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• 發(fā)布了文章 2023-03-03 11:14

  干貨分享！PCBA元器件間距的可焊性設計

  

  “SMT貼片加工逐步往高密度、細間距的設計發(fā)展，元器件的最小間距設計需考慮smt廠家的經(jīng)驗程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設計除了保證smt焊盤間不易短接的安全間距外，還應考慮元器件的可維護性?！痹骷季譃槭裁匆ＷC安全間距？1安全距離跟鋼網(wǎng)擴口有關，鋼網(wǎng)開孔過大、鋼網(wǎng)厚度過大、鋼網(wǎng)張力不夠鋼網(wǎng)變形，都會存在焊接偏位，導致元器件連錫短路。2工作中的操作

  華秋電子 pcb PCB PCBA 元器件 設計

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• 發(fā)布了文章 2023-02-27 14:54

  華秋電子榮獲第六屆“藍點獎”十佳分銷商獎

  

  2月25日，由深圳市電子商會主辦的2023中國電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展交流大會暨第六屆藍點獎頒獎盛典在深圳隆重舉行。圖：華秋商城渠道總監(jiān)楊陽（右三）深圳市電子商會連續(xù)六年舉辦“藍點獎”評選活動，旨在表彰對電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展做出的重要貢獻的優(yōu)秀企業(yè)，樹立新時代行業(yè)標桿，深挖企業(yè)的“工匠”精神。經(jīng)過申報受理、專家評審、網(wǎng)絡投票、實地走訪、組委會綜合評議等程序，第六

  華秋電子 華秋

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• 發(fā)布了文章 2023-02-27 14:14

  助力硬件創(chuàng)新，華秋電子榮獲科技創(chuàng)新示范獎

  

  本次被授予了“科技創(chuàng)新示范獎”，充分肯定了華秋電子在改善傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)鏈方面取得的成績。未來，華秋電子將積極擁抱數(shù)字化浪潮，在互聯(lián)網(wǎng)+與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)快速融合之際，進一步打造智能化工廠、全力完善MES、ERP系統(tǒng)，促進生產(chǎn)效率提升；此外，我們還將通過云端統(tǒng)一管理，持續(xù)優(yōu)化數(shù)據(jù)準確率，加速客戶端的對接效率。積極利用信息化與大數(shù)據(jù)技術，變革電子行業(yè)，實現(xiàn)“ 為電子產(chǎn)業(yè)降

  華秋電子 pcb PCB

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• 發(fā)布了文章 2023-02-27 11:50

  【華秋電子】晶體的選擇有哪些參數(shù)？

  

  對于一個高可靠性的系統(tǒng)設計，晶體的選擇非常重要，尤其設計帶有睡眠喚醒(往往用低電壓以求低功耗)的系統(tǒng)。這是因為低供電電壓使提供給晶體的激勵功率減少，造成晶體起振很慢或根本就不能起振。這一現(xiàn)象在上電復位時并不特別明顯，原因時上電時電路有足夠的擾動，很容易建立振蕩。在睡眠喚醒時，電路的擾動要比上電時小得多，起振變得很不容易。在振蕩回路中，晶體既不能過激勵(容易振

  華秋電子 晶體 晶振

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• 發(fā)布了文章 2023-02-27 10:39

  PCB生產(chǎn)工藝|主流程之AOI，華秋一文讀懂其子流程

  

  銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖，第六道主流程為AOI。AOI的目的為：利用光學原理，比對資料，進行檢驗，并附帶相應的維修與報廢處理。其子流程，主要為3個?！?】AOI（自動光學檢測）通過AOI設備（掃描機），比對資料，查找出與OK品有差異的位置，并記錄?！?】VRS（檢修）通過VRS設備（檢修機），逐一查看與OK品有差異的位置，判

  華秋電子 pcb PCB 華秋 工藝

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• 發(fā)布了文章 2023-02-23 18:14

  預防DIP器件可焊性問題，看這篇就夠了

  

  DIP就是插件，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點是可以很方便地實現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。DIP是最普及的插裝型封裝,應用范圍包括標準邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等。小外形封裝(SOP）

  華秋電子 DFM 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-02-17 11:58

  普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程之圖形轉移，華秋一文告訴你

  

  銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖，第五道主流程為圖形轉移。圖形轉移的目的為：利用光化學原理，將圖形線路的形狀轉移到印制板上，再利用化學原理，將圖形線路在印制板上制作出來。在行業(yè)內(nèi)，普通單雙面板的圖形轉移通常采用負片工藝。在此，以干法的負片工藝為例，為朋友們進行講述，其子流程，通常為4個?！?】圖形前處理（磨板）在制作線路前，磨板，保

  華秋電子 pcb PCB 雙面板 生產(chǎn)工藝

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• 發(fā)布了文章 2023-02-17 11:20

  石英晶體諧振器——國產(chǎn)替代需求強勁

  

  石英晶體諧振器英文：quartzcrystalunit或quartzcrystalresonator，常被標識為Xtal，ExtenalCrystalOsillator，外部晶振器，因為晶振單元常常作為電路外接，簡稱石英晶體或晶振，是利用石英晶體(又稱水晶)的壓電效應，用來產(chǎn)生高精度振蕩頻率的一種電子元件，屬于被動元件。隨著5G網(wǎng)絡的推廣，將催生物聯(lián)網(wǎng)、移動

  華秋電子 晶體 晶振 諧振器

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• 發(fā)布了文章 2023-02-17 10:24

  什么是BOM？與焊盤不匹配，怎么辦？

  

  什么是BOM？簡單的理解就是：電子元器件的清單，一個產(chǎn)品由很多零部件組成，包括：電路板、電容、電阻、二三極管、晶振、電感、驅動芯片、單片機、電源芯片、升壓降壓芯片、LDO芯片、存儲芯片、連接器座子、插針、排母、等等。工程師會根據(jù)產(chǎn)品的設計，做一份產(chǎn)品零件的清單就叫BOM表。什么是焊盤？PCB焊盤分為插件孔焊盤，SMD貼片焊盤，就是把元器件焊接在PCB上的位置

  華秋電子 BOM DFM pcb PCB

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• 發(fā)布了文章 2023-02-10 14:03

  全板電鍍與圖形電鍍，到底有什么區(qū)別？

  

  銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖，第四道主流程為電鍍。電鍍的目的為：適當?shù)丶雍窨變?nèi)與板面的銅厚，使孔金屬化，從而實現(xiàn)層間互連。至于其子流程，可以說是非常簡單，就2個?！?】電鍍正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：利用電化學原理，及時地加厚孔內(nèi)的銅層，確保PCB層間互連的可靠性。【2】銅厚切片檢驗通過制作截面切片，并使

  華秋電子 pcb PCB 電鍍

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