安森美MM5Z3V9齊納穩(wěn)壓器設(shè)計(jì)用于在緊湊型應(yīng)用中提供精確的電壓調(diào)節(jié)。這些安森美二極管采用SOD-523表面貼裝封裝，非常適用于空間受限的高密度PC板、手機(jī)和手持式便攜式設(shè)備。該器件具有3.9V齊納電壓和500mW功率耗散，提供可靠的性能和保護(hù)。MM5Z3V9齊納穩(wěn)壓器符合RoHS指令，不含鉛，可確保環(huán)境安全。小主體尺寸和低高度使其適用于需要高效電壓調(diào)節(jié)的現(xiàn)代電子設(shè)備。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：onsemi MM5Z3V9齊納穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

• 標(biāo)準(zhǔn)齊納擊穿電壓范圍：2.4V至75V
• 標(biāo)準(zhǔn)公差系列
• 500mW穩(wěn)態(tài)額定功率
• SOD-523 封裝
• 尺寸
  • 0.047″x0.032″（1.20mmx0.80mm）
  • 高度：0.028″（0.7mm）
• 無空隙、轉(zhuǎn)移模壓外殼，采用UL 94V-0額定熱固性塑料環(huán)氧樹脂
• 100%霧錫（Sn）引線涂層
• 安裝在任何位置
• 符合人體模型（HBM）3級ESD額定值（>16kV）
• 濕度靈敏性等級（MSL）為1級
• SZ前綴表示適用于需要獨(dú)特現(xiàn)場和控制變更要求、符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)并具有PPAP功能的汽車和其他應(yīng)用
• 無鉛，符合RoHS指令

onsemi MM5Z3V9 齊納穩(wěn)壓器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

概述

MM5ZxxxT1G系列是安森美半導(dǎo)體推出的500mW SOD-523封裝齊納二極管，特別適用于空間受限的便攜式電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)。該系列產(chǎn)品覆蓋2.4V至75V的標(biāo)準(zhǔn)齊納擊穿電壓范圍，為電壓調(diào)節(jié)和保護(hù)電路提供了可靠解決方案。

核心參數(shù)深度解析

電氣特性

?額定參數(shù)?：

• 穩(wěn)態(tài)功耗：500mW @ TA=25°C（FR-4 PCB單面銅1cm2焊盤）
• 熱阻系數(shù)：250°C/W（結(jié)區(qū)至環(huán)境）
• 功率降額：4.0mW/°C（環(huán)境溫度超過25°C時(shí)）
• 工作溫度范圍：-65°C至+150°C

?電氣性能?（以MM5Z3V9T1G為例）：

• 齊納電壓范圍：3.7V至4.2V（標(biāo)稱值3.9V）
• 測試電流IZT：5mA
• 齊納阻抗：90Ω（@ IZT）
• 反向漏電流：1.0μA @ VR=1.0V

封裝與機(jī)械特性

?物理尺寸?：

• 超小型SOD-523表貼封裝
• 外形尺寸：1.20mm×0.80mm×0.60mm
• 低剖面高度：0.7mm

?材料與工藝?：

• 無空洞轉(zhuǎn)移模塑熱固性塑料環(huán)氧樹脂（符合UL 94 V-0標(biāo)準(zhǔn)）
• 引腳處理：100%霧面錫
• 最高回流焊溫度：260°C
• 符合MSL 1濕度敏感等級要求

性能優(yōu)勢分析

高密度設(shè)計(jì)適配性

微型SOD-523封裝使其成為手機(jī)、手持便攜設(shè)備和高密度PCB板的理想選擇。與傳統(tǒng)封裝相比，該系列產(chǎn)品可節(jié)省高達(dá)70%的板級空間。

可靠性與穩(wěn)定性

• ESD防護(hù)等級：Class 3（＞16kV人體模型）
• 汽車級版本（SZ前綴）符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)
• 無鉛設(shè)計(jì)，符合RoHS要求

溫度特性

• 最大溫度系數(shù)：-3.5mV/°C（測試條件：0°C至50°C）
• 典型電容：450pF（VR=0，f=1MHz）

典型應(yīng)用場景

電壓鉗位保護(hù)

在電源輸入端使用MM5Z3V9可實(shí)現(xiàn)精確的3.9V電壓鉗位，有效防止后續(xù)電路因過壓而損壞。

基準(zhǔn)電壓源

憑借其穩(wěn)定的齊納特性，該器件可為低壓模擬電路提供精確的基準(zhǔn)電壓，特別適合電池供電系統(tǒng)。

浪涌保護(hù)

結(jié)合其快速響應(yīng)特性和500mW功耗能力，能夠有效吸收瞬態(tài)電壓尖峰。

設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

散熱設(shè)計(jì)

雖然功耗較小，但在高溫環(huán)境中仍需注意：

• 確保足夠的銅箔面積用于散熱
• 避免在器件周圍布置高熱源元件
• 建議使用10μF鉭電容配合0.1μF陶瓷電容進(jìn)行電源濾波

布局建議

• 盡量縮短信號走線長度（建議＜5mm）
• 保持接地路徑的低阻抗特性
• 在高速應(yīng)用中對阻抗匹配進(jìn)行控制