作者：Arm 汽車(chē)事業(yè)部產(chǎn)品和解決方案副總裁 Suraj Gajendra

在軟件定義汽車(chē) (SDV) 的帶動(dòng)下，汽車(chē)行業(yè)迎來(lái)深層次轉(zhuǎn)型。隨著汽車(chē)愈發(fā)趨于由人工智能 (AI) 定義，底層汽車(chē)系統(tǒng)對(duì)計(jì)算性能、能效及設(shè)計(jì)靈活性提出了更高要求，同時(shí)需在降低成本與加快產(chǎn)品上市之間找到平衡點(diǎn)。

芯粒 (chiplet) 已成為應(yīng)對(duì)此類(lèi)挑戰(zhàn)最具前景的解決方案之一。通過(guò)將傳統(tǒng)的單體式系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 拆解為更小的模塊化組件，芯粒能夠幫助整車(chē)廠 (OEM) 及其合作伙伴加速創(chuàng)新步伐、復(fù)用 IP，并在多個(gè)汽車(chē)平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)的規(guī)模化應(yīng)用。

然而，倘若缺乏通用標(biāo)準(zhǔn)，芯粒的優(yōu)勢(shì)可能永遠(yuǎn)無(wú)法得到充分釋放。要充分挖掘芯粒在汽車(chē)行業(yè)的潛力，整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)需協(xié)同合作，構(gòu)建具有真正互操作性的框架。

Arm 在此方向上已邁出了重要一步：向開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目 (OCP) 貢獻(xiàn)了Arm 芯粒系統(tǒng)架構(gòu) (Chiplet System Architecture, CSA)的廠商中立版本，即基礎(chǔ)芯粒系統(tǒng)架構(gòu) (Foundation Chiplet System Architecture, FCSA)，并遵循 OCP 寬松的開(kāi)放許可政策。

Arm 一直是 OCP 的積極貢獻(xiàn)者，助力推動(dòng)開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展，重塑數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。盡管 OCP 最廣為人知的成就是引領(lǐng)云與超大規(guī)?；A(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的發(fā)展，但其使命范疇并未受限于此。

隨著汽車(chē)逐步集成先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、中央域控制器和沉浸式座艙體驗(yàn)，汽車(chē)底層計(jì)算系統(tǒng)對(duì)性能的要求已達(dá)到數(shù)據(jù)中心級(jí)別。而如今正在改變數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)格局的核心原則——協(xié)作共進(jìn)、公開(kāi)透明與共享創(chuàng)新，對(duì)于應(yīng)對(duì)汽車(chē)計(jì)算日益增長(zhǎng)的復(fù)雜性同樣不可或缺。

憑借在數(shù)據(jù)中心與汽車(chē)兩大市場(chǎng)的深厚積淀，Arm 正通過(guò) OCP 持續(xù)推進(jìn)相關(guān)工作，助力打通兩大生態(tài)系統(tǒng)，將開(kāi)放開(kāi)發(fā)模式引入汽車(chē)芯粒生態(tài)，推動(dòng)行業(yè)深化協(xié)作，加速芯粒技術(shù)在整個(gè)汽車(chē)行業(yè)的應(yīng)用落地。

奠定共同基礎(chǔ)

FCSA 旨在為整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)提供芯粒集成的通用標(biāo)準(zhǔn)。重要的是，F(xiàn)CSA 具備指令集架構(gòu) (ISA) 中立性。無(wú)論企業(yè)采用何種處理器架構(gòu)，均可采納 FCSA 規(guī)范，從而確保芯粒生態(tài)始終保持開(kāi)放、協(xié)作與包容的態(tài)勢(shì)，從而激活汽車(chē)價(jià)值鏈各環(huán)節(jié)的創(chuàng)新潛力。

Arm 通過(guò) OCP 推進(jìn) FCSA 的發(fā)展，將長(zhǎng)期以來(lái)推動(dòng)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域創(chuàng)新的開(kāi)放協(xié)作原則，延伸至汽車(chē)領(lǐng)域。憑借此舉，Arm 正助力打造一個(gè)穩(wěn)健且開(kāi)放的芯粒市場(chǎng)基礎(chǔ)，為整車(chē)廠、一級(jí)供應(yīng)商及半導(dǎo)體廠商等所有生態(tài)參與者保駕護(hù)航。

