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• 提升電子材料可靠性關(guān)鍵：東亞合成無機(jī)離子捕捉劑IXE/IXEPLAS2025-11-25 15:28

  

  導(dǎo)語：?在IC封裝、FPC、PCB制造中，離子遷移和腐蝕是影響產(chǎn)品長期可靠性的致命威脅。如何有效捕捉并消除封裝材料中的有害離子？日本東亞合成株式會(huì)社（TOAGOSEICO.,LTD.）推出的IXE系列及IXEPLAS系列無機(jī)離子捕捉劑提供了卓越的解決方案?，F(xiàn)在，通過其官方授權(quán)代理商——深圳市智美行科技有限公司，即可申請(qǐng)免費(fèi)樣品，助您提升產(chǎn)品品質(zhì)！一、何為無機(jī)

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