動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-11-24 15:40
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發(fā)布了文章 2025-10-27 16:40
真空共晶爐/真空焊接爐——堆疊封裝
大家好久不見！今天我們來(lái)聊聊堆疊封裝。隨著信息數(shù)據(jù)大爆發(fā)時(shí)代的來(lái)臨，市場(chǎng)對(duì)于存儲(chǔ)器的需求也水漲船高，同時(shí)對(duì)于使用多芯片的堆疊技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)同尺寸器件中的高存儲(chǔ)密度的需求也日益增長(zhǎng)。那么，什么是堆疊封裝呢？在芯片成品制造的環(huán)節(jié)中，堆疊封裝（StackedPackaging）是一種將多個(gè)芯片垂直堆疊在一起，通過(guò)微型互連方式（如TSV硅通孔、RDL重布線層、微凸點(diǎn)等） -
發(fā)布了文章 2025-02-13 14:41
真空回流焊爐/真空焊接爐——晶圓失效分析
在制造的各個(gè)階段中，都有可能會(huì)引入導(dǎo)致芯片成品率下降和電學(xué)性能降低的物質(zhì)，這種現(xiàn)象稱為沾污，沾污后會(huì)使生產(chǎn)出來(lái)的芯片有缺陷，導(dǎo)致晶圓上的芯片不能通過(guò)電學(xué)測(cè)試。晶圓表面的污染物通常以原子、離子、分子、粒子、膜等形式存在，再通過(guò)物理或化學(xué)的方式吸附在晶圓表面或是晶圓自身的氧化膜中。1.3k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-12-23 10:57
真空回流焊爐/真空焊接爐——IGBT失效分析
對(duì)于IGBT來(lái)說(shuō)，無(wú)法簡(jiǎn)單直觀地判斷實(shí)時(shí)的損耗程度，因此需要提前預(yù)測(cè)使用壽命，了解失效原因并加以預(yù)防。2.3k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-12-05 16:48
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發(fā)布了文章 2024-11-26 16:40
真空回流焊爐/真空焊接爐——晶振失效分析
晶振作為電子設(shè)備的核心元件，相當(dāng)于電路的“心臟”，為系統(tǒng)提供基本的頻率信號(hào)。由于其廣泛的應(yīng)用程度，為了保證電路的正常運(yùn)行，其穩(wěn)定性與可靠性至關(guān)重要。本文將簡(jiǎn)單介紹晶振損壞時(shí)的一些特征現(xiàn)象，以及晶振失效的原因和對(duì)應(yīng)的解決辦法。1.9k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-11-11 16:52
真空回流焊爐/真空焊接爐——宇航級(jí)元器件
北京時(shí)間2024年10月30日4時(shí)27分，搭載著神舟十九號(hào)載人飛船的長(zhǎng)征二號(hào)F遙十九運(yùn)載火箭點(diǎn)火發(fā)射，成功將3名航天員送入太空。12時(shí)51分，神舟十九號(hào)載人飛船與空間站組合體成功實(shí)現(xiàn)自主快速交會(huì)對(duì)接，與神舟十八號(hào)航天員乘組完成“太空會(huì)師”。2024年11月4日01時(shí)24分，神舟十八號(hào)載人飛船返回艙在東風(fēng)著陸場(chǎng)成功著陸，3名航天員在軌駐留192天，其間進(jìn)行了22k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-11-01 16:37
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發(fā)布了文章 2024-10-28 16:50
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發(fā)布了文章 2024-10-22 10:42
