動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2022-12-05 15:47
淺談錫膏焊接加熱過程中的變化特點(diǎn)是什么？
錫膏焊接加熱過程中錫膏的變化特點(diǎn)是什么？下面錫膏廠家為大家淺談一下：當(dāng)錫膏一直處在加熱的狀態(tài)下，其回流可分成五個(gè)過程：第一步，適用于高達(dá)所需要的粘度和絲印材料的性能溶劑逐漸開始蒸發(fā)，表面溫度必要慢(大約每秒3℃，以受限制沸騰和飛濺，以防形成小錫珠，另外，一部分電子器件對組織結(jié)構(gòu)應(yīng)力相對敏感，若是電子器件外部表面溫度太快，也會造成斷裂現(xiàn)象。助焊劑活躍度，化學(xué)清洗統(tǒng)一行動(dòng)逐漸開始，水溶性助焊劑和免洗型1.4k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-12-03 16:06
印刷PCB板需要多少錫膏?
印刷PCB板需要多少錫膏？這是每個(gè)SMT工程師都應(yīng)該考慮的問題。那么怎樣才能較好地估算出錫膏的量呢？下面錫膏廠家為大家講解一下：首先應(yīng)該了解清楚，這樣的錫膏量主要是用于做些什么統(tǒng)計(jì)的，倘若是用作估算某項(xiàng)類型的PCB板的使用量，那么大家一般選用下述具體方法：1，先稱量10片光板的重量，進(jìn)行印刷后再稱10片重量，進(jìn)行計(jì)算每片板子的重量；2，請鋼板供應(yīng)商供應(yīng)每塊鋼板的開孔的面積；3，由開孔的面積*鋼板厚2.1k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-12-02 16:29
錫膏廠家為您講解針筒式錫膏的生產(chǎn)工藝
針筒錫膏，包括無鉛針筒錫膏、低溫針筒錫膏、有鉛針筒錫膏等系列。采用先進(jìn)的灌裝技術(shù)，特別部署針管流動(dòng)性和擠壓特性的助焊劑配方，不會在針管錫膏中留下氣泡，給點(diǎn)膠操作方法和工藝的客戶帶來好消息，解決半導(dǎo)體芯片和汽車電子相關(guān)行業(yè)的點(diǎn)焊問題，下面錫膏廠家為大家講解一下：針筒錫膏產(chǎn)品特征：環(huán)保：符合標(biāo)準(zhǔn)RoHSDirective2002/95/EC.無鹵：重要依據(jù)EN14582測驗(yàn)，鹵素未檢出，實(shí)現(xiàn)了全面無鹵1.2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-12-01 14:51
淺談一下如何識別錫膏的真假？
大家在選擇錫膏或者錫膏回收時(shí)，需要辨別錫膏的真假。那么，應(yīng)該如何辨別呢?錫膏廠家認(rèn)為，應(yīng)從以下幾個(gè)方面入手，下面大家來了解一下：有不法分子商人常常以‘鋅’‘鉀’來騙人，這是因?yàn)殁浐弯\也會有沙沙聲，主要的區(qū)別就是在于用火去燒多兩三分鐘，環(huán)保錫是不怕火的，鉀和鋅也怕火了，燒多兩三分鐘也會冒煙，色彩有青有紅，區(qū)別就是在于此。識別真假錫的具體方法給出：錫是銀白色的金屬，環(huán)保錫新澆筑的錫錠表面上經(jīng)常會轉(zhuǎn)化金1.6k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-11-30 19:00
SMT專用的焊錫膏成份有哪些？
焊錫膏作為SMT生產(chǎn)過程中不可缺少的一部分，錫膏中錫粉的顆粒大小、金屬含量的比例、助焊劑的含量、攪拌時(shí)間、溫度恢復(fù)時(shí)間以及錫膏的放置和儲存時(shí)間都會影響錫膏的最終印刷質(zhì)量，下面錫膏廠家為大家講解一下：SMT專用的焊錫膏成份大抵一般分為這兩個(gè)品類，即焊錫粉合金與助焊劑。合金粉末料的組合而成與作用：焊錫粉合金是焊錫膏的核心組合而成，至少占錫膏總質(zhì)量的85%~90%。比較常見的合金組合有以下幾類：錫鉛合金2.3k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-11-29 16:18
