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探索 onsemi NVMJD010N10MCL 雙N溝道MOSFET的卓越性能

h1654155282.3538 ? 來源:未知 ? 作者:陳翠 ? 2025-12-04 16:50 ? 次閱讀
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探索 onsemi NVMJD010N10MCL 雙 N 溝道 MOSFET 的卓越性能

在電子設(shè)計領(lǐng)域,MOSFET 作為關(guān)鍵的功率開關(guān)元件,其性能直接影響著整個系統(tǒng)的效率和穩(wěn)定性。今天,我們來深入了解 onsemi 推出的一款雙 N 溝道 MOSFET——NVMJD010N10MCL,看看它有哪些獨特之處。

文件下載:onsemi NVMJD010N10MCL功率MOSFET.pdf

產(chǎn)品概述

NVMJD010N10MCL 是 onsemi 精心打造的一款功率型雙 N 溝道 MOSFET,具有 100V 的耐壓能力,極低的導(dǎo)通電阻(低至 10 mΩ),以及高達(dá) 62A 的連續(xù)漏極電流承載能力。它采用了 5x6mm 的小尺寸封裝(LFPAK8),非常適合對空間要求苛刻的緊湊型設(shè)計。

性能圖表

尺寸

產(chǎn)品特性亮點

緊湊設(shè)計優(yōu)勢

小尺寸封裝是 NVMJD010N10MCL 的一大亮點。在如今追求小型化、集成化的電子設(shè)備設(shè)計中,5x6mm 的封裝尺寸為工程師們節(jié)省了寶貴的 PCB 空間。這使得它能夠輕松應(yīng)用于對空間要求極高的場景,如便攜式電子設(shè)備、高密度電源模塊等。大家在設(shè)計這類產(chǎn)品時,是否也常常為元件的尺寸問題而煩惱呢?

低損耗性能

  • 低導(dǎo)通電阻:該 MOSFET 的低 $R_{DS(on)}$ 特性能夠有效降低導(dǎo)通損耗。導(dǎo)通電阻越低,在相同電流下,MOSFET 自身消耗的功率就越小,從而提高了整個系統(tǒng)的效率。以電源電路為例,低導(dǎo)通電阻可以減少能量在 MOSFET 上的損耗,使電源的轉(zhuǎn)換效率更高,發(fā)熱也更少。
  • 低柵極電荷和電容:低 $Q{G}$ 和電容特性有助于降低驅(qū)動損耗。在高頻開關(guān)應(yīng)用中,柵極電荷和電容會影響 MOSFET 的開關(guān)速度和驅(qū)動功率。NVMJD010N10MCL 的低 $Q{G}$ 和電容特性使得驅(qū)動電路能夠更輕松地對其進(jìn)行開關(guān)控制,減少了驅(qū)動電路的功耗,提高了系統(tǒng)的整體性能。

可靠性與環(huán)保性

  • AEC - Q101 認(rèn)證:經(jīng)過 AEC - Q101 認(rèn)證,表明該產(chǎn)品符合汽車級應(yīng)用的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn),具有較高的可靠性和穩(wěn)定性。這使得它能夠在汽車電子等對可靠性要求極高的領(lǐng)域中放心使用。
  • 環(huán)保特性:該器件是無鉛、無鹵素、無鈹?shù)模⑶曳?RoHS 標(biāo)準(zhǔn),體現(xiàn)了 onsemi 在環(huán)保方面的努力,也滿足了現(xiàn)代電子設(shè)備對環(huán)保材料的需求。

關(guān)鍵參數(shù)解讀

最大額定值

參數(shù) 符號 $T_{C}=25^{\circ}C$ 時的值 $T_{C}=100^{\circ}C$ 時的值 單位
漏源電壓 $V_{DSS}$ 100 - V
柵源電壓 $V_{GS}$ $\pm20$ - V
連續(xù)漏極電流($R_{JC}$) $I_{D}$ 62 44 A
穩(wěn)態(tài)功率耗散($R_{JC}$) $P_{D}$ 84 42 W
連續(xù)漏極電流($R_{JA}$) $I_{D}$ 11.8 8.3 A
功率耗散($R_{JA}$) $P_{D}$ 3.1 1.5 W
脈沖漏極電流 $I_{DM}$ 275 - A
工作結(jié)溫和存儲溫度范圍 $T{J}$、$T{stg}$ -55 至 +175 - $^{\circ}C$
源極電流(體二極管 $I_{S}$ 64.6 - A
單脈沖漏源雪崩能量 $E_{AS}$ 485 - mJ
引腳焊接回流溫度 $T_{L}$ 260 - $^{\circ}C$

