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上海為昕科技有限公司

為昕科技專注于電子系統(tǒng)研發(fā)領域,致力于打造自主可控的板級PCB及芯片封裝設計EDA解決方案。

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動態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2025-05-29 10:13

    突發(fā)!美國越遏制,中國越強大!

    昨日(2025年5月28日,星期三)突發(fā)美國商務部下屬的工業(yè)和安全局在上周五通知了多家頂級電子設計自動化(EDA)軟件供應商,指示它們暫停對中國客戶的產(chǎn)品交付。受到影響的主要EDA廠商包括CadenceDesignSystems、新思科技(Synopsys)以及西門子。這是美國為阻止中國發(fā)展本土半導體產(chǎn)業(yè)而采取的又一輪升級措施。美國的策略是先切斷中國獲取先進
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  • 發(fā)布了文章 2025-05-23 18:30

    PCB的EMC設計(二):模塊劃分及特殊器件的布局

    在PCB的電磁兼容(EMC)設計中,合理的模塊劃分和器件布局是基礎環(huán)節(jié),直接影響電磁場的發(fā)射與接收特性,并決定了后續(xù)布線的質量。頻率產(chǎn)生器件、驅動器、電源模塊和濾波元件的位置及排列方向都會對整體EMC性能產(chǎn)生顯著影響。模塊劃分策略功能導向分區(qū)將電路按功能模塊化處理,例如時鐘電路、放大電路、驅動電路、數(shù)模轉換電路、I/O接口、開關電源和濾波電路等。依據(jù)信號流向
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  • 發(fā)布了文章 2025-05-17 16:17

    PCB的EMC設計(一):層的設置與排布原則

    PCB的電磁兼容性(EMC)設計首先要考慮層的設置,這是因為單板層數(shù)的組成、電源層和地層的分布位置以及平面的分割方式對EMC性能有著決定性的影響。為昕MarsPCBlayerstack層數(shù)的合理規(guī)劃確定PCB層數(shù)時需要綜合考慮幾個因素:電源和地平面的需求、信號密度、工作頻率、特殊信號布線需求以及成本限制。對于對EMC要求嚴格的產(chǎn)品(如需通過CISPR16CL
  • 發(fā)布了文章 2025-05-13 11:42

    電磁兼容與信號質量:硬件設計的雙重挑戰(zhàn)

    電磁兼容基礎電磁兼容(EMC)研究如何使各種電氣設備在有限資源條件下和諧工作而不降低性能。其設計目標包括:確保設備內(nèi)部電路互不干擾,實現(xiàn)預期功能將設備產(chǎn)生的電磁干擾控制在規(guī)定范圍內(nèi)提高設備對外界干擾的抵抗能力電磁干擾需具備三個條件:干擾源、敏感裝置和耦合途徑。PCB的EMC設計正是圍繞這三個要素展開,采取減弱干擾源、切斷耦合途徑和增強抗干擾能力的策略。信號質
  • 發(fā)布了文章 2025-04-25 19:28

    高速電路中的過孔效應與設計

    隨著電子設計向更高速度發(fā)展,過孔在PCB設計中的重要性日益凸顯。在低頻應用中,過孔對信號傳輸?shù)挠绊懣梢院雎圆挥?,但當時鐘頻率提高、信號上升時間縮短時,過孔引起的阻抗不連續(xù)性成為影響信號完整性的關鍵因素。過孔本質上可以視為由電容、電感和電阻組成的參數(shù)模型,其特性可通過場提取工具或TDR測試獲得。計算公式計算:D2:過孔區(qū)直徑:inch;DI:過孔焊盤直徑:in
  • 發(fā)布了文章 2025-04-18 18:31

    PCB設計中的濾波技術:信號處理與電源穩(wěn)定的關鍵(下)

