chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

5G基帶芯片的六雄爭霸,5G芯片爭奪戰(zhàn)其實才剛剛開啟

BN7C_zengshouji ? 來源:楊湘祁 ? 作者:電子發(fā)燒友 ? 2019-03-13 16:28 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

5G的賽道上道阻且長。毋庸置疑,今年是5G終端特別是智能手機的元年。而在智能手機基帶芯片領域,高通三星、英特爾、聯(lián)發(fā)科、華為、紫光展銳等廠商從根本上決定著5G手機的來臨時間,它們彼此之間的戰(zhàn)火也從以往的3G、4G燃到5G。

爭先恐后

而這股“搶跑”競賽從去年開始就已“烽煙四起”,一眾選手是輪番上陣。

從發(fā)布時間來看,去年8月15日,三星在官網(wǎng)正式發(fā)布了5G基帶Exynos Modem 5100,采用自家10nm工藝制程。11月,三星正式展出了5100。

2017年10月,高通正式拿出全球首款5G基帶芯片X50。它采用28nm工藝制造,峰值達到5Gbps,但不支持4G/3G/2G ,只能采用“外掛”形式。但其升級版X55于2019年2月高通發(fā)布,正式商用時間為2019年年底。采用7nm制造工藝,支持毫米波和sub-6G頻段,兼容4G/3G/2G。

而在去年11月,在得到蘋果iPhone全力支持的英特爾也向外界公布了旗下首個5G基帶芯片XMM 8160,它將支持最高峰值6Gbps,采用10nm工藝制程。英特爾指出此芯片將于2019年底上市。

近年來有些低調(diào)的聯(lián)發(fā)科也不甘示弱地公布了自家5G基帶M70,采用臺積電7nm工藝制程。聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官表示,M70將于2019年上半年正式投入生產(chǎn),預計下半年量產(chǎn)商用。有消息稱蘋果曾聯(lián)系過聯(lián)發(fā)科,作為基帶芯片“備份供應商”,但到底能否“落槌”還未可知。

去年的榜單中看似大陸廠商沒有發(fā)聲,但其實均在作勢“起跑”。1月24日,被業(yè)界寄予厚望的華為消費者業(yè)務CEO余承東正式面向全球發(fā)布了基于7nm的5G多模終端芯片——Balong 5000(巴龍5000),并展示了基于該芯片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。它不僅是世界上首款單芯片多模5G基帶芯片,同時還支持2G、3G、4G、5G合一的單芯片解決方案,能耗更低、性能更強。

而相隔不久,紫光展銳在MWC 2019世界通信大會期間,亮出了5G通信技術平臺“馬卡魯”和展銳首款5G基帶芯片“春藤510”兩把利劍。

春藤510基帶芯片采用臺積電12nm制程工藝,支持多項5G關鍵技術,單芯片統(tǒng)一支持2G/3G/4G/5G多種通信模式,符合最新的3GPP R15標準規(guī)范,支持Sub-6GHz頻段、100MHz帶寬,同時支持5G SA獨立組網(wǎng)、NSA非獨立組網(wǎng)兩種組網(wǎng)方式,是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。

于是乎,5G基帶芯片一眾選手均已在賽道占位,但要說“C位”,還是高通和華為先下一程。

從芯片制程來看,高通、華為和聯(lián)發(fā)科為7nm;紫光展銳12nm;三星和英特爾10nm。而從時間差來看,高通X55搭載在手機出售最快還要1年的時間,X50功耗還較大;而華為還可提供5G基站方案,有巨大的優(yōu)勢優(yōu)化巴龍5000的實際體驗。隨著今年上述廠商爭相量產(chǎn),基帶芯片亦將開啟真刀實劍的“廝殺”。

統(tǒng)一“外掛”?

