2018年已結(jié)束，華為麒麟處理器也特意整理了過往一年的經(jīng)歷，回顧了多個(gè)高光時(shí)刻，特別是麒麟980的誕生，已經(jīng)讓華為在芯片設(shè)計(jì)上傲然屹立于世界之巔。

2018年2月25日：巴龍5G01基帶亮相MWC 2018

巴龍5G01是全球首款基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G商用基帶芯片，同時(shí)還有全球首款八天線4.5G LTE基帶巴龍765。

華為的第一款5G手機(jī)，或許就會(huì)是麒麟980+巴龍5G01的組合。

2018年3月19日：人工智能開發(fā)板HiKey 970發(fā)布

3月，華為正式發(fā)布全球領(lǐng)先的人工智能開發(fā)平臺(tái)HiKey 970。

6月，華為終端全球合作伙伴及開發(fā)者大會(huì)開幕，HiKey 970展示了在端側(cè)的AI實(shí)力。

11月，潤和AI+之路發(fā)布會(huì)召開，基于HiKey 970開發(fā)的AI產(chǎn)品首次亮相。

2018年6月28日：麒麟970在中國移動(dòng)報(bào)告中獨(dú)占鰲頭

《中國移動(dòng)2018年智能硬件質(zhì)量報(bào)告(第一期)》中，麒麟970在AI、通信、GPU性能評(píng)測中全面領(lǐng)先，搭載麒麟970的華為P20 Pro和榮耀10在各檔位手機(jī)中領(lǐng)先。

2018年7月18日：麒麟710全球首發(fā)

麒麟659終于后繼有人，nova 3i首發(fā)，之后陸續(xù)又進(jìn)入暢享9 Plus、榮耀10青春版。