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光模塊進(jìn)入1.6T時(shí)代:AI驅(qū)動(dòng)下的數(shù)據(jù)中心革命

盧昆明 ? 來(lái)源:盧昆明 ? 作者:盧昆明 ? 2025-11-24 09:49 ? 次閱讀
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全球光通信行業(yè)迎來(lái)里程碑式突破,1.6T光模塊出貨量預(yù)計(jì)年內(nèi)突破百萬(wàn)大關(guān),標(biāo)志著數(shù)據(jù)中心正式邁入“1.6T時(shí)代”?;诖罂蛻魧?duì)AI數(shù)據(jù)中心的投入力度和對(duì)光模塊的需求,預(yù)計(jì)今年下半年800G需求進(jìn)一步增長(zhǎng),1.6T需求也將逐步提升。 最新市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示,基于單通道200G速率的1.6T光模塊出貨量預(yù)計(jì)將在2025年年底前突破百萬(wàn)大關(guān)。這標(biāo)志著數(shù)據(jù)中心與通信網(wǎng)絡(luò)正式邁入“1.6T時(shí)代”,為人工智能、云計(jì)算和超高清視頻等領(lǐng)域提供更強(qiáng)大的基礎(chǔ)設(shè)施支撐。

01 市場(chǎng)需求:AI算力驅(qū)動(dòng)光模塊迭代

在數(shù)字化浪潮的推動(dòng)下,數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算和人工智能等領(lǐng)域?qū)?shù)據(jù)傳輸速率的需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。光模塊作為光通信系統(tǒng)的核心組件,正經(jīng)歷著從800G到1.6T的跨越式發(fā)展。AI算力的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)推動(dòng)網(wǎng)絡(luò)帶寬需求每?jī)赡攴丁H英偉達(dá)一家公司,今年對(duì)1.6T光模塊的采購(gòu)量就超過(guò)30萬(wàn)只。從400G到800G再到1.6T,中國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)僅用五年時(shí)間就完成了技術(shù)代際跨越。全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在2025年達(dá)到121億美元,中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模接近700億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)13.4%。

02 技術(shù)突破:功耗與性能的平衡藝術(shù)

1.6T光模塊作為下一代高速光互連的核心組件,其單端口傳輸速率達(dá)到當(dāng)前主流800G模塊的兩倍。通過(guò)創(chuàng)新性的硅光集成技術(shù)和先進(jìn)調(diào)制方案,在體積與功耗基本持平的前提下實(shí)現(xiàn)帶寬翻倍。在激光器與調(diào)制器單片集成方面,Centera Photonics在OFC亮相的NPG10201芯片成功將激光器、調(diào)制器集成于單一硅光芯片,消除傳統(tǒng)外置激光器耦合難題,提升熱效率和可靠性。傳統(tǒng)高速光模塊中,DSP功耗占比普遍接近50%,尤其在400G及以上速率場(chǎng)景中更為顯著。因此,LPO方案的低功耗優(yōu)勢(shì)被廣大光模塊開發(fā)商高度重視。通過(guò)簡(jiǎn)化DSP芯片的使用,直接驅(qū)動(dòng)光電器件,功耗較傳統(tǒng)DSP方案降低40%。

03 商業(yè)進(jìn)程:從實(shí)驗(yàn)室到規(guī)?;逃?/strong>

盡管2025年是正式商用元年,但1.6T光模塊起量將在2026年開始。2025年全球1.6T光模塊需求將在50萬(wàn)至100萬(wàn)只,2026年全球需求量有望達(dá)到500萬(wàn)只。中際旭創(chuàng)在電話會(huì)議中表示,基于大客戶對(duì)AI數(shù)據(jù)中心的投入力度和對(duì)光模塊的需求,今年下半年1.6T出貨將更明顯,有望保持逐季度增長(zhǎng)。行業(yè)龍頭廠商如中際旭創(chuàng)、Coherent(高意)、華為光電等近期相繼宣布實(shí)現(xiàn)1.6T光模塊的量產(chǎn),并向北美、亞太地區(qū)頭部云服務(wù)商交付首批訂單。光迅科技表示,1.6T光模塊可以通過(guò)800G的生產(chǎn)線升級(jí)優(yōu)化后生產(chǎn),公司產(chǎn)能分布與規(guī)劃將根據(jù)市場(chǎng)及客戶需求做出調(diào)整。

04 中國(guó)廠商:全球競(jìng)爭(zhēng)中的關(guān)鍵力量

在這場(chǎng)技術(shù)競(jìng)賽中,中國(guó)企業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)力。中際旭創(chuàng)、華工科技、光迅科技等廠商不僅實(shí)現(xiàn)1.6T光模塊的自主研發(fā),更在核心光電芯片、硅光工藝等環(huán)節(jié)取得進(jìn)展。統(tǒng)計(jì)顯示,2025年上半年中國(guó)生產(chǎn)的1.6T光模塊已占全球出貨量的45%,其中高端產(chǎn)品良率突破90%。中際旭創(chuàng)作為全球光模塊龍頭,產(chǎn)品覆蓋10G1.6T全速率光模塊。其硅光技術(shù)實(shí)現(xiàn)全自研設(shè)計(jì),800G硅光模塊市占率全球第一(約50%),1.6T模塊已通過(guò)英偉達(dá)GB200平臺(tái)認(rèn)證。光迅科技則是國(guó)內(nèi)唯一量產(chǎn)25G EML光芯片的廠商,800G DR8硅光模塊批量出貨,1.6T模塊送樣測(cè)試中,預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)。

05 未來(lái)展望:向更高速率邁進(jìn)

盡管1.6T技術(shù)方興未艾,行業(yè)已開始布局下一代光互連方案。華為、思科等企業(yè)近期展示的2T(2太比特/秒)原型模塊采用共封裝光學(xué)(CPO)技術(shù),進(jìn)一步縮短芯片與光引擎的距離,目標(biāo)在2027年前實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。LightCounting預(yù)測(cè),到2028年全球高速光模塊市場(chǎng)規(guī)模將突破120億美元,而中國(guó)有望在全球光互連產(chǎn)業(yè)中占據(jù)主導(dǎo)地位。云數(shù)據(jù)中心中使用的以太網(wǎng)光模塊占市場(chǎng)的80%。云數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景又可以細(xì)分為用于AI應(yīng)用和非AI應(yīng)用,顯然目前用于AI應(yīng)用的光模塊是主角。

隨著AI訓(xùn)練集群對(duì)GPU間通信帶寬要求的不斷提升,1.6T光模塊的規(guī)?;逃谜秊閿?shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)注入全新動(dòng)力。行業(yè)龍頭中際旭創(chuàng)預(yù)計(jì),今年下半年起1.6T出貨將更加明顯,并保持逐季度增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。從400G到800G再到1.6T,中國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)僅用五年時(shí)間就完成了技術(shù)代際跨越。統(tǒng)計(jì)顯示,2025年上半年中國(guó)生產(chǎn)的1.6T光模塊已占全球出貨量的45%,在這場(chǎng)技術(shù)競(jìng)賽中,中國(guó)企業(yè)已展現(xiàn)出強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)力。光模塊的競(jìng)賽遠(yuǎn)未結(jié)束,當(dāng)業(yè)界仍在討論1.6T部署時(shí),3.2T已進(jìn)入視野。唯一可以確定的是——AI對(duì)帶寬的需求永不會(huì)減速。

審核編輯 黃宇

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