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MediaTek多篇論文入選全球前沿國際學(xué)術(shù)會議

聯(lián)發(fā)科技 ? 來源:聯(lián)發(fā)科技 ? 2025-12-02 14:43 ? 次閱讀
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MediaTek 宣布,今年旗下多篇論文入選 ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、CLOBECOM 等全球半導(dǎo)體、人工智能通信領(lǐng)域的前沿國際學(xué)術(shù)會議。此外,MediaTek 副董事長暨執(zhí)行長蔡力行也受邀于明年二月舉行的 ISSCC 2026,以「拓展 AI 新視野:半導(dǎo)體創(chuàng)新觀點」( Advancing Horizons for AI: Perspectives on Semiconductor Innovations )為題,分享如何持續(xù)通過半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新,推動 AI 邁向新境界。

MediaTek 集團,包含 MediaTek 各前瞻技術(shù)研發(fā)單位、集團旗下專注于人工智能領(lǐng)域的研究單位—— MediaTek 創(chuàng)新基地,在 2025 年至今有 20 篇論文入選集成電路設(shè)計、AI、通信領(lǐng)域的全球前沿國際學(xué)術(shù)會議和期刊,另有上百篇由 MediaTek 前瞻研發(fā)中心( MediaTek Advanced Research Center;MARC )與全球前沿學(xué)術(shù)機構(gòu)共同發(fā)表或贊助發(fā)表。MediaTek 集團獨立發(fā)表的論文中,研究內(nèi)容涵蓋提升移動處理器性能、系統(tǒng)能效、AI 標準單元優(yōu)化與 DTCO 整合、硅光子異質(zhì)集成、存儲器設(shè)計、邊緣生成式圖像處理、提升基礎(chǔ)模型運算效率、通訊與運算網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)融合、FR3/FR4 頻譜部署、衛(wèi)星與地面網(wǎng)絡(luò)頻譜共享、綠色通信與運算、天線設(shè)計等,這些成果可應(yīng)用于集成電路設(shè)計優(yōu)化、邊緣 AI 計算、數(shù)據(jù)中心、6G、ESG 等領(lǐng)域,展現(xiàn)了創(chuàng)新突破和前瞻技術(shù)的實力。

MediaTek 副董事長暨執(zhí)行長蔡力行也受邀在被譽為半導(dǎo)體 IC 設(shè)計領(lǐng)域至高榮譽的 ISSCC 2026 進行大會演講,將深入探討先進封裝、電力供應(yīng)、散熱管理、高帶寬存儲器、高速接口無線通信等半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù),如何影響未來十年 AI 系統(tǒng)的發(fā)展。此外,還將說明半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)和供應(yīng)鏈如何通過性能、效率、可擴展性架構(gòu),以及跨層次系統(tǒng)的創(chuàng)新合作,推動算力、帶寬和能源效率的快速提升,進一步加速 agentic AI 和 physical AI 的普及。

MediaTek 長期專注于前瞻技術(shù)的研發(fā)和關(guān)鍵技術(shù)的深耕,近年來研發(fā)投入已超過千億新臺幣。此外,也持續(xù)通過 MARC 全球前沿學(xué)術(shù)機構(gòu)開展產(chǎn)學(xué)合作,并積極參與國際產(chǎn)業(yè)標準的制定,以進一步擴大產(chǎn)業(yè)影響力,鞏固在技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)航地位。

*注一:MediaTek 論文入選國際固態(tài)電路會議( International Solid-State Circuits Conference,ISSCC )、國際通信研討會( IEEE International Conference on Communications,ICC )、神經(jīng)信息處理系統(tǒng)大會( Conference on Neural Information Processing Systems,NeurIPS )、國際計算機視覺與模式識別會議( IEEE Conference on Computer Vision and Pattern Recognition,CVPR )、國際學(xué)習(xí)表征會議( International Conference on Learning Representations,ICLR )、國際機器學(xué)習(xí)會議( The International Conference on Machine Learning,ICML )、國際通訊研討會議( IEEE International Conference on Communications,ICC )、全球通訊會議( IEEE Global Communications Conference,GLOBECOM )等全球前沿國際學(xué)術(shù)會議。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:MediaTek 半導(dǎo)體、人工智能及通信領(lǐng)域論文入選全球前沿學(xué)術(shù)會議

文章出處:【微信號:mtk1997,微信公眾號:聯(lián)發(fā)科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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