而不止是基帶芯片的時間表與性能備受關注,現(xiàn)實的問題是這些基帶芯片目前都只能是外掛式的,即基帶芯片都是獨立的,要與手機處理器一起配合才能“工作”,不像以往的2G/3G/4G應用的是基帶與手機處理器集成為一顆SoC的形式。

之所以如此,有業(yè)內(nèi)人士告訴集微網(wǎng)記者,一方面是為了搶跑5G,同時也為了拓展更多的應用,下一盤更大的棋;另一方面,目前5G基帶芯片體積不小,同時發(fā)熱較大,并不是特別適宜和手機處理器集成,并且SoC整合研發(fā)時間長,現(xiàn)有技術還難以支撐。

當然,這帶來的相應問題是外掛相對于集成,有著占用手機空間、發(fā)熱、功耗大等不足。尤其值得注意的是,類似高通845、麒麟980這類SoC已經(jīng)集成了2G、3G、4G基帶,如果再外掛基帶芯片的話,反而屬于“重復建設”,既會加大成本和功耗,又會擠占手機十分“寶貴”的空間。

因而,5G基帶芯片看似風光,實際上卻有點像“跑龍?zhí)住?,至少在手機領域真正的秀場還是要比拼SoC。近日高通宣布將在第二季度對新處理器進行流片,預計將于2020年上半年商用,這款處理器的最大特點是將5G基帶集成,手機廠商不需再外掛基帶,就可支持5G。

Gartner半導體和電子研究副總裁盛陵海,5G芯片在設計、工藝層面與4G相比更復雜更難,成本也更高,未來或?qū)⒈?G更少的廠商能持續(xù)拼殺。

顯然,在各大廠商亮出基帶芯片“真身”之后,真正的5G芯片爭奪戰(zhàn)其實才剛剛開啟。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 高通
    +關注

    關注

    78

    文章

    7624

    瀏覽量

    193257
  • 華為
    +關注

    關注

    216

    文章

    35212

    瀏覽量

    255961
  • 5G基帶
    +關注

    關注

    1

    文章

    63

    瀏覽量

    9620

原文標題:【芯視野】5G基帶芯片的六國演義

文章出處:【微信號:zengshouji,微信公眾號:MCA手機聯(lián)盟】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    走上自研之路,蘋果將推首款WiFi芯片5G基帶芯片,不支持毫米波

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明)近日,據(jù)媒體報道,蘋果將推出其首款自研5G基帶,但這款基帶芯片卻存在一個先天缺陷,即不支持毫米波。這也意味著蘋果在沒有實現(xiàn)支持毫米波之前,還是會繼續(xù)采購高
    的頭像 發(fā)表于 09-24 07:44 ?4622次閱讀
    走上自研之路,蘋果將推首款WiFi<b class='flag-5'>芯片</b>與<b class='flag-5'>5G</b><b class='flag-5'>基帶</b><b class='flag-5'>芯片</b>,不支持毫米波

    cyw55512是否支持自動頻道功能(2.4g5g)?

    請問cyw55512是否支持自動頻道功能(2.4g5g)? 如果是,如何啟用它?
    發(fā)表于 07-17 07:10

    5G RedCap是什么

    4G與高性能5G之間的市場空白。以下是其核心要點: 一、技術定義與核心目標 輕量化設計: 帶寬縮減:Sub-6GHz頻段支持20MHz帶寬(傳統(tǒng)5G為100MHz),降低芯片組復雜性和
    的頭像 發(fā)表于 06-30 09:22 ?381次閱讀

    熱門5G路由器參數(shù)對比,華為智選Brovi 5G CPE 5 VS SUNCOMM SDX75

    SDX75 5G芯片 巴龍芯片組 Qualcomm SDX75 標準 3GPP Release 15 Release 17(支持5G-A) 下行速率 理論3.6Gbps 6Gbps(
    發(fā)表于 06-05 13:54

    蘋果將發(fā)布iPhone SE 4,首發(fā)自研5G基帶芯片

    本周,蘋果公司即將發(fā)布備受期待的iPhone SE 4。這款新品不僅延續(xù)了蘋果一貫的高品質(zhì)和創(chuàng)新精神,更在技術上實現(xiàn)了重大突破。據(jù)悉,iPhone SE 4將首發(fā)搭載蘋果自研的5G基帶芯片,這一
    的頭像 發(fā)表于 02-18 09:44 ?645次閱讀

    CHA3218-99F低噪聲放大器適合5G通信嗎?

