動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-04-18 08:23

  不對稱半橋AHB拓撲技術(shù)——東科DK8715AD全合封解決方案解析

  

  前言在電源設(shè)計中，不對稱半橋AHB拓撲技術(shù)適用于單電壓輸入的場景，而對于寬電壓輸入的應(yīng)用，則需要增加PFC級以實現(xiàn)更好的性能。該技術(shù)在寬電壓輸出方面表現(xiàn)優(yōu)越，特別適用于需要高度可調(diào)性的場合，相較于LLC技術(shù)更為適合PD等應(yīng)用場景。不對稱半橋AHB拓撲技術(shù)集成了LLC和反激的優(yōu)點，實現(xiàn)了初級側(cè)零電壓開關(guān)（ZVS）和次級側(cè)零電流開關(guān)（ZCS），提高了系統(tǒng)的效率。

  AHB PFC 東科 電源設(shè)計

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• 發(fā)布了文章 2024-03-30 08:22

  拆解報告 | 東科助力Mentech 65W超薄氮化鎵PD實現(xiàn)快充新升級

  

  這是你閱讀的充電頭網(wǎng)第3035篇拆解報告。前言充電頭網(wǎng)拿到了銘普光磁推出的一款超薄氮化鎵快充，這款充電器采用國標折疊插腳，流行超薄設(shè)計，實測機身厚度僅為13mm，非常方便日常攜帶收納。充電器支持100-240V交流輸入，輸出為單USB-C接口，支持65W輸出功率。實測充電器輸出具備65WPD快充，還支持PPS快充以及主流品牌安卓手機快充協(xié)議，能夠滿足筆記本電

  東科 充電器 氮化鎵

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• 發(fā)布了文章 2024-03-23 08:22

  現(xiàn)場直擊 | 2024（春季）亞洲充電展東科精彩回顧

  

  2024SPRING春季亞洲充電展3/20-3/22INTRODUCE3月20-22日，由充電頭網(wǎng)主辦的2024（春季）亞洲充電展在深圳福田會展中心6號館順利舉辦。業(yè)內(nèi)各大知名廠商齊聚一堂、共襄盛舉，為廣大充電行業(yè)的客戶和觀眾們創(chuàng)造了一個專業(yè)的交流平臺。東科半導(dǎo)體在本屆大會上展出了以新品ALLINONE不對稱半橋(AHB)AC-DC電源管理芯片、國內(nèi)出貨量第

  東科 同步整流芯片 器件

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• 發(fā)布了文章 2024-03-20 10:00

  東科氮化鎵合封芯片DK075G助力創(chuàng)富源70W快充實現(xiàn)高效輸出

  

  前言消費者在選購第三方充電器時都傾向于選擇一款功率高、發(fā)熱低、體積小巧便攜的充電器，而氮化鎵合封芯片憑借高頻、高集成、低損耗的特性解決了消費者的痛點。創(chuàng)富源電子推出了一款雙USB-C氮化鎵充電器，其內(nèi)部搭載了東科DK075G氮化鎵合封芯片，輸出功率最高可達70W，能夠滿足手機及筆記本電腦的充電需求。創(chuàng)富源70W氮化鎵充電器這款創(chuàng)富源70W氮化鎵充電器為固定歐

  充電器 氮化鎵

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• 發(fā)布了文章 2024-02-19 12:15

  東科推出合封氮化鎵全鏈路解決方案，覆蓋QR、ACF、AHB等多種拓撲架構(gòu)

  

  前言傳統(tǒng)的氮化鎵快充方案包括控制器+驅(qū)動器+GaN功率器件等，電路設(shè)計復(fù)雜，成本較高。而若采用合封氮化鎵芯片，一顆芯片即可實現(xiàn)原有數(shù)顆芯片的功能，不僅使電源芯片外圍器件數(shù)量大幅降低，而且有效降低了快充方案在高頻下的寄生參數(shù)，減小振鈴，從而降低開關(guān)損耗，還不易受初級電流干擾，提高可靠性和開關(guān)速度。電源工程師在應(yīng)用過程中能更加方便、快捷地完成調(diào)試，加速產(chǎn)品研發(fā)周

