行業(yè)地位領先，具備技術與客戶優(yōu)勢，供應鏈管理能力同步增強。公司 17 年營收排名位列內(nèi)資企業(yè)第一，同時作為 CPCA 的理事長單位及標準委員會會長單位，主導、參與多項行業(yè)標準的制定，行業(yè)地位領先。公司 PCB 產(chǎn)品定位高中端應用，研發(fā)支出絕對值及占比均位列 17 家可比企業(yè)第 2 名，技術優(yōu)勢明顯。同時，公司聚焦優(yōu)質(zhì)大客戶，構(gòu)建業(yè)界獨特的“3-In-One”業(yè)務布局，提供一站式綜合解決方案，客戶粘性強，盈利狀況穩(wěn)定向好。從公司運營效率上看，公司凈營業(yè)周期整體呈下降態(tài)勢，對比 23 家 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈相關企業(yè)，公司應收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最少?？梢姡竟湽芾砟芰ο鄳鰪?。

PCB 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移集中度提升，5G 建設有望率先享受 207 億元市場空間。當前 PCB 產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，從歷年百強企業(yè)內(nèi)資企業(yè)上榜數(shù)量及產(chǎn)值增速上看，國內(nèi)企業(yè)規(guī)模增長態(tài)勢明顯。此外，環(huán)保政策、下游需求以及資金實力三要素使得 PCB 行業(yè)集中度提升，國內(nèi)領先 PCB 廠商有望率先享受產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移及行業(yè)集中度提升利好。同時，5G 基站建設使得 PCB 產(chǎn)品迎來量價齊升，僅 AAU 高頻PCB 市場空間就高達 207.78 億元。公司當前 PCB 業(yè)務營收 60%在通信領域，疊加公司技術及客戶優(yōu)勢，公司有望率先享受 5G 基站建設利好。

封裝基板***正當時，募集項目 60 萬平米年產(chǎn)能釋放后成長可期。封裝基板是 IC 產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵配套材料，當前封測產(chǎn)業(yè)向轉(zhuǎn)移國內(nèi)，我們自上而下測算封裝基板增量空間為 237.47 億元。封裝基板產(chǎn)業(yè)前五大廠商市占率高達 65%，且被日本等境外廠商占據(jù)，***空間大。公司封裝基板業(yè)務打破國外壟斷，并在 MEMS 等細分領域占據(jù)優(yōu)勢。公司 IPO 募投項目無錫工廠建成達產(chǎn)后預計可新增 60 萬平米年產(chǎn)能，有助公司突破產(chǎn)能瓶頸，打開成長空間。

盈利預測：預計 2018/2019/2020 年公司營收為 69.44 億、88.18 億、108.30 億元，歸母凈利潤分別為 6 億、7.75 億、9.91 億元，對應 EPS 為 2.14、2.77、3.54 元，當前股價對應 PE 為 37.17/28.78/22.52 倍?？紤]到公司作為內(nèi)資 PCB龍頭企業(yè)，5G 基站建設以及封裝基板國產(chǎn)化給公司帶來的業(yè)績彈性，給予 35 倍 PE，對應 19 年目標價 96.95，對應合理估值空間 21.69%。首次覆蓋，給予公司“強烈推薦”評級。

風險提示：5G 建設低于預期、募投產(chǎn)能建設低于預期、競爭加劇引起價格下降、原材料價格及匯率波動。