立足于標(biāo)準(zhǔn)制定的深厚積淀

FCSA 延續(xù)了 Arm 通過(guò)開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)提升系統(tǒng)互操作性的一貫承諾。從已成為各市場(chǎng) SoC 設(shè)計(jì)中流砥柱的 AMBA，到為云原生 SDV 架構(gòu)制定開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)的 SOAFEE，Arm 始終致力于通過(guò)打造通用的框架，以整合并統(tǒng)一復(fù)雜的生態(tài)系統(tǒng)。

FCSA 將為汽車(chē)創(chuàng)新的下一階段（即基于芯粒的系統(tǒng)設(shè)計(jì)）確立類(lèi)似的開(kāi)放原則。與此同時(shí)，Arm CSA 將在 FCSA 的基礎(chǔ)上深化發(fā)展，確保在基于 Arm 平臺(tái)的實(shí)施方案中，與相關(guān)的架構(gòu)特定規(guī)則保持完全一致。

未來(lái)發(fā)展路徑

沒(méi)有任何一家企業(yè)能夠獨(dú)自完成實(shí)現(xiàn) AI 定義汽車(chē)所需的全部技術(shù)。唯有通過(guò)協(xié)作與廣泛共識(shí)，才能最大限度發(fā)揮芯粒的價(jià)值。正因如此，Arm 正與寶馬集團(tuán)、imec、LG 電子等合作伙伴緊密合作，推動(dòng) FCSA 發(fā)展，共同制定一套惠及全行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)。通過(guò)減少技術(shù)碎片化、提高復(fù)用率，讓芯粒在汽車(chē)設(shè)計(jì)中更易獲取。

FCSA 的推出并非終點(diǎn)，而是汽車(chē)行業(yè)向集中式計(jì)算與 AI 定義功能持續(xù)邁進(jìn)過(guò)程中的重要一步。Arm 堅(jiān)信，開(kāi)放芯粒標(biāo)準(zhǔn)是滿足新一代汽車(chē)對(duì)安全性、性能與擴(kuò)展性需求的關(guān)鍵所在；而通過(guò) FCSA，Arm 正為實(shí)現(xiàn)愿景筑牢根基，為未來(lái)發(fā)展鋪就通途。

合作伙伴證言

博世公司總監(jiān)J?rn Ole Godbersen：“芯粒憑借其模塊化特性簡(jiǎn)化了新功能的集成，從而讓企業(yè)能夠更輕松地跟上汽車(chē)行業(yè)的快速創(chuàng)新周期。然而，充分發(fā)揮這種潛力需要整個(gè)行業(yè)的共同努力。正因如此，我們認(rèn)為 Arm 的芯?；A(chǔ)架構(gòu)是重要的推動(dòng)力，它有助于構(gòu)建開(kāi)放、可互操作的芯粒生態(tài)系統(tǒng)?！?/p>

imec 汽車(chē)技術(shù)副總裁Bart Placklé：“汽車(chē)行業(yè)正轉(zhuǎn)向芯粒技術(shù)，以構(gòu)建更具經(jīng)濟(jì)效益的先進(jìn)高性能計(jì)算平臺(tái)，其主要風(fēng)險(xiǎn)在于各芯粒供應(yīng)商可能推出專(zhuān)有接口標(biāo)準(zhǔn)。這將削弱芯粒的核心優(yōu)勢(shì)，包括可擴(kuò)展性、可復(fù)用性，以及有助于降低成本，并加速上市進(jìn)程。imec 通過(guò)汽車(chē)芯粒項(xiàng)目 (ACP) 致力于推動(dòng)協(xié)作，并大力支持包括 Arm 的 FCSA 在內(nèi)的各種舉措，旨在確保芯粒技術(shù)能夠真正釋放其全部潛力?！?/p>

LG 電子副總裁兼 SoC 基礎(chǔ)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室總監(jiān)Jeong Hyu Yang：“芯粒創(chuàng)新標(biāo)志著汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)的重要轉(zhuǎn)折。LG 電子將此視為拓展 SoC 布局的戰(zhàn)略機(jī)遇。構(gòu)建開(kāi)放芯粒生態(tài)系統(tǒng)面臨的最大挑戰(zhàn)之一，是實(shí)現(xiàn)多供應(yīng)商間的互操作性。Arm 的 FCSA 能夠直接滿足這一需求。Arm 以其在基于 AMBA 的 SoC 設(shè)計(jì)領(lǐng)域的成熟領(lǐng)導(dǎo)力，以及 CSA 的成功部署，具備推動(dòng)全行業(yè)協(xié)作的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。我們?nèi)χС?FCSA，并相信它將加速標(biāo)準(zhǔn)化芯粒架構(gòu)的采用?！?/span>