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錫膏焊后導(dǎo)電性不佳,怎么辦呢?2023-08-04 15:39
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SMT加工中為什么會(huì)出現(xiàn)焊錫膏不足呢?2023-08-03 15:00
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如何判斷錫膏印刷的好壞?2023-08-02 15:51
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影響SMT貼片中焊錫膏質(zhì)量的主要因素有哪些?2023-08-01 14:26
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如何提高無(wú)鉛錫膏落錫性和焊接爬錫性?2023-07-31 15:15
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SMT無(wú)鉛錫膏印刷的PCB工藝要求有哪些?2023-07-29 14:42
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LED芯片對(duì)使用的錫膏有什么要求?操作不同嗎?2023-07-28 15:00
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關(guān)于焊點(diǎn)產(chǎn)生空洞的原因有哪些?2023-07-27 15:24
在PCBA加工過程中,線路板焊接后可能會(huì)出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象,如空洞(也常被稱為氣孔、氣泡、Void)等最常見的不良現(xiàn)象,這些現(xiàn)象會(huì)直接影響產(chǎn)品質(zhì)量。因此,在日常加工過程中,應(yīng)具體分析原因并解決問題。下面就由佳金源錫膏廠家整理了一下關(guān)于焊點(diǎn)產(chǎn)生空洞的主要原因,希望能幫助大家解決問題。焊點(diǎn)產(chǎn)生空洞的主要原因是助焊劑中的有機(jī)物遇熱分解產(chǎn)生的氣泡不能及時(shí)排出,在焊點(diǎn)中 -
無(wú)鉛焊錫膏在印刷前有哪些準(zhǔn)備?2023-07-26 15:29
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焊后錫膏殘留物帶來的危害有哪些?2023-07-25 19:18