Molex NearStack PCIe連接器系統(tǒng)和線纜組件使用twinax線纜提供針對高度、PCB密度和穩(wěn)健性進行優(yōu)化的PCB替代方案，同時實現(xiàn)PCIe Gen-5 32Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率。直角和垂直電纜組件提供更多電纜布線選項，具有設計靈活性。該電纜連接器上的集成 金屬閂鎖與PCB連接器上的金屬殼體接合，在插配時形成強大的正向閂鎖；還具有拉片釋放功能。 NearStack PCIe的保護接口可保護信號引腳免受 “斜插” 插配和高達6° 的角度錯位影響。插頭上的金屬外殼支持正向拇指閂鎖接口和焊尾附件，提供 堅固可靠的PCB保持力。NearStack電纜插座上具有帶柔性梁的獨特接觸接口，因此，確保不會通過回流讓預裝梁松動。該接口意味著，與PCB焊盤上的傳統(tǒng)懸臂相比，這些系統(tǒng)對難以返工PCB側(cè)的損壞可能性更小，而且螺柱長度更短。Molex NearStack PCIe連接器系統(tǒng)和電纜組件的應用包括數(shù)據(jù)中心、服務器、存儲、高性能 計算和加速器硬件（圖形、AI）。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：Molex NearStack PCIe連接器系統(tǒng)和線纜組件數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

• 32Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率
• 直角和垂直電纜組件提供設計靈活性
• 集成金屬閂鎖與PCB連接器上的金屬籠嚙合
  • 插配時創(chuàng)建穩(wěn)健的正閂鎖
  • 提供拉片釋放功能
• 受保護的接口可保護信號引腳免受“勺形”插配和高達6度的角度錯位
• 插頭上的金屬外殼支持：
  • 正面拇指閂鎖接口
  • 焊尾附件
  • 堅固、可靠的PCB保持力
• 帶有柔性梁的獨特接觸界面
  • 杜絕回流焊器件早上預加載梁松弛
  • 造成難以返工的PCB側(cè)損壞的可能性較小
  • 與傳統(tǒng)PCB焊盤懸臂相比，螺柱長度更短

?基于Molex NearStack PCIe連接器系統(tǒng)的技術(shù)分析文章?

?一、產(chǎn)品概述與市場定位?
Molex NearStack PCIe連接器系統(tǒng)及線纜組件是面向高速數(shù)據(jù)通信的創(chuàng)新解決方案，專為應對PCIe Gen 5（32Gbps）傳輸需求設計。其核心價值在于通過雙軸電纜（Twinax cables）替代傳統(tǒng)PCB互連，優(yōu)化系統(tǒng)密度、散熱空間與信號完整性，主要應用于數(shù)據(jù)中心服務器、存儲設備、高性能計算及AI加速硬件等領(lǐng)域。

?二、技術(shù)特性與設計創(chuàng)新?

1. ?高速性能支持?
   • 兼容PCIe Gen 5標準，支持32Gbps NRZ信號速率，滿足下一代CPU對高速互聯(lián)的需求。
   • 提供x8版本連接器，集成18個差分對（GSSGSSG結(jié)構(gòu)）和16個單端信號，共72引腳，通過單接地層設計最大化密度。
2. ?結(jié)構(gòu)設計優(yōu)勢?
   • ?金屬鎖扣機構(gòu)?：線纜連接器集成金屬鎖扣，與PCB連接器金屬罩結(jié)合，確保插拔穩(wěn)固性，可選拉環(huán)釋放功能。
   • ?低剖面設計?：直角線纜組件搭配后高度僅11.1mm，減少氣流阻礙，適配緊湊空間布局。
   • ?直接焊接技術(shù)?：信號觸點直接與線纜焊接，省去插卡結(jié)構(gòu)，提升信號完整性的可重復性。
3. ?可靠性增強特性?
   • ?獨特接觸界面?：線纜插座采用彈性梁設計，避免回流焊過程中的預載松弛，減少對難維修PCB側(cè)的損傷。
   • ?全包圍外殼?：保護信號引腳免受斜插（最大6度偏角）和錯位影響。
   • ?金屬屏蔽罩?：提供焊尾固定點與鎖扣接口，增強PCB端機械穩(wěn)定性。

?三、應用場景與兼容性?

• ?數(shù)據(jù)中心基礎設施?：適用于服務器內(nèi)部互聯(lián)、存儲陣列擴展及GPU/AI加速卡高速通信。
• ?組裝優(yōu)化?：通孔焊腳設計與帶拾放蓋的卷帶包裝，適配標準PCB貼裝流程。垂直線纜組件（2021年Q2發(fā)布）進一步擴展布局靈活性。

?四、物理規(guī)格詳解?

1. ? 直角線纜組件（R/A） ?
   • 總高度：11.10mm（配合后）
   • 寬度：27.20mm
   • 關(guān)鍵尺寸：插頭厚度3.59mm，PCB側(cè)預留高度9.00mm
2. ? 垂直線纜組件（Vertical） ?
   • 總高度：14.40mm
   • 寬度：27.20mm
   • 插頭深度：8.99mm

?五、技術(shù)演進意義?
NearStack方案通過優(yōu)化信號路徑（縮短殘樁長度）和結(jié)構(gòu)創(chuàng)新，解決了高頻信道設計中的信號衰減、空間占用與散熱矛盾。其直接焊接與彈性接觸界面為PCIe Gen 5及后續(xù)演進提供了物理層基礎，推動高性能計算硬件向更高密度與能效發(fā)展。