2025年10月，在IMT-2020(5G)推進組的組織下，華為圓滿完成5G-A蜂窩無源物聯(lián)關(guān)鍵技術(shù)測試的所有用例。測試結(jié)果表明，華為在5G-A蜂窩無源物聯(lián)的各項技術(shù)指標(biāo)上表現(xiàn)優(yōu)異，滿足行業(yè)應(yīng)用的要求，為技術(shù)商用化提供了有力支撐。

本次測試中，華為采用基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的分離式基站架構(gòu)，包含BBU/pRRU和輔助節(jié)點，為業(yè)界首次。其中，pRRU基于授權(quán)頻譜設(shè)計，搭載創(chuàng)新高功率發(fā)射模塊，支持38dBm發(fā)射功率、2T2R通道配置，接收靈敏度達到-115.8dBm，為測試的全面開展奠定了堅實基礎(chǔ)。

在組網(wǎng)性能測試中，華為無源物聯(lián)解決方案首次將5G-A MIMO技術(shù)應(yīng)用到蜂窩無源物聯(lián)場景，覆蓋距離、標(biāo)簽盤存準(zhǔn)確率及標(biāo)簽盤存時延等組網(wǎng)性能指標(biāo)大幅增強，為無源物聯(lián)的大規(guī)模部署提供了可靠技術(shù)保障，相比傳統(tǒng)RFID技術(shù)能更好地滿足智慧制造、智慧倉儲、智慧物流等場景的需求。

覆蓋距離：方案采用5G-A分布式MIMO創(chuàng)新架構(gòu)，結(jié)合蜂窩無源物聯(lián)基站、多頭端聯(lián)合供能算法和分布式聯(lián)合接收算法，最大化網(wǎng)絡(luò)覆蓋能力。受限于場地空間大小，測試最大覆蓋距離可達100米。

標(biāo)簽盤存成功率：方案在5G-A分布式MIMO創(chuàng)新架構(gòu)的基礎(chǔ)上采用多維輪詢盤存高性能算法，提升解調(diào)靈敏度和增強抗干擾抗噪聲性能，從而提升簇內(nèi)以及邊緣弱覆蓋區(qū)域標(biāo)簽的盤點成功率。測試結(jié)果證明，標(biāo)簽均被有效覆蓋，盤存成功率100%。

標(biāo)簽盤存時延：在基于競爭的接入信令交互流程下，方案平均標(biāo)簽盤存時延約2.4ms。在此基礎(chǔ)上，方案進一步通過極簡化信令交互流程提升標(biāo)簽接入速率，疊加高性能基站進一步縮短信令解析時延，從而大幅提升盤存速度。測試結(jié)果顯示，極簡化信令交互流程下，平均標(biāo)簽盤存時延僅714.4us，相當(dāng)于1秒可以盤存1400次。

華為始終深耕5G-A網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新，在蜂窩無源物聯(lián)領(lǐng)域攜手全球多家運營商及行業(yè)伙伴完成多項關(guān)鍵能力突破，端到端技術(shù)和解決方案已成熟。面向未來，華為將全力支持IMT-2020(5G)推進組5G-A測試計劃，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)界與行業(yè)伙伴共同推動技術(shù)演進，構(gòu)建繁榮生態(tài)，加速5G-A蜂窩無源物聯(lián)技術(shù)商用落地進程。