淺談一下針筒包裝的點(diǎn)膠錫膏？
點(diǎn)膠錫膏是一種填充在針筒中，通過點(diǎn)膠針頭，接觸焊盤，點(diǎn)膠釋放基板焊盤上的錫膏。考慮到工藝方式不同，點(diǎn)膠錫膏不能像印刷錫膏一樣裝在罐子里，而是裝在針筒內(nèi)，因此有有人叫針筒錫膏。然而，用針筒包裝的錫膏不一定是點(diǎn)膠錫膏。點(diǎn)膠錫膏不止可以“點(diǎn)”，通過優(yōu)化點(diǎn)膠工藝，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)、線、圖的錫膏圖案的涂裝，下面錫膏廠家講解一下：點(diǎn)膠錫膏劃分：按合金劃分：一般分為SAC305系列、SnBiAg系列、AuSn系列、Bi2.2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-11-28 15:26
錫膏廠家?guī)私獾凸腆w含量的免清洗助焊劑
低固體含量免清洗助焊劑（LSF）是近年來為禁止氟利昂和保護(hù)大氣臭氧層而開發(fā)的一種新型助焊劑。它具有固體含量低、無鹵素、離子殘?jiān)?、絕緣電阻高、無清洗、焊接性好等優(yōu)點(diǎn)。這主要是由于人們對環(huán)境保護(hù)的優(yōu)勢和需求。這種助焊劑在國內(nèi)外的應(yīng)用越來越廣泛。今天，錫膏廠家將帶您了解低固體含量的免清洗助焊劑?，F(xiàn)如今有關(guān)于低固體含量免清洗助焊劑也有固定的技術(shù)指標(biāo)，詳情介紹見下圖：低固體含量免清洗助焊劑標(biāo)準(zhǔn)一般來講滿足1.3k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-11-26 16:32
無鉛錫條焊接過程中存在的主要問題有哪些？
無鉛錫條是一種節(jié)能型原料，不含鉛化學(xué)物質(zhì)，又稱低碳環(huán)保焊絲，早已按SGS成功檢測，無空氣污染。那在生產(chǎn)過程中存在的主要問題有幾個(gè)方面，下面錫膏廠家來講解一下：1、無鉛焊料的不完全性情況。帶來這一難題的根本原因不只是焊劑太熱，而且具有會由不一樣的焊接產(chǎn)品的材料性能而引發(fā)的，所以必須找出本質(zhì)原因，不僅僅可以考慮公司的產(chǎn)品，也要考慮到其他因素的是否有擾亂；2、無鉛1.4k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-11-25 16:08
波峰焊過程中，錫渣過多的原因有哪些？
在整個(gè)波峰焊過程中，錫條會產(chǎn)生錫渣，但是有時(shí)會出現(xiàn)錫渣過多的現(xiàn)象，這個(gè)時(shí)候一定要注意，是否有問題，下面錫膏廠家來為大家講解一下：首先我們必須正確區(qū)分經(jīng)常出現(xiàn)的錫渣會不會是正常狀態(tài)錫渣，正常情況呈黑色粉末狀的錫渣是屬性正常狀態(tài)，而呈豆腐渣狀的錫渣是不正常的。對于這類狀況，我們推斷出出現(xiàn)問題的有以下幾個(gè)方面點(diǎn)：1、在這樣的情況下，極大原因就是波峰焊設(shè)備波峰爐的一2.7k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-11-24 15:43
關(guān)于焊錫條波峰焊工藝技術(shù)操作規(guī)范與注意事項(xiàng)
波峰焊是將PCB電路板的焊接路板的焊接表面直接接觸高溫液態(tài)錫，從而達(dá)到焊接技術(shù)要求的目的，使高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，液態(tài)錫由一種特殊的裝置形成類似的波浪，主要由焊錫條制成。畢竟整個(gè)過程幾乎全是由機(jī)器完工，所以說波峰焊工藝技術(shù)操作方法是直接影響到電子產(chǎn)品焊接技術(shù)要求的根本原因，或者是有無鉛要求的電子產(chǎn)品，其對于波峰焊工藝技術(shù)操作方法較為嚴(yán)格的，接下來錫膏廠家便1.9k瀏覽量
