Molex SMP-MAX和SMP-MAX EVO 50Ω射頻連接器是板對(duì)板和板對(duì)濾波器射頻連接器，工作頻率范圍從DC到10GHz。此系列超小型連接器具有推入式和卡扣式耦合選項(xiàng)，以及表面貼裝和通孔安裝選項(xiàng)配置。2.7GHz時(shí)，高達(dá)300W以上的高額定功率為射頻放大器提供了出色的性能。Molex SMP-MAX和SMP-MAX EVO 50Ω 射頻連接器適用于各種電信和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，包括基站、無(wú)線電頭端、中繼器和系統(tǒng)模塊。

數(shù)據(jù)手冊(cè)；*附件：Molex SMP-MAX和SMP-MAX EVO 50Ω射頻連接器數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 寬工作頻率范圍：DC至10GHz
• 可選適配器長(zhǎng)度：6.20mm至67.45mm
• 推入式和卡扣式聯(lián)軸器選項(xiàng)
• 提供通孔和表面貼裝選項(xiàng)
• 堅(jiān)固的結(jié)構(gòu)（4GHz時(shí)）
• SMP-MAX功率處理能力：

  • 300W（2.7GHz和25°C時(shí)）

  • 200W（2.7GHz和85°C時(shí)）

• SMP-MAX EVO功率處理能力：
  • 30W（125°C時(shí)平均值）
  • 150W（125°C時(shí)峰值）
• 超小型連接器
• SMP-MAX EVO特性
  • PCB類(lèi)型主體從黃銅加工到黑色PA
  • 使用較少的機(jī)器黃銅材料

SMP-MAX系列射頻連接器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品概述與技術(shù)亮點(diǎn)

? SMP-MAX/SMP-MAX Evolution (EVO) ? 是Molex公司推出的50歐姆板對(duì)板和板對(duì)濾波器射頻連接器系列，采用專(zhuān)利技術(shù)顯著提升機(jī)械公差容限，降低裝配錯(cuò)誤風(fēng)險(xiǎn)并簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)需求。

核心創(chuàng)新特性

• ?阻抗匹配絕緣體優(yōu)化?：在適配器未完全插入插座的情況下，仍能確保信號(hào)完整性，支持SMP-MAX最高2.00mm、SMP-MAX EVO最高2.40mm的工作間隙，且電壓駐波比無(wú)明顯變化
• ?圓錐形中心接觸的板裝插座?：預(yù)防因錯(cuò)位產(chǎn)生的額外應(yīng)力，提高可靠性
• ?漏斗形（捕手手套式）設(shè)計(jì)?：允許最高3度的角度錯(cuò)位容差，最大限度地減少配對(duì)對(duì)的插損，便于盲插

二、電氣性能與機(jī)械規(guī)格

電氣參數(shù)

• ?頻率范圍?：DC至10 GHz
• ?標(biāo)稱(chēng)阻抗?：50歐姆
• ?最大電壓?：330V rms
• ?功率處理能力?：
  • SMP-MAX：>300W @ 2.7 GHz和25°C；>200W @ 2.7 GHz和85°C
  • SMP-MAX EVO：30W @ 125°C平均功率；150W @ 125°C峰值功率
• ?電壓駐波比?（最大值）：DC至3 GHz為1.20；3至6 GHz為1.35
• ?插入損耗?（最大值）：DC至3 GHz為0.12；3至6 GHz為0.25

機(jī)械特性

• ?連接器耐用性?：最低100次插拔周期
• ?插拔力參數(shù)?：
  • 插入力：卡扣式45N（典型），平滑孔14N（典型）
  • 拔出力：卡扣式9至45N（典型），平滑孔9N（典型）
• ?中心接觸保持力?：>7N

三、產(chǎn)品系列差異化對(duì)比

SMP-MAX標(biāo)準(zhǔn)版優(yōu)勢(shì)

• 專(zhuān)為無(wú)線通信800 MHz至6 GHz頻段需求優(yōu)化
• 適配器長(zhǎng)度可選范圍：6.20mm至67.45mm
• 提供推入式和卡扣式兩種耦合選項(xiàng)
• 通孔和表面貼裝兩種安裝方式

SMP-MAX EVO進(jìn)化版創(chuàng)新

• ?子彈形外接觸?：采用深沖壓技術(shù)開(kāi)發(fā)，便于盲插并防止配對(duì)時(shí)損壞
• ?深沖壓工藝加工接觸件?：實(shí)現(xiàn)大批量快速生產(chǎn)，為批量訂單提供成本效益
• ?三金屬電鍍選項(xiàng)?：通過(guò)消除焊接需求提供成本節(jié)約方案

SMP-MAX EVO 5經(jīng)濟(jì)版

• 采用沖壓接觸和注射絕緣體，為高產(chǎn)量項(xiàng)目提供經(jīng)濟(jì)高效的解決方案
• 減少黃銅材料使用和電鍍成分，適用于較低功率處理需求

四、應(yīng)用場(chǎng)景與市場(chǎng)定位

目標(biāo)市場(chǎng)領(lǐng)域

• ?電信/網(wǎng)絡(luò)?：基站（宏站RRH/AAU/天線/濾波器）、射頻頭、系統(tǒng)模塊
• ?5G基礎(chǔ)設(shè)施?：大規(guī)模MIMO系統(tǒng)、小基站、中繼器
• ?無(wú)線通信設(shè)備?：射頻模塊、放大器系統(tǒng)

設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)

• ?空間優(yōu)化?：超小型連接器設(shè)計(jì)，為緊湊型應(yīng)用節(jié)省空間和重量
• ?可靠性保障?：堅(jiān)固結(jié)構(gòu)確保在4GHz頻率下的穩(wěn)定性能
• ?設(shè)計(jì)靈活性?：提供高保持力卡扣和低保持力推入兩種選項(xiàng)，適應(yīng)不同應(yīng)用場(chǎng)景

五、工程設(shè)計(jì)建議

選型考慮因素

1. ?功率需求匹配?：根據(jù)系統(tǒng)功率要求選擇SMP-MAX或SMP-MAX EVO版本
2. ?成本與性能平衡?：針對(duì)高產(chǎn)量項(xiàng)目考慮EVO 5的經(jīng)濟(jì)型方案
3. ?安裝方式選擇?：依據(jù)PCB布局確定通孔或表面貼裝版本

布局優(yōu)化要點(diǎn)

• 利用角度錯(cuò)位容差特性簡(jiǎn)化裝配過(guò)程
• 考慮工作間隙對(duì)信號(hào)完整性的影響，合理規(guī)劃板間距
• 利用盲插功能優(yōu)化設(shè)備維護(hù)和模塊更換流程