    CHA3218-99F低噪聲放大器適合5G通信嗎? CHA3218-99F低噪聲放大器在5G通信的Sub-6GHz頻段內(nèi)展現(xiàn)出了一定的適用性。CHA3218-99F能夠迎合這些頻段對低噪聲和高增益
    發(fā)表于 02-14 09:42

    蘋果自研5G基帶將亮相iPhone 16E

    近日,據(jù)最新媒體報道,蘋果公司在5G基帶領域的自研成果即將迎來重要時刻。今年上半年,蘋果自研的5G基帶芯片有望在iPhone 16E上首次亮
    的頭像 發(fā)表于 01-02 11:18 ?678次閱讀

    聚焦5G基帶芯片和衛(wèi)星通信領域,星思有何底氣和大廠同臺競技?

    電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 12月已經(jīng)進入今年的尾聲,縱觀2024年,5G基帶市場迎來快速增長。據(jù)Business Research發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,2023年5G基帶
    的頭像 發(fā)表于 12-19 01:05 ?5106次閱讀
    聚焦<b class='flag-5'>5G</b><b class='flag-5'>基帶</b><b class='flag-5'>芯片</b>和衛(wèi)星通信領域,星思有何底氣和大廠同臺競技?

    用一顆5G的204B接口DA芯片,DA芯片的輸入時鐘大小和輸入數(shù)據(jù)的速率是怎么樣的關系?

    假設我用一顆5G的204B接口DA芯片,DA芯片的輸入時鐘大小和輸入數(shù)據(jù)的速率是怎么樣的關系
    發(fā)表于 12-18 07:43

    蘋果自研5G芯片或于明年亮相

    蘋果公司正加速推進其自研5G芯片的研發(fā)進程,有望最快在明年推出首款自研5G調(diào)制解調(diào)器。這一舉措對高通而言,無疑構成了巨大的挑戰(zhàn)。
    的頭像 發(fā)表于 11-12 15:24 ?1016次閱讀

    蘋果加速自研芯片進程,iPhone SE 4將首發(fā)自研5G基帶

    蘋果正在積極推進自研芯片計劃,以降低對高通、博通等外部供應商的依賴。據(jù)最新報道,蘋果即將推出的新款平價機型iPhone SE 4,將成為其自研5G基帶芯片的首秀。這款機型預計將于今年1
    的頭像 發(fā)表于 11-04 14:20 ?1420次閱讀

    華為5g技術介紹 華為5g技術的優(yōu)勢

    5G技術的發(fā)展。華為5G技術采用了全球首個5G商用芯片,并率先推出了全球首款5G折疊屏手機,展現(xiàn)了其在5
    的頭像 發(fā)表于 10-18 18:21 ?4344次閱讀

    蘋果自研5G基帶加速擴張,或重塑行業(yè)格局

    知名分析師郭明錤近日發(fā)布預測報告,揭示了蘋果公司在5G基帶領域的雄心壯志。據(jù)他分析,蘋果計劃在未來幾年內(nèi)逐步用自研5G基帶取代高通芯片,這一
    的頭像 發(fā)表于 09-09 18:03 ?1248次閱讀

    蘋果研發(fā)出自家品牌的5G基帶芯片

    蘋果科技巨頭近期宣布已成功突破難關,研發(fā)出自家品牌的5G基帶芯片,且預定明年將該創(chuàng)新技術引入新款的各類設備之中,其中首先亮相的很有可能就是備受期待的iPhone SE 4。
    的頭像 發(fā)表于 07-29 16:56 ?1120次閱讀

    探索未來通信|光耦技術在5G網(wǎng)絡通信的應用 #光耦 #5G技術

    網(wǎng)絡通信5G
    晶臺光耦
    發(fā)布于 :2024年07月26日 08:46:30