

數據手冊:*附件:Molex PowerPlane OCP開放式機架版本電纜組件數據手冊.pdf

特性

  • 垂直和水平方向 ±3 mm 浮動節(jié)距
  • 焊接端子
  • 提供滑動鎖定型號
  • 可選配與接地觸點集成的底盤接地
  • 兩側可選的感應觸點(僅限ORV3 IT)
  • 無鹵素,符合RoHS標準

Molex PowerPlane OCP開放式機架電纜組件技術解析

一、產品概述與創(chuàng)新價值

Molex PowerPlane開放式計算項目(OCP)開放式機架版本(ORV3)電纜組件代表了數據中心電源分配架構的重要技術突破。該產品完全符合OCP規(guī)范,旨在滿足對更高效、更靈活的數據中心電源分配架構的迫切需求,為硬件應用提供可靠的互連解決方案。

二、產品特性與核心優(yōu)勢

ORV3電源機架電纜組件特性

  • ?浮動補償設計?:提供垂直和水平方向±3.00mm的浮動范圍,為錯位補償提供充足的調節(jié)能力
  • ?集成接地觸點選項?:可選集成機箱接地觸點,有助于消除對單獨次級接地連接的需求
  • ?焊接端子技術?:采用高可靠性線纜端接方法,可靈活端接不同線纜束,同時提供低電壓降以實現卓越的電氣性能

ORV3 IT設備電纜組件增強功能

  • ?雙向電流檢測?:兩側均配備可選檢測觸點,支持熱插拔控制器實現系統(tǒng)保護
  • ?側向調節(jié)能力?:側向調節(jié)范圍達±6.40mm
  • ?螺釘安裝選項?:提供螺絲安裝方案,增強安裝靈活性

三、技術規(guī)格詳解

ORV3電源機架電纜組件規(guī)格

?參考信息?

  • UL檔案號:E29179
  • CSA檔案號:TBD(待定)
  • 匹配對象:OCP ORV3母線排
  • 設計單位:毫米
  • RoHS:是
  • 無鹵素:是
  • 耐熱絲能力:否

?電氣參數?

  • 最大電壓:52V
  • 電流容量:靜止空氣中360.0A;300LFM@45°C氣流下500.0A
  • 接觸電阻:額定電流下最大0.50毫歐
  • 介電耐壓:1000V

?機械性能?

  • PCB插入力:不適用
  • 最大插合力:120N
  • 最小拔出力:15N
  • 耐久性:50次循環(huán)

ORV3 IT設備電纜組件規(guī)格

?參考信息?

  • UL檔案號:E29179
  • CSA檔案號:TBD
  • 匹配對象:OCP ORV3母線排
  • 設計單位:毫米
  • RoHS:是
  • 無鹵素:是
  • 耐熱絲能力:否

?電氣參數?

  • 最大電壓:52V
  • 電流容量:100.0A(@30°C溫升)
  • 接觸電阻:額定電流下最大0.55毫歐
  • 介電耐壓:1000V

?機械性能?

  • PCB插入力:不適用
  • 最大插合力:100N
  • 最小拔出力:12N
  • 耐久性:50次循環(huán)

四、材料與工作環(huán)境

?物理特性?

  • 外殼:聚合物材料
  • 觸點:高導電性銅合金
  • 電鍍:銀質觸點區(qū)域
  • 焊接尾部區(qū)域:不適用
  • 底層電鍍:鎳
  • 工作溫度范圍:+15至+70°C
  • 存儲溫度范圍:-40至+65°C

五、市場應用領域

數據中心解決方案

  • 路由器、服務器
  • 數據存儲設備
  • 機架式服務器

網絡設備

  • 網絡接口設備
  • 網絡設備
  • 電源供應器

電信設備

  • 基站設備
  • 路由器
  • 交換機
  • 機柜系統(tǒng)
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