意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，ST)發(fā)布整合NFC控制器、安全元件和eSIM的高整合行動(dòng)安全解決方案ST54J系統(tǒng)芯片(SoC)技術(shù)細(xì)節(jié)。

整合這三個(gè)重要功能有助于提升在行動(dòng)和連網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)備之非接觸通訊性能，再加上意法半導(dǎo)體軟件合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的軟件支援，可帶來(lái)更順暢的行動(dòng)支付和電子票務(wù)交易使用者體驗(yàn)，以及更便利之多運(yùn)營(yíng)商服務(wù)訂購(gòu)的遠(yuǎn)端行動(dòng)參數(shù)配置。

ST54J單晶片是意法半導(dǎo)體經(jīng)過(guò)市場(chǎng)檢驗(yàn)的嵌入式安全元件產(chǎn)品家族的第四代產(chǎn)品，其設(shè)計(jì)可排除因安全元件與NFC控制器的二者離散芯片外數(shù)據(jù)交換進(jìn)而使性能受限的問(wèn)題，并確保使非接觸式的溝通相較離散芯片組之方案更迅速。此外，速度更快的先進(jìn)內(nèi)核心，進(jìn)一步提升應(yīng)用與終端行動(dòng)裝置的非接觸式交易速度，并透過(guò)支援全球使用的安全元件加密協(xié)議(包括FeliCa和MIFARE)來(lái)加強(qiáng)漫游性能。

封裝和設(shè)計(jì)靈活性歸功于單晶片所整合的三個(gè)重要功能以擁有空間節(jié)省優(yōu)勢(shì)。此外，意法半導(dǎo)體使用NFC booster技術(shù)來(lái)提升控制器的性能，使其能夠與小尺寸天線建立穩(wěn)定的非接觸式連接，讓設(shè)計(jì)人員能夠更加自由地優(yōu)化設(shè)備內(nèi)部空間，并最大限度地降低新一代智能型手機(jī)的厚度。

意法半導(dǎo)體為ST54J客戶提供NFC韌體和GlobalPlatform V2.3安全元件操作系統(tǒng)，這些軟件具有同類最佳的加密性能和最優(yōu)質(zhì)的eSIM互通性。此外，操作系統(tǒng)還能靈活配置安全芯片，將其設(shè)置成支援eSE或組合功能。作為GSMA核準(zhǔn)的首家將行動(dòng)和連網(wǎng)設(shè)備采用eSIM組裝在WLCSP封裝內(nèi)的芯片廠商，意法半導(dǎo)體可縮短供應(yīng)鏈和交貨周期。