從這些參數(shù)中我們可以看出,NVMJD010N10MCL 在不同溫度條件下的性能表現(xiàn)有所差異。例如,隨著溫度的升高,連續(xù)漏極電流和功率耗散都會相應(yīng)降低。在實際應(yīng)用中,我們需要根據(jù)具體的工作溫度環(huán)境來合理選擇和使用該器件,以確保其性能和可靠性。

熱阻額定值

  • 結(jié)到殼熱阻($R_{JC}$):穩(wěn)態(tài)下為 1.78 $^{\circ}C$/W。熱阻反映了熱量從結(jié)到殼的傳導(dǎo)能力,熱阻越低,熱量傳遞越容易,MOSFET 的散熱性能就越好。
  • 結(jié)到環(huán)境熱阻($R_{JA}$):穩(wěn)態(tài)下為 49 $^{\circ}C$/W。需要注意的是,熱阻會受到整個應(yīng)用環(huán)境的影響,并非固定值,且這里給出的值是在特定條件下(表面貼裝在 FR4 板上,使用 1 $in^2$ 焊盤尺寸,1 oz. Cu 焊盤)才有效。在設(shè)計散熱方案時,我們要充分考慮這些因素,以保證 MOSFET 能夠在合適的溫度范圍內(nèi)工作。

電氣特性

關(guān)斷特性

  • 漏源擊穿電壓($V_{(BR)DSS}$):在 $V{GS}=0V$,$I{D}=250\mu A$ 時,最小值為 100V,這表明該 MOSFET 能夠承受較高的漏源電壓而不發(fā)生擊穿。
  • 零柵壓漏極電流($I_{DSS}$):在 $V{GS}=0V$,$V{DS}=100V$ 時,$T{J}=25^{\circ}C$ 時為 1.0 $\mu A$,$T{J}=125^{\circ}C$ 時為 250 $\mu A$。零柵壓漏極電流反映了 MOSFET 在關(guān)斷狀態(tài)下的漏電流大小,漏電流越小,說明關(guān)斷性能越好。

導(dǎo)通特性

  • 柵極閾值電壓($V_{GS(TH)}$):在 $V{GS}=V{DS}$,$I_{D}=97A$ 時,范圍為 1 - 3V。柵極閾值電壓是 MOSFET 開始導(dǎo)通的臨界電壓,了解這個參數(shù)有助于我們正確設(shè)置驅(qū)動電壓。
  • 漏源導(dǎo)通電阻($R_{DS(on)}$):當(dāng) $V{GS}=10V$,$I{D}=17A$ 時,典型值為 8.4 mΩ,最大值為 10 mΩ;當(dāng) $V{GS}=4.5V$,$I{D}=17A$ 時,典型值為 11.4 mΩ,最大值為 14.4 mΩ。漏源導(dǎo)通電阻是衡量 MOSFET 導(dǎo)通性能的重要指標(biāo),電阻越小,導(dǎo)通損耗越低。

電荷與電容特性

  • 輸入電容($C_{iss}$):在 $V{GS}=0V$,$f = 1 MHz$,$V{DS}=50V$ 時為 1795 pF。輸入電容會影響 MOSFET 的開關(guān)速度和驅(qū)動電路的設(shè)計。
  • 總柵極電荷($Q_{G(TOT)}$):當(dāng) $V{GS}=4.5V$,$V{DS}=80V$,$I_{D}=17A$ 時為 12.5 nC??倴艠O電荷反映了驅(qū)動 MOSFET 所需的電荷量,電荷量越小,驅(qū)動電路的功耗越低。

