動(dòng)態(tài)
-
發(fā)布了文章 2026-01-09 10:39
全自動(dòng)vs手動(dòng)：哪種芯片燒錄機(jī)更適合你的工廠產(chǎn)線？
本文系統(tǒng)對(duì)比了全自動(dòng)與手動(dòng)芯片燒錄機(jī)的核心差異。全自動(dòng)設(shè)備適用于大批量、單一型號(hào)的穩(wěn)定生產(chǎn)，以高投入換取超高產(chǎn)能、極致良率與完整追溯能力。手動(dòng)設(shè)備則憑借極低的切換成本與投入，完美適配小批量、多品種的研發(fā)與柔性生產(chǎn)需求。文章指出，選擇的關(guān)鍵在于評(píng)估未來(lái)封裝變化頻率、訂單穩(wěn)定性、對(duì)錯(cuò)誤的容忍度及基礎(chǔ)設(shè)施條件。許多工廠采用“手動(dòng)上料+自動(dòng)燒錄”的半自動(dòng)方案作為中間 -
發(fā)布了文章 2026-01-04 13:15
IC測(cè)試座定制指南：如何設(shè)計(jì)高兼容性的芯片測(cè)試治具？
IC測(cè)試座并非簡(jiǎn)單標(biāo)準(zhǔn)化連接件，其設(shè)計(jì)優(yōu)劣直接影響測(cè)試信號(hào)完整性、效率與成本。高兼容性測(cè)試治具設(shè)計(jì)需立足“系統(tǒng)匹配”：先明確芯片封裝、電氣等核心約束；再權(quán)衡探針、本體、PCB接口板等部件選型；最后通過(guò)原型驗(yàn)證、兼容性矩陣管理及持續(xù)監(jiān)控構(gòu)建閉環(huán)。優(yōu)質(zhì)設(shè)計(jì)需平衡多維度需求，適配芯片封裝技術(shù)演進(jìn)帶來(lái)的更高兼容性與智能化要求。155瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2026-01-04 11:14
芯片ATE測(cè)試詳解：揭秘芯片測(cè)試機(jī)臺(tái)的工作流程
ATE（自動(dòng)測(cè)試設(shè)備）是芯片出廠前的關(guān)鍵“守門(mén)人”，負(fù)責(zé)篩選合格品。其工作流程分為測(cè)試程序生成載入、參數(shù)測(cè)量與功能測(cè)試（含直流、交流參數(shù)及功能測(cè)試）、分類(lèi)分檔與數(shù)據(jù)分析三階段，形成品質(zhì)閉環(huán)。為平衡效率與精度，并行測(cè)試、向量壓縮加速、混合信號(hào)集成等技術(shù)持續(xù)演進(jìn)。ATE融合多領(lǐng)域尖端智慧，是芯片從藍(lán)圖到可靠商品的關(guān)鍵支撐，推動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展。1.9k瀏覽量 -
發(fā)布了產(chǎn)品 2025-12-31 17:01
禾洛ALL-200工程型萬(wàn)用燒錄器 - 半導(dǎo)體芯片燒錄-產(chǎn)品型錄英文版
產(chǎn)品型號(hào)：禾洛ALL-200 工程型/量產(chǎn)型 萬(wàn)用IC燒錄器/編程器 支援IC種類(lèi)：支持MCU、Flash、EEPROM、FPGA、CPLD等。 封裝覆蓋：兼容DIP至BGA、WLCSP等所有主流封裝形式。 界面清晰：流程狀態(tài)同屏實(shí)時(shí)顯示，直觀掌控各座狀況。9瀏覽量 -
發(fā)布了產(chǎn)品 2025-12-31 17:00
禾洛ALL-200工程型萬(wàn)用燒錄器 - 半導(dǎo)體芯片燒錄-產(chǎn)品型錄中文版
產(chǎn)品型號(hào)：禾洛ALL-200 工程型/量產(chǎn)型 萬(wàn)用IC燒錄器/編程器 支援IC種類(lèi)：MCU/MPU、NOR/NAND、Flash、CPLD… 支援IC種類(lèi)：EEPROM、SPI memory、FPGA、etc. 支援封裝種類(lèi)：DIP、SDIP、SOP、SSOP、TSOP、PLCC25瀏覽量