  東科 氮化鎵 適配器

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• 發(fā)布了文章 2024-01-13 08:23

  拆解報告 | 安克65W充電器采用DK065G合封氮化鎵芯片

  

  充電頭網(wǎng)拿到了安克的一款65W多口氮化鎵充電器，這款充電器為長條機身，具有藍、白、紫、黑四種配色，外觀設(shè)計簡約。充電器配有國標折疊插腳，整體小巧便攜。支持100-240V全球?qū)掚妷狠斎耄⒕邆?5W輸出功率，采用2C1A接口配置。其中兩個USB-C口均支持65WPD和PPS快充，USB-A口也支持快充，并支持主流的快充協(xié)議。這款充電器還具備功率自動分配

  充電器 氮化鎵 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-09-19 10:07

  東科與北京大學(xué)成立第三代半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)中心

  

  9月15日，東科半導(dǎo)體（安徽）股份有限公司與北京大學(xué)共同組建的第三代半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)中心正式揭牌成立。由北京大學(xué)科學(xué)研究部謝冰部長及馬鞍山市委書記袁方共同為北大-東科聯(lián)合研發(fā)中心揭牌。圖左為袁方書記，右為謝冰部長北大-東科第三代半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)中心，（以下簡稱“研發(fā)中心”）將瞄準國家和產(chǎn)業(yè)發(fā)展全局的創(chuàng)新需求，以第三代半導(dǎo)體氮化鎵關(guān)鍵

  東科 半導(dǎo)體 芯片 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2023-07-31 23:17

  東科半導(dǎo)體喬遷揭牌儀式暨答謝晚宴圓滿結(jié)束

  

  NEWS2023年7月15日，以“凝心聚力，共創(chuàng)未來”為主題的東科半導(dǎo)體喬遷揭牌儀式暨答謝晚宴在安徽馬鞍山隆重舉辦。并邀請了核心客戶，代理商，核心供應(yīng)商兩百位來賓朋友、分子公司負責人出席本次儀式及晚宴，市經(jīng)開區(qū)領(lǐng)導(dǎo)代表也應(yīng)邀出席了上午的揭牌儀式，共賀東科半導(dǎo)體喬遷之喜！此次投入使用的東科半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園占地52畝，一期新建廠房及附屬2.9萬平方米，主要從事氮化鎵

  半導(dǎo)體 電源 芯片 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2023-06-27 10:01

  展會預(yù)告 | 東科將亮相慕尼黑上海電子展

  

  東科半導(dǎo)體（安徽）股份有限公司將于2023年7月11日~13日，參加慕尼黑上海電子展(electronicaChina)。屆時東科將展出最新的高集成度合封氮化鎵電源管理芯片，合封同步整流芯片和其他高性能電源管理類產(chǎn)品。誠邀新老朋友蒞臨指導(dǎo)！會議簡介慕尼黑上海電子展(electronicaChina)將于2023年7月11-13日在國家會展中心（上海）舉辦。展

  東科 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-06-21 10:02

  技術(shù)文章 | 同步整流系列 1 ——誤開篇

  

  ——誤開篇?隨著能源的日益緊張，國家高度重視嚴格能效約束，推動了各行各業(yè)的節(jié)能降碳。另外，隨著電源的能效標準（DoELevelVI和CoCTier2）的頒布，電源的效率提高也是放到了各位攻城獅的面前，面對效率要求的不斷提高以及棘手的溫升問題，同步整流應(yīng)運而生，輕松化解上述難題。本期東科技術(shù)團隊為各位fans分享關(guān)于同步整流那些事。同步整流的定義Synchro

  控制 整流 電源

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