據報告，2018年第一季度，高通、三星、聯(lián)發(fā)科、華為海思和UNISOC（展訊和RDA）在全球蜂窩基帶處理器市場中收益份額位列前五。高通繼續(xù)以52%的基帶收益份額保持第一，其次是三星和聯(lián)發(fā)科。與4G時代的“高通獨大”現(xiàn)象不同，5G時代的手機基帶芯片廠商經過幾番競爭，市場群雄割據，各大廠商陸續(xù)推出實力強勁的產品。

行業(yè)巨頭

競相布局5G芯片

8月22日，高通宣布即將推出采用7nm制程工藝的系統(tǒng)級芯片（SoC）旗艦移動平臺，該平臺可與高通驍龍X50 5G調制解調器搭配。高通聲稱，該7納米SoC面向頂級智能手機和其他移動終端，是業(yè)內首款支持5G功能的移動平臺。目前，該平臺已經向開發(fā)下一代消費終端的多家OEM廠商出樣。此外，高通破例透露發(fā)布時間，表示更多完整信息將會在2018年第四季度公布。

在5G基帶芯片領域內，高通雖然擁有多年的研發(fā)積累和尖端技術，但依然面對強有力的競爭對手。

一周前，三星剛剛發(fā)布Exynos Modem 5100，與高通的產品相比，采用的是10nm制程工藝，符合5G新無線電（5G-NR）的最新標準規(guī)范。如果說工藝技術的領先能讓高通驍龍在面對三星Exynos Modem 5100時泰然自若，那么面對來勢洶洶的華為麒麟980，高通似乎需要另外的突破口。

8月30號，華為官方發(fā)布海報，宣布工藝SoC芯片——麒麟980將采用7nm工藝制程，并于31日正式對外發(fā)布。華為消費者業(yè)務CEO余承東曾表示，相比高通驍龍845，麒麟980在性能上將會有極大的優(yōu)勢。此外，華為還研制了自家移動設備5G基帶，將其命名為Balong 5000，可以用于麒麟980。

除了華為，聯(lián)發(fā)科的M70也采用的是7nm工藝技術，今年6月初便已正式對外發(fā)布。在2018年臺北國際電腦展 （COMPUTEX 2018） 的記者會上，聯(lián)發(fā)科明確表示，2019年將有機會看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產品推出。

至此，這場“5G芯片之爭”愈演愈烈，與4G時代高通統(tǒng)領市場的格局不同，越來越多的實力廠商在這場“5G芯片競賽”中爭先恐后?！皬男酒慕嵌葋砜?，5G市場要比4G市場更加多元化?！睒I(yè)內資深人士洪岑維對《中國電子報》記者說。

“5G芯片涵蓋的應用范圍相當廣泛。除了高通外，華為、Intel、三星與聯(lián)發(fā)科都有5G芯片方案，只是針對的應用范圍不同。華為與三星的5G芯片方案，目前鎖定在中小型基地臺，Intel與高通則鎖定智能手機、筆記本電腦應用、車聯(lián)網方面。所以大體來說，在應用范圍增加的情況下，5G的市場格局會變得更加熱鬧，自然也存在更多競爭與機會?！奔钭稍兺貕惍a業(yè)研究院分析師姚嘉洋對《中國電子報》記者說。

格局生變

中國市場重要性凸顯

在這場5G角逐中，對于高通來說，蘋果訂單的離開無異于雪上加霜。不久前，高通在財報會議中確認，2018年新款iPhone將全面停止使用高通基帶芯片。高通首席財務官喬治戴維斯公開透露，在下一代iPhone上，蘋果可能只會使用高通競爭對手的基帶芯片產品。痛失蘋果手機的支持，高通不得已另尋稻草。隨著中國手機廠商發(fā)展勢頭愈來愈猛，高通將視線放在了中國市場。

在高通發(fā)布7nm制程工藝的系統(tǒng)級芯片（SoC）旗艦移動平臺的當天，小米官方微博立刻轉載了高通官方的相關報道。不少專業(yè)人士猜測，高通驍龍855芯片或將在小米新旗艦小米8上首發(fā)。此外，vivo X23也已確認搭載高通驍龍670處理器。至此，中國手機廠商的半壁江山已與高通“曖昧不清”。

高通選擇中國市場是新老玩家角逐下的必然結果。6月13日， 3GPP 5G NR標準 SA（Standalone，獨立組網）方案在3GPP第80次TSG RAN全會正式完成并發(fā)布，在發(fā)布標準的50家公司中，有16家是中國企業(yè)?！霸谝苿?a target="_blank">通信歷史上，中國企業(yè)首次在建立全球標準方面發(fā)揮了重要作用?！焙獒S說。

“參與第一階段5G標準的企業(yè)中，三成是中國企業(yè)。從這個占比可以非常明顯地看出，在經歷了‘2G跟蹤、3G突破、4G同步’階段之后，中國的5G競爭力正在逐步提升，中國已經成為重要角色之一，也將掌握更多的話語權。這對中國企業(yè)而言，是一次重大機遇，有利于產業(yè)鏈相關企業(yè)特別是芯片企業(yè)，在技術方案研究、應用場景探索、產品形態(tài)創(chuàng)新等方面開展充分合作，共同建立起成熟的5G終端產業(yè)生態(tài)，實現(xiàn)各方協(xié)同創(chuàng)新、融合共贏?！弊瞎庹逛JCEO曾學忠對《中國電子報》記者說。

