深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司文章

• SMT錫膏貼片中的回流焊主要作用是什么？2024-10-07 16:20

  

  回流焊主要應(yīng)用與SMT制程工藝中，在SMT制程中，回流焊的主要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機(jī)的軌道內(nèi)，經(jīng)過升溫、保溫、焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，將錫膏從膏狀經(jīng)高溫變?yōu)橐后w，再經(jīng)冷卻變成固體狀，從而實(shí)現(xiàn)貼片電子元器件與PCB板焊接的作用?；亓骱笝C(jī)，又稱再流焊機(jī)、回流焊，都是指同一設(shè)備?；亓骱傅淖饔迷谟趯CB板與元器件實(shí)現(xiàn)焊接，具有生產(chǎn)效率高，焊接缺陷少、

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• SMT貼片加工的錫膏種類有哪些？2024-09-30 16:15

  

  SMT廠的貼片加工中會(huì)用到許多種生產(chǎn)原材料，錫膏就是其中較為重要的一種，錫膏的質(zhì)量也會(huì)直接影響到SMT貼片加工的焊接質(zhì)量，并且針對(duì)不同的生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品也需要選擇不同種類的錫膏。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的錫膏分類：一、按環(huán)保要求分類有鉛錫膏與無鉛錫膏環(huán)保錫膏中的鉛含量極低，因?yàn)殂U對(duì)人體有害。在出口至歐美的電子產(chǎn)品中，對(duì)鉛含量的要求尤為嚴(yán)格。

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• 錫膏印刷與SMT鋼網(wǎng)有什么關(guān)鍵要求？2024-09-25 16:23

  

  在SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)中，錫膏印刷作為首道工序，其質(zhì)量直接關(guān)乎后續(xù)焊接的成敗。而錫膏印刷過程中，SMT鋼網(wǎng)的選擇與準(zhǔn)備更是至關(guān)重要。以下，深圳佳金源錫膏廠家將深入探討錫膏印刷對(duì)SMT鋼網(wǎng)的具體要求，幫助您更好地掌握這一關(guān)鍵工藝。一、鋼網(wǎng)邊框與繃網(wǎng)工藝鋼網(wǎng)邊框建議選用1.5鋁合金材質(zhì)，以確保足夠的強(qiáng)度和穩(wěn)定性。繃網(wǎng)時(shí)，推薦采用紅膠+鋁膠帶的方式，確保鋁框

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• 錫膏生產(chǎn)過程中應(yīng)注意哪些要點(diǎn)？2024-09-23 15:58

  

  隨著元器件封裝技術(shù)的快速發(fā)展，越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元器件得到了廣泛應(yīng)用，表面貼片技術(shù)也得到了快速發(fā)展，在生產(chǎn)過程中，針對(duì)整個(gè)生產(chǎn)過程的錫膏印刷也越來越受到技術(shù)工程師的高度重視。在領(lǐng)域中公司也都普遍認(rèn)可要得到更好的焊接，品質(zhì)上長(zhǎng)期性靠譜的商品，要高度重視的便是錫膏的印刷。下面由深圳佳金源錫膏廠家為大家詳細(xì)介紹

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• PCBA加工中如何控制好錫膏印刷？2024-09-21 16:03

  

  錫膏印刷對(duì)于做好PCBA至關(guān)重要，它是直接影響PCBA的整體焊接效果。在PCBA加工過程中，如何做好錫膏印刷成為生產(chǎn)管理者必須考慮的問題。錫膏印刷的效果由鋼網(wǎng)、錫膏、印刷過程、檢測(cè)方法等四部分組成。下面跟著深圳佳金源錫膏廠家一起了解一下：一、鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)的開具必須依據(jù)PCBA板上電子元器件的布局進(jìn)行適當(dāng)?shù)姆糯蠡蚩s小，以確定焊盤的上錫膏量，從而達(dá)到最好的焊錫效果。

