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TWT系列NTC熱敏電阻:如何實現(xiàn)SiC芯片的精準溫度監(jiān)測?

智美行科技 ? 2025-12-04 17:28 ? 次閱讀
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作為日本立山科學株式會社的官方授權代理,深圳市智美行科技深知碳化硅(SiC)功率器件對溫度監(jiān)測的苛刻要求。本文將深入剖析立山科學TWT系列NTC如何破解SiC應用中的測溫難題。

碳化硅(SiC)器件以其高頻、高效、高溫工作的特性,正在席卷新能源汽車、光伏逆變器、工業(yè)電機驅動等高端功率應用市場。然而,“能力越大,責任越大”,SiC器件對溫度的敏感性和對其監(jiān)測精度的要求也達到了前所未有的高度。結溫的微小偏差,都可能影響其可靠性、壽命乃至整個系統(tǒng)的安全。傳統(tǒng)的遠程測溫方案已難以勝任,“近身護衛(wèi)”式的精準溫度監(jiān)測成為剛需。立山科學TWT系列NTC熱敏電阻,正是為此而生的解決方案。

SiC溫度監(jiān)測的獨特挑戰(zhàn)

更高的工作結溫:SiC器件理論工作結溫可達200℃以上,遠高于硅基器件,要求溫度傳感器本身能在高溫下長期穩(wěn)定工作。

更快的開關速度與熱瞬變:高頻開關導致芯片產(chǎn)生快速、局部的溫度波動(熱點),要求傳感器具有極快的熱響應速度,才能捕捉到真實的峰值溫度。

更高的功率密度與散熱需求:更小的芯片尺寸承載更大的功率,熱流密度極高,要求測溫點必須無限貼近發(fā)熱源,任何熱阻都會造成嚴重測量滯后。

高壓絕緣要求:在橋式拓撲中,傳感器可能需要監(jiān)測處于高電位的芯片溫度,必須具備可靠的絕緣性能。

TWT系列:為SiC量身定制的測溫方案

TWT系列的設計,完美回應了上述每一點挑戰(zhàn)。

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1. 耐高溫與高可靠性:
TWT系列工作溫度上限達200℃,完全覆蓋SiC器件的常規(guī)工作范圍。其采用的無鉛玻璃封裝和氧化鋁基板,材料穩(wěn)定,在高溫高濕環(huán)境下性能衰減極小。同時,產(chǎn)品符合AEC-Q200車規(guī)認證,歷經(jīng)嚴格的可靠性測試,滿足汽車電子等對壽命和穩(wěn)定性要求極高的應用場景。

2. 極速熱響應:無限貼近熱源
這是TWT系列最核心的優(yōu)勢。通過背面貼裝(Die-Attach)技術,TWT可以像一顆小芯片一樣,被燒結或焊接在SiC芯片的同一塊DBC/AMB基板上,間距可以控制在1mm以內。

這種“比鄰而居”的安裝方式,使得熱量從SiC芯片到NTC傳感元件的傳導路徑極短,熱阻極低。我們通過有限元熱仿真(FEM)可以直觀地看到其效果:

仿真數(shù)據(jù)顯示:當SiC芯片結溫以15℃/秒的速度上升至150℃時,采用傳統(tǒng)MELF型NTC的方案,其感知到的溫度嚴重滯后,僅為128.1℃;而TWT系列感知到的溫度高達143.3℃,更接近真實結溫。從響應時間看,TWT僅需10.8秒即可跟蹤到芯片的主要溫升,而MELF方案需要16.2秒。這關鍵的5秒以上差距,在過載或短路等故障條件下,可能就是系統(tǒng)保護成功與否的分水嶺。

3. 氧化鋁絕緣:安全的高壓側測溫
TWT系列集成的Al?O?絕緣層,提供了優(yōu)異的介電強度。這使得工程師可以大膽地將TWT放置在半橋拓撲的上管(High-Side)SiC芯片旁邊,直接監(jiān)測其溫度,而無需擔心高壓爬電或擊穿風險。這為實現(xiàn)更精準、更獨立的相溫度控制提供了可能。

應用場景與選型建議

新能源汽車主逆變器:直接監(jiān)測每個相臂上SiC MOSFET的結溫,實現(xiàn)精準的過溫降載與保護,提升系統(tǒng)輸出能力與可靠性。

車載充電機(OBC):在PFCDC-DC級的高壓SiC器件旁安裝TWT,優(yōu)化熱管理策略。

光伏/儲能逆變器:用于監(jiān)測關鍵功率模塊溫度,實現(xiàn)智能風冷控制,提升效率與壽命。

工業(yè)伺服驅動器:在緊湊型智能功率模塊(IPM)中集成,提供關鍵溫度反饋。

選型時需關注:除了根據(jù)電路分壓需求選擇阻值(如10kΩ, 100kΩ)外,應優(yōu)先選擇B值在4000K左右的型號,其在高溫段具有更好的靈敏度。同時,±1%的高精度型號能最大程度減少個體差異,簡化軟件校準。

結語

SiC技術正在開啟功率電子的新紀元,而與之配套的“感知系統(tǒng)”也必須同步進化。日本立山科學TWT系列NTC熱敏電阻,通過其創(chuàng)新的貼裝結構、優(yōu)異的絕緣性能和極快的熱響應,為SiC功率模塊提供了迄今為止最直接、最精準的溫度“聽診器”。它讓控制系統(tǒng)能夠“聽清”芯片最真實的心跳(溫度),從而做出最及時、最合理的決策。

深圳市智美行科技有限公司擁有專業(yè)的FAE團隊,可協(xié)助您進行TWT系列在SiC模塊中的熱仿真、布局評估和樣品測試,助力您的SiC項目成功落地。歡迎隨時垂詢。

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