“長期來說，這對于中國的5G芯片發(fā)展的確有幫助。不過目前為止，我們僅看到華為在5G芯片領域有所動作，由于5G帶來更多的機會與市場應用，我們也期待在5G領域有如紫光展銳等企業(yè)能奮起直追，形成良性競爭，這對于中國5G市場的長期發(fā)展將有幫助?！币窝笳f。

未來十年是5G的時代，紫光展銳作為中國的芯片設計企業(yè)，正緊抓機遇積極行動，力爭與世界巨頭們處于同一起跑線，努力在5G上改變格局。2018年，紫光展銳在5G的研發(fā)上開啟了“5G芯片全球領先戰(zhàn)略”，攜手包括中國移動、中國電信、中國聯(lián)通、英特爾等合作伙伴一起，致力打造中國5G高端芯片?！白瞎庹逛J將于2019年下半年商用首款5G手機平臺，實現(xiàn)與5G網絡同步邁向商用的目標。隨著5G時代的到來，紫光展銳的芯片產品將實現(xiàn)低中高端的全面覆蓋，提升自己在全球市場的整體競爭實力，也將打破現(xiàn)有的市場格局。”曾學忠向記者介紹。

尚無“殺手級”應用

5G是中國芯片企業(yè)步入市場格局的契機，但是5G芯片要達到真正的市場化應用，面對的挑戰(zhàn)依舊存在。紫光展銳COO王靖明向記者透漏，探索發(fā)掘、推廣普及5G典型應用是5G成功商用的關鍵，而5G應用需要豐富的終端產品支撐。對于5G的應用場景，業(yè)內普遍認為是3D/超高清視頻等大流量移動寬帶業(yè)務、大規(guī)模物聯(lián)網業(yè)務及無人駕駛、工業(yè)自動化等需要低時延、高可靠連接的業(yè)務。王靖明表示，從現(xiàn)有進度來看，手機將成為率先應用的方向。

“5G真正的‘殺手級’應用并沒有出現(xiàn)?！蓖蹙该鞅硎?，5G將是一次根本性變革，未來將會發(fā)展到什么程度現(xiàn)在沒人能夠知道。“如汽車誕生之初一般，5G時代也需要產業(yè)界發(fā)揮聰明才智，共同探討未來可能。所以說，5G是未來的基礎，持續(xù)提供面向主流市場的解決方案，讓所有消費者受益是企業(yè)發(fā)展的重心?！蓖蹙该髡f。

除了尋找“5G殺手級應用”，新的商業(yè)模式也是5G芯片市場化的一項挑戰(zhàn)。“市場化應用，最為關鍵的還是電信業(yè)者采取何種新商業(yè)模式，以及新商業(yè)模式能否順利推展，類似于物聯(lián)網與車聯(lián)網所帶來的應用服務。當商用服務推行順利，才會刺激5G芯片業(yè)者投入市場。其次，要實現(xiàn)5G的市場化應用，也必須先經過互操作性測試，確保5G系統(tǒng)的運作沒有問題?！币窝笳f。

“頻譜分配會是5G芯片市場化的一項挑戰(zhàn)。 最理想的頻譜目前正被3G和4G使用。 在提供更多低頻段頻譜之前，5G芯片在設備上實現(xiàn)應用的速度將會受到影響和限制?！焙獒S說。

在工藝技術上，我國芯片企業(yè)也面臨一些難點。王靖明向記者表示，與以往的芯片相比，5G芯片最大不同之處在于5G的復雜度比以前提升了一個數(shù)量級。

5G的射頻組合相比于4G組合，種類數(shù)目翻倍增多，整體集成度也更為復雜。一旦使用低工藝制程，那么5G芯片功耗就會上升，面積也會增大?！暗谝淮?G芯片，不管是在成本還是在功耗上，都比4G芯片要高，這也決定了5G芯片的研發(fā)設計需要更為先進的工藝?！蓖蹙该髡f。

據記者了解，目前在芯片工藝技術上，紫光展銳現(xiàn)階段已量產16/14nm工藝芯片產品，并積極開展12/7nm工藝芯片研發(fā)，預計到明年，主流工藝將升級為12nm?！昂竽陮?nm。”王靖明說。目前，紫光展銳成立了專門的團隊來跟進標準進展，曾學忠向記者介紹，紫光展銳正在積極跟進各大運營商部署需求，與設備提供商進行互聯(lián)互通的測試，與儀器設備提供商進行大量合作，交流探討5G的商用落地。

雖然姚嘉洋向記者表示，紫光展銳在Intel的技術支援以及臺積電的協(xié)助下，會在2019年下半年加入5G芯片戰(zhàn)局，在中國5G市場中與華為平分秋色。但是，放眼全球，中國芯片企業(yè)的積累還遠遠不夠，正如洪岑維向記者表述的那般，雖然在過去的幾年里，中國芯片企業(yè)在技術方面取得長足的進步。但是，從全局的角度來看，中國半導體企業(yè)依舊“在扮演著跟隨者而非領導者的角色”。希望在5G時代邁向商用之際，紫光展銳的芯片產品盡快實現(xiàn)低中高端的全面覆蓋，提升自己在全球市場中的整體競爭實力，努力打破現(xiàn)有的市場格局，推動我國集成電路業(yè)向前發(fā)展。