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• 錫膏焊接后殘留物如何清洗？2024-09-20 17:03

  

  眾所周知，錫膏焊接后或多或少會(huì)留下一些殘留物，而殘留物容易對(duì)電子產(chǎn)品產(chǎn)生一些不良影響，如電路短路、介質(zhì)突破、元器件腐蝕等。雖然為了滿足電子廠商的要求，大部分錫膏廠商都推出了免清洗焊膏，大大減少了錫膏后殘留物的危害，但很多高精度要求的場(chǎng)合，如汽車儀器、飛機(jī)零件等即使殘留物的危害很小，也需要清洗，以確保產(chǎn)品的可靠性。今天佳金源錫膏廠家來跟大家了解下錫膏焊接后殘留

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• 錫膏回流焊接工藝要求2024-09-18 17:30

  

  錫膏回流焊接工藝要求要充分掌握好才能不會(huì)有批量的回流焊接不良，如果對(duì)回流焊接工藝掌握不熟，對(duì)錫膏回流焊接特性不了解很容易造成批量的回流焊接不良。深圳佳金源錫膏廠家在這里講一下錫膏回流焊接過程和焊接要求：一、當(dāng)把錫膏放于回流焊加熱的環(huán)境中，錫膏回流焊接分為五個(gè)階段過程，1、用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必須慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和

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• 錫膏回流焊點(diǎn)空洞產(chǎn)生的原因及預(yù)防措施2024-09-12 16:16

  

  回流焊點(diǎn)內(nèi)部填充空洞的出現(xiàn)與助焊劑的蒸發(fā)不完全有關(guān)。焊接過程中助焊劑使用量控制不當(dāng)?shù)暮苋菀壮霈F(xiàn)填充空洞現(xiàn)象。少量的空洞的出現(xiàn)對(duì)焊點(diǎn)不會(huì)造成太大影響，但大量出現(xiàn)就會(huì)影響到焊點(diǎn)的可靠性，下面深圳佳金源錫膏廠家來介紹一下：回流焊點(diǎn)空洞產(chǎn)生原因:1、錫膏中助焊劑比例偏大，難以在焊點(diǎn)凝固之前完全逸出;2、預(yù)熱溫度偏低，助焊劑中的溶劑難以完全揮發(fā)，停留在焊點(diǎn)內(nèi)部就會(huì)造成

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• 錫膏焊接不上錫與漏焊的原因分析2024-09-11 16:28

  

  錫膏焊接作為連接電子元件與電路板的橋梁，其重要性不言而喻。然而，當(dāng)遇到錫膏焊接不上錫或漏焊的問題時(shí)，不僅影響生產(chǎn)效率，更可能對(duì)產(chǎn)品性能造成致命打擊。今天，佳金源錫膏廠家就來給大家深入剖析這些焊接難題：錫膏不上錫原因分析：一、應(yīng)該是錫膏使用時(shí)間長(zhǎng)，過期影響品質(zhì)，也可能是鋼網(wǎng)開的太薄，漏錫不夠；二、檢查一下峰值溫度，如果溫度達(dá)到了，那就是物料氧化了；三、從兩方面

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• SMT錫膏回流焊出現(xiàn)BGA空焊，如何解決？2024-09-05 16:23

  

  在smt錫膏加工中，BGA空洞是經(jīng)常出現(xiàn)的一個(gè)問題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又該如何去解決BGA空洞呢？接下來由深圳佳金源錫膏廠家講一下關(guān)于SMT錫膏回流焊出現(xiàn)BGA空焊的原因和解決方法：一、形成原因1、焊點(diǎn)合金的晶體結(jié)構(gòu)不合理；2、PCB板的設(shè)計(jì)錯(cuò)誤；3、印刷時(shí)，助焊膏的沉積量過少或過多；4、所使用的回流焊工藝不合理；5、焊球在制作過程中夾雜的空洞

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