動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-09-21 08:11

  半導(dǎo)體芯片微電子封裝膠粘劑涂覆工藝及下一代封裝革命

  

  ：目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計(jì)、制造和封裝三個(gè)相對(duì)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù)，又稱先進(jìn)集成電路封裝。半導(dǎo)體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個(gè)方面，它是將數(shù)萬(wàn)計(jì)的半導(dǎo)體元器件組裝成一個(gè)緊湊的封裝體，與外界進(jìn)行信息交流，它的基本功能包括電源供給、信息交流、散熱、芯片保護(hù)和機(jī)械支撐。半導(dǎo)體封裝一般可

  半導(dǎo)體 封裝 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-09-15 08:12

  新一代TEC半導(dǎo)體制冷片提升產(chǎn)品散熱性

  

  精密產(chǎn)品，TIM熱界面材料引言：熱管理解決方案有很多，主要分為兩類：主動(dòng)制冷和被動(dòng)制冷。主動(dòng)制冷系統(tǒng)利用基于壓縮機(jī)或固態(tài)熱泵（熱電設(shè)備）來(lái)實(shí)現(xiàn)制冷到環(huán)境溫度以下。被動(dòng)熱管理解決方案僅依靠傳導(dǎo)或?qū)α鱽?lái)傳遞熱量，通常由界面材料、散熱器和風(fēng)扇組成。被動(dòng)散熱技術(shù)最常用

  TEC 制冷片 半導(dǎo)體

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• 發(fā)布了文章 2023-09-13 08:13

  向欣電子戰(zhàn)略合作伙伴晟鵬科技晉級(jí)JUMPSTARTER 2023環(huán)球創(chuàng)業(yè)賽30強(qiáng)

  

  近日，JUMPSTARTER2023環(huán)球創(chuàng)業(yè)賽公布了晉級(jí)30強(qiáng)的名單，廣東晟鵬科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：晟鵬科技）成功晉級(jí)，被大賽列為先進(jìn)科技行業(yè)。圖/JUMPSTARTER2023公布30強(qiáng)信息晟鵬科技自JUMPSTARTER2023環(huán)球創(chuàng)業(yè)賽6月公布入圍100強(qiáng)初創(chuàng)企業(yè)名單以來(lái)，歷經(jīng)復(fù)賽及兩個(gè)多月的盡調(diào)環(huán)節(jié)，最終從100支優(yōu)秀隊(duì)伍中脫穎而出，成功晉級(jí)30強(qiáng)

  半導(dǎo)體 材料 電子

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• 發(fā)布了文章 2023-09-12 08:12

  國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口 OCA 光學(xué)透明雙面膠帶

  

  關(guān)鍵詞：高分子材料，雙面膠帶，膠粘劑（膠水，黏結(jié)劑、粘接劑），OCA全球智能手機(jī)、可穿戴智能產(chǎn)品及觸摸屏的爆發(fā)式增長(zhǎng)，給OCA光學(xué)膠產(chǎn)品帶來(lái)充足的訂單和發(fā)展空間。OCA光學(xué)膠是光學(xué)亞克力膠做成無(wú)基材，然后在上下底層，再各貼合一層離型薄膜，是一種無(wú)基材高透雙面貼合膠帶，內(nèi)聚力一般，流動(dòng)性非常大，擠壓后非常容易變形。目前它是觸控屏最佳膠粘劑，主要用于觸摸屏上的材

  OCA 材料 膠帶

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• 發(fā)布了文章 2023-09-11 08:12

  TIM熱管理材料及高磁導(dǎo)率吸波材料選擇介紹

  

  電子設(shè)備的性能和功能的提高，每個(gè)設(shè)備產(chǎn)生的熱量增加，有效地散發(fā)，消散和冷卻熱量很重要。對(duì)于5G智能手機(jī)和AR/VR設(shè)備等高性能移動(dòng)產(chǎn)品，由于采用高性能IC和追求減輕重量的高度集成設(shè)計(jì)，導(dǎo)致散熱部件的安裝空間受到限制。限制了殼體內(nèi)部的安裝空間，因此利用高導(dǎo)熱墊片等TIM技術(shù)方案來(lái)更好地實(shí)現(xiàn)散熱。5G時(shí)代巨大數(shù)據(jù)流量對(duì)于通訊

  emc emi Tim 材料 熱管理

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• 發(fā)布了文章 2023-09-08 08:12