    ---///濾波電路的形式///---濾波電路在EMC設計中主要用于衰減高頻噪聲,因此通常設計為低通濾波器。根據(jù)應用場景的不同,可以選擇多種濾波器結構。電感濾波器適合高頻時源阻抗和負載阻抗較小的情況。電感濾波器(為昕原理圖工具Jupiter繪制)電容濾波器則適用于高頻時源阻抗和負載阻抗較大的場合。電容濾波器(為昕原理圖工具Jupiter繪制)L形濾波器有兩種
  • 發(fā)布了文章 2025-04-11 18:48

    PCB設計中的濾波技術:信號處理與電源穩(wěn)定的關鍵(上)

    濾波在PCB設計中扮演著雙重角色:既包括專門的信號濾波器設計,也涉及大量電源濾波電容的運用。濾波之所以不可或缺,主要基于兩方面原因:其一,傳導噪聲無法完全通過其他方式抑制,尤其是信號進出設備時需要有效濾波;其二,集成電路狀態(tài)變化會在電源上產(chǎn)生噪聲,進而影響芯片正常工作。圖1電源走線上存在有一定的電感----///電源噪聲的產(chǎn)生與抑制///----在電子電路中
  • 發(fā)布了文章 2025-04-05 11:47

    美國加征關稅對EDA行業(yè)的影響

    為遏制中國在新能源和高科技產(chǎn)業(yè)(尤其是電動汽車、光伏及半導體等領域)的全球競爭力,防止其占據(jù)主導地位,同時保護本土制造業(yè)發(fā)展,美國政府通過加征關稅政策,配合《通脹削減法案》(IRA)和《芯片法案》等產(chǎn)業(yè)扶持措施,推動關鍵供應鏈回流,強化美國在戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)中的自主可控能力。美國加征關稅對EDA行業(yè)的影響小結為如下幾個方面:----對美國EDA企業(yè)的影響----?
    eda
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  • 發(fā)布了文章 2025-03-28 18:31

    射頻電路板設計技巧

    在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中,射頻(RF)電路板設計已變得越來越復雜和關鍵。隨著通信技術的快速發(fā)展,從5G移動通信到衛(wèi)星通信、雷達系統(tǒng),射頻電路的性能直接影響整個系統(tǒng)的質量和可靠性。射頻電路板設計是一項精細而復雜的工作,需要考慮許多特殊因素。在設計過程中,阻抗匹配是最基本的要求。射頻信號路徑必須保持一致的特性阻抗,通常為50Ω,任何阻抗不連續(xù)點都會導致信號反射,從而降低
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  • 發(fā)布了文章 2025-03-19 18:29

    信號完整性的守護者:背鉆技術

    背鉆(BackDrilling)是高速PCB設計中的一項關鍵工藝技術,特別在EDA(電子設計自動化)行業(yè)中得到廣泛應用。隨著信號速率不斷提高,這項技術變得越來越重要。背鉆的基本概念背鉆是指在PCB制造過程中,對已經(jīng)完成鍍銅的通孔進行二次鉆孔,去除不需要電氣連接的部分,只保留有效互連區(qū)域。傳統(tǒng)的通孔(Through-holeVia)會貫穿整個PCB板,而背鉆則

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公司介紹:為昕科技有限公司成立于2019年,專注于電子系統(tǒng)研發(fā)領域,致力于打造自主可控的板級PCB及芯片封裝設計EDA解決方案。公司融合人工智能、大模型及云等前沿技術,改善電子產(chǎn)品企業(yè)的研發(fā)生態(tài)及數(shù)據(jù)生態(tài),在EDA國產(chǎn)化進程中實現(xiàn)創(chuàng)新突破。通過"產(chǎn)品+服務+數(shù)據(jù)"的創(chuàng)新模式提供全流程的企業(yè)級電子研發(fā)EDA設計解決方案。全方位提升電子產(chǎn)品研發(fā)效率,優(yōu)化設計流程,有效降低企業(yè)研發(fā)成本,為中國電子產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新提供強有力的工具支撐。

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