開關(guān)特性

  • 導(dǎo)通延遲時間($t_{d(ON)}$):為 8 ns。導(dǎo)通延遲時間是指從驅(qū)動信號開始到 MOSFET 開始導(dǎo)通的時間,延遲時間越短,開關(guān)速度越快。
  • 上升時間($t_{r}$):在 $V{GS}=10V$,$V{DS}=80V$,$I{D}=17A$,$R{G}=6\Omega$ 時為 32 ns。上升時間反映了 MOSFET 從開始導(dǎo)通到完全導(dǎo)通的時間。

漏源二極管特性

  • 正向二極管電壓($V_{SD}$):在 $V{GS}=0V$,$I{S}=17A$ 時,$T{J}=25^{\circ}C$ 時為 0.85 - 1.2V,$T{J}=125^{\circ}C$ 時為 0.74V。正向二極管電壓是漏源二極管導(dǎo)通時的電壓降。
  • 反向恢復(fù)時間($t_{RR}$):在 $V{GS}=0V$,$di{S}/dt = 100 A/\mu s$,$I{S}=17A$,$T{A}=19^{\circ}C$,$T_{B}=23^{\circ}C$ 時為 42 ns。反向恢復(fù)時間反映了漏源二極管從導(dǎo)通到截止的時間,時間越短,開關(guān)損耗越小。

典型特性曲線分析

文檔中給出了一系列典型特性曲線,如轉(zhuǎn)移特性曲線、導(dǎo)通電阻與漏極電流和柵極電壓的關(guān)系曲線、導(dǎo)通電阻隨溫度的變化曲線等。這些曲線能夠幫助我們更直觀地了解 NVMJD010N10MCL 在不同工作條件下的性能表現(xiàn)。例如,通過導(dǎo)通電阻隨溫度的變化曲線,我們可以看到導(dǎo)通電阻會隨著溫度的升高而增大,這就要求我們在高溫環(huán)境下要更加關(guān)注 MOSFET 的散熱問題,以避免因?qū)娮柙龃蠖鴮?dǎo)致的損耗增加。大家在實際應(yīng)用中,是否會經(jīng)常參考這些典型特性曲線來優(yōu)化電路設(shè)計呢?

封裝尺寸與訂購信息

封裝尺寸

NVMJD010N10MCL 采用 LFPAK8 封裝(CASE 760AF),文檔詳細(xì)給出了該封裝的尺寸參數(shù),包括各個引腳的尺寸、間距等。準(zhǔn)確了解封裝尺寸對于 PCB 布局設(shè)計至關(guān)重要,我們需要根據(jù)這些尺寸來合理安排 MOSFET 在 PCB 上的位置和布線,以確保良好的電氣性能和散熱性能。

訂購信息

該器件的型號為 NVMJD010N10MCLTWG,采用 3000 個/卷的編帶包裝(Pb - Free)。如果需要了解編帶和卷盤的具體規(guī)格,可參考相關(guān)的包裝規(guī)格手冊(BRD8011/D)。在訂購時,我們要注意選擇合適的包裝形式和數(shù)量,以滿足生產(chǎn)需求。

總結(jié)

onsemi 的 NVMJD010N10MCL 雙 N 溝道 MOSFET 憑借其緊湊的設(shè)計、低損耗性能、高可靠性和環(huán)保特性,在電子設(shè)計領(lǐng)域具有很大的應(yīng)用潛力。通過對其關(guān)鍵參數(shù)、典型特性曲線、封裝尺寸和訂購信息的詳細(xì)了解,我們能夠更好地選擇和使用該器件,為設(shè)計出高效、穩(wěn)定的電子系統(tǒng)提供有力支持。在實際應(yīng)用中,我們還需要根據(jù)具體的電路要求和工作環(huán)境,對該 MOSFET 進(jìn)行合理的選型和優(yōu)化設(shè)計,以充分發(fā)揮其性能優(yōu)勢。大家在使用這款 MOSFET 時,有沒有遇到過什么問題或者有什么獨特的應(yīng)用經(jīng)驗?zāi)??歡迎在評論區(qū)分享交流。

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