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金屬化薄膜電容結(jié)構(gòu)

金屬化薄膜電容器是以塑料薄膜做為介質(zhì)，以金屬化鍍層做為電極，通過卷繞方式制成的電容器。金屬化薄膜電容器使用的薄膜有聚酯（PET）、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、聚苯硫醚(PPS)、聚萘乙酯(PEN)等，其中以聚酯膜和聚丙烯膜應(yīng)用最廣。

芯包結(jié)構(gòu)

塑殼薄膜電容

鋁殼薄膜電容

車載定制薄膜電容

常規(guī)金屬化薄膜電容制程

介紹金屬化薄膜電容器制程之前，先了解下組成電容器最主要的五大原材：金屬化薄膜、噴金材料、填充樹脂、電極引線、外殼。

1、卷繞

2、熱壓

3、包裹/噴金

4、賦能/焊接/裝殼/灌膠一體

5、固化

6、電檢/印字/切腳/外檢/包裝一體

金屬化薄膜電容器應(yīng)用

兩種常見薄膜電容比對(duì)

特性曲線：

典型應(yīng)用案例

目前主要以聚丙烯PP金屬化薄膜電容器為主，因其優(yōu)良的特性在信息/通信技術(shù)、汽車電子、工業(yè)設(shè)備、能源、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、 家電設(shè)備等各種場合都有應(yīng)用。

1、安規(guī)電容

X1/X2電容：跨接PN線路上，消除差模干擾

Y1/Y2電容：接地，消除共模干擾

2、電力電子電容器

3、汽車母線電容

技術(shù)發(fā)展趨勢

1. 新型材料應(yīng)用：高性能聚合物材料的應(yīng)用顯著提升電容的性能和可靠性，滿足更嚴(yán)苛的安全標(biāo)準(zhǔn)和應(yīng)用需求。

2. 多功能集成化：電容與其他元件的集成趨勢明顯，如電容-電感一體化設(shè)計(jì)，減少PCB空間占用，提高系統(tǒng)可靠性。

3. 現(xiàn)有材料改性：推進(jìn)電容器小型化、高溫化、高可靠性發(fā)展。

來源：器件之家