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廣和通亮相2024 CHINASHOP,聚焦智慧零售革新2024-03-14 19:54
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MWC 2024 | 廣和通攜手意法半導體發(fā)布智慧家居解決方案2024-02-29 17:29
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廣和通5G智能模組SC171支持Android、Linux和Windows系統(tǒng),拓寬智能物聯(lián)網(wǎng)應用2024-02-28 19:37
世界移動通信大會2024期間,廣和通宣布:5G智能模組SC171除支持Android操作系統(tǒng)外,還兼容Linux和Windows系統(tǒng),幫助更多智能終端客戶快速迭代產(chǎn)品,拓寬智能化應用覆蓋范圍。 -
廣和通發(fā)布基于驍龍460移動平臺的智能模組SC208,加速移動終端智能化2024-02-28 19:11
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廣和通發(fā)布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列及解決方案2024-02-27 18:20
世界移動通信大會MWC 2024期間,廣和通發(fā)布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列,加速5G-A繁榮發(fā)展。FM330系列及其解決方案采用全球先進RedCap方案,滿足移動寬帶和工業(yè)互聯(lián)對高能效的需求。 -
提速互聯(lián) 智向未來 | 廣和通AIoT模組及解決方案驚艷MWC 20242024-02-27 10:33
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廣和通攜手AIoT產(chǎn)業(yè)伙伴共促5G RedCap部署,繁榮產(chǎn)業(yè)生態(tài)2024-02-27 10:22
今年MWC期間,廣和通又推出RedCap模組新品FM330系列。通過精簡架構(gòu)、優(yōu)化能效、降低帶寬和天線數(shù)量等方式,廣和通RedCap系列模組實現(xiàn)了更小尺寸、更低復雜度、更長續(xù)航和更優(yōu)成本,滿足物聯(lián)網(wǎng)中高速應用對5G傳輸速率、軟硬件設計、功耗和成本優(yōu)化需求,賦能海量物聯(lián)網(wǎng)連接。 -
MWC 2024 發(fā)布會|廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技全球首發(fā)RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案2024-02-23 10:48
世界移動通信大會MWC 2024首日,廣和通&聯(lián)發(fā)科技RedCap模組與解決方案發(fā)布會將重磅發(fā)布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案。 -
5G-A:“繁花”盛開在20242024-01-23 18:56
2024年被視為5G-A商用元年,是5G走向6G的關(guān)鍵一躍。5G-A以R18為演進起點,在連接速率、網(wǎng)絡低時延、定位精度等方面均比現(xiàn)有5G提升10倍以上,是支撐AIoT產(chǎn)業(yè)3D化、云化,萬物互聯(lián)智能化,通信感知一體化,智能制造柔性化等產(chǎn)業(yè)數(shù)字化升級的關(guān)鍵信息技術(shù)。5G到5G-A,僅僅是一個“5G乘以十”的數(shù)學公式嗎? -
廣和通AI解決方案“智”賦室外機器人邁向新天地!2024-01-18 11:51