環(huán)球儀器上周在德國(guó)慕尼黑電子展上，正式發(fā)布全新貼片機(jī)EPIQx，一經(jīng)亮相便吸引眾多廠商關(guān)注。

全新的EPIQx機(jī)身尺寸比傳統(tǒng)設(shè)備縮小了40%，卻可配置多達(dá)128個(gè)送料器站位，領(lǐng)先行業(yè)；同時(shí)內(nèi)置預(yù)測(cè)式智能分析系統(tǒng)，將實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為更高效、更智慧的制造流程。

其微模塊式架構(gòu)設(shè)計(jì)，支持快速重新設(shè)置與靈活擴(kuò)展，完全滿足未來智能工廠的需求。

EPIQx 優(yōu)勢(shì)亮點(diǎn)

智能：全機(jī)配備嵌入式傳感器網(wǎng)絡(luò)，實(shí)時(shí)采集并分析設(shè)備數(shù)據(jù)，使智能決策可在機(jī)器、生產(chǎn)線乃至整個(gè)工廠層面實(shí)現(xiàn)。

模塊化：雙懸臂結(jié)構(gòu)支持20個(gè)微模塊，每個(gè)微模塊均搭載兩個(gè)獨(dú)立驅(qū)動(dòng)的主軸。這些微模塊可在五分鐘內(nèi)快速更換，且具備自動(dòng)自校準(zhǔn)功能，讓維護(hù)更輕松。

強(qiáng)大性能：在不降速的情況下，實(shí)現(xiàn)>90K cph的高速貼裝能力，可處理從008004 到 8 mm的元件，貼裝精度達(dá)<25 μm。