西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布為其電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 產(chǎn)品組合新增兩大解決方案,助力半導(dǎo)體設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)攻克 2.5D/3D 集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)與制造的復(fù)雜挑戰(zhàn)。
發(fā)表于 07-14 16:43
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愛(ài)立信近日推出革命性O(shè)SS/BSS產(chǎn)品組合,賦能運(yùn)營(yíng)商在AI意圖驅(qū)動(dòng)及自智網(wǎng)絡(luò)時(shí)代實(shí)現(xiàn)全方位創(chuàng)新突破!告別傳統(tǒng)模式,擁抱敏捷、智能服務(wù)的新時(shí)代。
發(fā)表于 06-24 15:13
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、SU25P 和 SU35P,已開(kāi)放訂購(gòu),并在 AMD Vivado 設(shè)計(jì)套件 2025.1 中提供量產(chǎn)器件支持。 AMD 成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合中的這一新品專為需要高 I/O、低功耗和先進(jìn)安全功
發(fā)表于 06-18 10:32
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Altera 的 Agilex 3 FPGA 和 SoC 可在不影響性能的前提下顯著提高成本效益。其通過(guò)出色的 Hyperflex FPGA 架構(gòu)、先進(jìn)的收發(fā)器技術(shù)、更高的集成度和更強(qiáng)
發(fā)表于 06-03 16:40
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當(dāng)前市場(chǎng)中,物料清單(BOM)成本持續(xù)攀升,開(kāi)發(fā)者需在性能和預(yù)算間實(shí)現(xiàn)優(yōu)化。鑒于中端FPGA市場(chǎng)很大一部分無(wú)需集成串行收發(fā)器,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)正式發(fā)布PolarFire Core
發(fā)表于 05-23 14:02
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產(chǎn)品組合中的第一款設(shè)備,它將與Nordic現(xiàn)有的超低功耗技術(shù)無(wú)縫結(jié)合。Nordic 將其數(shù)十年的超低功耗無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)和硅設(shè)計(jì)專業(yè)知識(shí)帶到 Wi-Fi 中。借助 Wi-Fi 6,我們?yōu)槲锫?lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來(lái)了更多優(yōu)勢(shì)
發(fā)表于 03-10 15:42
新思科技近日宣布,推出基于全新AMD Versal Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的HAPS原型驗(yàn)證系統(tǒng),全新升級(jí)其業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗(yàn)證(HAV)產(chǎn)品組合。
發(fā)表于 02-18 17:30
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在 ISE 2025 上,AMD 將展示其多樣化產(chǎn)品組合,這些產(chǎn)品組合支持多種 AV-over-IP、連接和視頻處理應(yīng)用,同時(shí)還支持基于 AI 的創(chuàng)新,以增強(qiáng)用戶體驗(yàn)。我們將與主要合作伙伴一道,在巴塞羅那 Fira Gran V
發(fā)表于 02-06 11:13
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基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia(安世半導(dǎo)體)正在通過(guò)全新NEH71x0電源管理IC(PMIC)系列擴(kuò)展能源采集產(chǎn)品組合。新發(fā)布的先進(jìn)PMIC系列結(jié)合了卓越的性能、高性價(jià)比和多功能性,為低功耗應(yīng)用的可持續(xù)設(shè)計(jì)建立了新的標(biāo)準(zhǔn)。
發(fā)表于 01-22 11:31
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的產(chǎn)品設(shè)計(jì),戴爾科技不僅提升了產(chǎn)品的性能表現(xiàn),還實(shí)現(xiàn)了更長(zhǎng)效的電池續(xù)航,確保用戶能夠隨時(shí)隨地高效工作。 此外,戴爾科技還積極引入了最新的芯片創(chuàng)新應(yīng)用,進(jìn)一步擴(kuò)展了其產(chǎn)品組合的多樣性和功能
發(fā)表于 01-10 14:41
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我們很高興地宣布AMD Alveo 媒體加速產(chǎn)品組合( AMA )SDK 1.2.1 版本發(fā)布,從而進(jìn)一步擴(kuò)展 AMD Alveo MA35D 媒體加速卡功能。
發(fā)表于 12-18 16:01
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本文介紹下Xilinx ZYNQ 7000系列SoC的功能特性、資源特性、封裝兼容性以及如何訂購(gòu)器件。
發(fā)表于 10-24 15:04
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隨著物聯(lián)網(wǎng)( IoT )、機(jī)器視覺(jué)和 AI 等創(chuàng)新技術(shù)進(jìn)入邊緣計(jì)算領(lǐng)域,開(kāi)發(fā)者需要更靈活、節(jié)能和低成本的全新架構(gòu)。本電子書(shū)介紹了 FPGA、自適應(yīng) SoC、ASIC 和其他標(biāo)準(zhǔn)處理器之間的區(qū)別,旨在幫助創(chuàng)新者確定最適合自身應(yīng)用的
發(fā)表于 09-18 09:27
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Arm 汽車(chē)增強(qiáng) (AE) IP 產(chǎn)品組合。然而,Arm 的功能安全策略不僅僅局限于硬件,還通過(guò)提供軟件測(cè)試庫(kù) (STL)、工具和編譯器等帶來(lái)全方位的支持。因此,便能助力 Arm 的汽車(chē)合作伙伴將基于 Arm 架構(gòu)的安全解決方
發(fā)表于 09-03 11:47
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英飛凌科技股份公司近日在藍(lán)牙技術(shù)領(lǐng)域邁出重要一步,隆重推出AIROC? CYW20829低功耗藍(lán)牙5.4微控制器(MCU)系列的八款創(chuàng)新產(chǎn)品,此舉顯著擴(kuò)展了其藍(lán)牙產(chǎn)品組合,為工業(yè)、消費(fèi)及汽車(chē)等多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用提供了更加靈活高效的解決方案。
發(fā)表于 08-22 16:59
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評(píng)論