  高端國(guó)產(chǎn)替代超小尺寸規(guī)格定制開(kāi)發(fā)-SMT EMI GASKETS

  

  SMT導(dǎo)電硅膠泡棉是一種可通過(guò)SMT回流焊接在PCB板上,具有優(yōu)異彈性的導(dǎo)電接觸端子，用于EMI、接地或者導(dǎo)電終端。填充體為硅膠成分，以金屬鍍層為內(nèi)外層的薄膜，經(jīng)過(guò)高溫加工而成。它表面光滑，回彈性優(yōu)越，耐高溫，具有優(yōu)良的導(dǎo)電性和抗氧化性，焊接強(qiáng)度較好，產(chǎn)品符合歐盟ROSH要求。在回流焊接時(shí)使用的焊料和錫接觸很好，焊接后跟PCB

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• 發(fā)布了文章 2023-09-04 16:10

  功率模塊IPM、IGBT及車用功率器件

  

  功率半導(dǎo)體器件在現(xiàn)代電力控制和驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中發(fā)揮著重要作用。IGBT模塊和IPM模塊是其中兩個(gè)最為常見(jiàn)的器件類型。它們都可以用于控制大功率負(fù)載和驅(qū)動(dòng)電機(jī)等應(yīng)用，但是它們的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和功能有所不同，那么IPM、IGBT模塊分別是什么意思？下面我們來(lái)詳細(xì)了解它們之間的不同點(diǎn)。一、IPM模塊是什么意思？IPM（IntelligentPowerModule，智能功率模塊）

  IGBT IPM 功率模塊 半導(dǎo)體 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2023-08-30 08:11

  碳化硅IGBT絕緣襯底材料

  

  目前，碳化硅（SiC）這種半導(dǎo)體材料因其在電力電子應(yīng)用中的出色表現(xiàn)引起了廣泛的關(guān)注。對(duì)晶圓和器件的研究在近年來(lái)已經(jīng)取得很大進(jìn)展。碳化硅是一種寬禁帶（WBG）半導(dǎo)體材料。禁帶通常是指價(jià)帶和導(dǎo)帶之間的電子伏（eV）能差。價(jià)電子和原子結(jié)合形成傳導(dǎo)電子需要這種能量，而這種傳導(dǎo)電子可在晶格中自由移動(dòng)，并可作為電荷載子導(dǎo)電。絕緣體擁有極高的禁帶寬度，通常要高于4eV。兩

  IGBT SiC 半導(dǎo)體 碳化硅

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• 發(fā)布了文章 2023-08-29 08:11

  小米、華為、比亞迪入股陶瓷企業(yè)

  

  近日，企查查APP顯示，浙江德匯電子陶瓷有限公司發(fā)生工商變更，新增北京小米智造股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）等為股東。注冊(cè)資本由約5021.58萬(wàn)人民幣增至約7476.57萬(wàn)人民幣。幾乎同一時(shí)間，華為旗下深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）入股南京中江新材料科技有限公司，后者注冊(cè)資本由3000萬(wàn)人民幣增至3529.41萬(wàn)人民幣，哈勃將持有中江科易15%股權(quán)

  華為 小米 材料 比亞迪

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• 發(fā)布了文章 2023-08-18 08:12

  二維氮化硼絕緣導(dǎo)散熱膜在手機(jī)PAD電腦AR/VR產(chǎn)品應(yīng)用

  

  200W快充再創(chuàng)速度紀(jì)錄，航天級(jí)氮化硼散熱材料功不可沒(méi)！在科技飛速更新的移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域，vivoiQOO11S以200W的快充實(shí)非業(yè)內(nèi)首屈一指的。這款手機(jī)的劃時(shí)代技術(shù)不僅在充電效率上達(dá)到了新高度，成功應(yīng)用氮化硼技術(shù)為用戶帶來(lái)了前所未有的使用體驗(yàn)。vivoiQOO11S作為iQOO品牌的重要產(chǎn)品，憑借其超快的200W快充技術(shù)和先進(jìn)的氮化硼散熱解決方案

  5G 智能手機(jī) 材料

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