近幾年深度學(xué)習(xí)等技術(shù)發(fā)展迅速，在視頻圖像的目標(biāo)檢測(cè)和識(shí)別任務(wù)上多有突破，AI安防芯片被眾多企業(yè)關(guān)注，有傳統(tǒng)芯片企業(yè)華為海思，還有全球GPU霸主英偉達(dá)和新秀寒武紀(jì)、地平線機(jī)器人、云天勵(lì)飛等等，競(jìng)爭(zhēng)激烈。

10月17日，長(zhǎng)期以礦機(jī)銷售著名的比特大陸發(fā)布了終端人工智能芯片BM1880。這款芯片采用28nm工藝，內(nèi)含2MB內(nèi)存，在7月成功流片。此次發(fā)布的第二代云端AI芯片算豐BM1682早在今年3月就已經(jīng)披露，是一塊專門用于圖像/視頻處理領(lǐng)域的AI芯片。

與此同時(shí)，基于BM1682的算豐服務(wù)器SA3、3D人臉識(shí)別智能終端、AI迷你機(jī)SE3等設(shè)備也出現(xiàn)在現(xiàn)場(chǎng)。

首先是SA3服務(wù)器，這是一款面向云和邊緣服務(wù)器的設(shè)備，可運(yùn)行第三方算法和應(yīng)用，用于視頻結(jié)構(gòu)化分析，包含人臉檢測(cè)識(shí)別、車輛圖片識(shí)別、行為分析等。SA3有兩款型號(hào)，分別是1U和2U，其中高端的2U產(chǎn)品最高可分析處理90路視頻結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)，每秒最高可分析600張人臉照片。

這款芯片可作為深度學(xué)習(xí)推理加速的協(xié)處理器，還可作為主處理器從以太網(wǎng)接口或USB接口接收視頻流、圖片或其它數(shù)據(jù)，執(zhí)行推理和其他計(jì)算機(jī)視覺(jué)任務(wù)，其它主機(jī)也可以發(fā)送視頻流或圖片數(shù)據(jù)給BM1880，BM1880做推理并將結(jié)果返回主機(jī)。

BM1880 芯片于2018年7月成功流片，是一款聚焦于邊緣應(yīng)用的深度學(xué)習(xí)推理人工智能芯片，可為 8位整數(shù)運(yùn)算提供1TOPS算力，作為深度學(xué)習(xí)推理加速的協(xié)處理器，也可以作為主處理器從以太網(wǎng)接口或USB接口接收視頻流、圖片或其它數(shù)據(jù)，執(zhí)行推理和其他計(jì)算機(jī)視覺(jué)任務(wù)；其它主機(jī)也可以發(fā)送視頻流或圖片數(shù)據(jù)給BM1880，BM1880做推理并將結(jié)果返回主機(jī)。

據(jù)比特大陸產(chǎn)品戰(zhàn)略總監(jiān)湯煒偉介紹，BM1682在今年9月完成量產(chǎn)，搭載兩顆ARM A53，采用28nm架構(gòu)，專門用于深度學(xué)習(xí)推理，性能較第一代躍升5倍，平均功耗30W。支持多芯片級(jí)聯(lián)、易擴(kuò)展。

云端人工智能芯片BM1682在很多安防項(xiàng)目持續(xù)落地的過(guò)程中，他們看到了市場(chǎng)對(duì)端云一體化AI解決方案的需求，9個(gè)月后開(kāi)發(fā)后，比特大陸推出了端側(cè)的AI芯片BM1880和解決方案。在媒體溝通會(huì)上，湯煒偉還透露了下一代云端芯片BM1684的進(jìn)展。BM1684預(yù)計(jì)在年底時(shí)推出，性能大幅提升，基于此芯片的服務(wù)器SA5支持視頻結(jié)構(gòu)化路數(shù)也將大幅提升，遠(yuǎn)超同類產(chǎn)品。

2015年，比特大陸開(kāi)始研究AI ASIC芯片，2017年11月，比特大陸推出了人工智能品牌SOPHON（算豐）并發(fā)布面向人工智能應(yīng)用的專用定制芯片SophonBM1680，正式進(jìn)入人工智能行業(yè)，彼時(shí)，比特大陸聯(lián)席CEO詹克團(tuán)表示要持續(xù)深扎人工智能領(lǐng)域深扎，2018年推出基于28nm的第二代、基于12nm制程工藝的第三代Sophon BM系列產(chǎn)品。

這次，比特大陸新AI芯片BM1880推出后與上一代的BM1682形成了端云一體，而在上個(gè)月，百度首推了端云一體化芯片體，正如張亞勤說(shuō)，云計(jì)算已經(jīng)進(jìn)入了2.0時(shí)代，端云一體化是要面對(duì)的大趨勢(shì)。借著這波大勢(shì)，比特大陸的轉(zhuǎn)型之路進(jìn)入了用產(chǎn)品說(shuō)話的階段。

在AI芯片市場(chǎng)，比特大陸主要關(guān)注安防、互聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)三個(gè)方向的用戶，并針對(duì)行業(yè)提供定制化云端芯片方案，除了定制化外，湯煒偉還提到了一個(gè)新的打法——“解耦”，即針對(duì)不同層次的用戶提供分層交付方案。

做后端芯片最重要的就是穩(wěn)定性、性能、單位密度以及熱量等問(wèn)題。針對(duì)這些工程化問(wèn)題，比特大陸給出的解法是將軟件和硬件實(shí)現(xiàn)分層解耦，從芯片、板卡、模組，在往上到指令集、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算庫(kù)，以及上層的算法、SDK每一層級(jí)都做到解耦狀態(tài)，之后做到分層交付。

對(duì)于服務(wù)器的穩(wěn)定性，湯煒偉稱比特大陸正在對(duì)標(biāo)桿性項(xiàng)目進(jìn)行落地，使產(chǎn)品更加成熟和穩(wěn)定，從而進(jìn)一步拓展市場(chǎng)。

對(duì)于技術(shù)能力較強(qiáng)的用戶，可交付指令集、算法等底層技術(shù)，而針對(duì)技術(shù)能力較弱的用戶可以芯片、模組等高層次產(chǎn)品形態(tài)進(jìn)行交付。同時(shí)，比特大陸針對(duì)分層交付的用戶還將提供板卡、模組等的聯(lián)合測(cè)試優(yōu)化。雖然比特大陸近兩年將專注于后段服務(wù)器，但湯煒偉告訴智東西比特大陸不會(huì)實(shí)行捆綁銷售，用戶可自行適配其他品牌服務(wù)器。