日前，由全球領(lǐng)先的電子產(chǎn)業(yè)媒體集團 AspenCore主辦的IIC Shenzhen - 2025國際集成電路展覽會暨研討會在深圳隆重舉行。同期，象征行業(yè)最高榮譽的2025全球電子成就獎（WEAA）也正式揭曉。

作為半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會，本屆展會匯聚全球產(chǎn)業(yè)鏈上下游頂尖企業(yè)及行業(yè)專家，聚焦AI應(yīng)用、寬禁帶半導(dǎo)體、電源管理及工業(yè)4.0等前沿議題，通過技術(shù)研討、產(chǎn)品展示及高峰對話，共探電子產(chǎn)業(yè)未來趨勢與創(chuàng)新機遇。

瑞能半導(dǎo)體今年憑借頂部散熱封裝TSPAK系列出色的產(chǎn)品實力與持續(xù)創(chuàng)新，斬獲2025年度全球電子成就獎 - 年度功率半導(dǎo)體/驅(qū)動器產(chǎn)品，展示了其在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位與技術(shù)實力。值得一提的是，在去年的評選中，瑞能半導(dǎo)體就獲表現(xiàn)卓越，拿下了“年度最具潛力第三代半導(dǎo)體科技”獎。

瑞能半導(dǎo)體作為功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)者，在展會期間聚焦產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新、全球供應(yīng)鏈優(yōu)化、核心技術(shù)突破及可持續(xù)發(fā)展等關(guān)鍵議題，與行業(yè)伙伴展開深度對話。公司全球銷售與市場副總裁尹晨豐（Will Yin）在接受媒體專訪時指出，隨著產(chǎn)品線從傳統(tǒng)硅基分立器件（二極管、可控硅）向領(lǐng)先的碳化硅功率器件及模塊的戰(zhàn)略性拓展，瑞能半導(dǎo)體正積極布局未來市場增長點。他特別強調(diào)，公司將持續(xù)深耕：高效率功率器件技術(shù)研發(fā)、新能源與儲能系統(tǒng)應(yīng)用優(yōu)化、汽車電子與工業(yè)控制創(chuàng)新解決方案等核心領(lǐng)域，以推動行業(yè)可持續(xù)發(fā)展。

活動期間，瑞能半導(dǎo)體總裁沈鑫在《國際電子商情》創(chuàng)刊40周年特別活動之際，發(fā)來了視頻，表達了祝賀。

展望未來，瑞能半導(dǎo)體將進一步加強產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新，與全球合作伙伴共同探索功率半導(dǎo)體行業(yè)向高效能、低碳化、可持續(xù)發(fā)展的轉(zhuǎn)型升級之路。

全球電子成就獎（WEAA）

該獎項由 ASPENCORE 全球資深產(chǎn)業(yè)分析師與來自亞洲、美洲、歐洲的工程師群體共同評選，旨在表彰對全球電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展做出卓越貢獻的企業(yè)與個人。