動態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-06-26 08:24
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電磁兼容設計不是“后期打補丁”,而是“先天強筋骨”
EMC設計失效,正在吞噬企業(yè)利潤據(jù)行業(yè)統(tǒng)計,超過70%的電子產(chǎn)品首次EMC測試失敗,平均需投入2-3周/次的整改周期。更嚴峻的是:●因結構屏蔽缺陷導致的輻射超標問題,后期整改成本高達前期設計的10倍;●因濾波電路參數(shù)錯誤引發(fā)的市場干擾投訴,直接造成品牌信譽危機。這些問題您是否正在經(jīng)歷?1、設計盲區(qū)多結構屏蔽如何設計?PCB布局如何避免天線效應?原理圖濾波參數(shù)301瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-05-29 14:14