紫宸激光文章

• 激光錫膏焊接的優(yōu)勢(shì)：電路板pcb銅柱如何焊接？2024-07-01 11:43

  

  激光錫膏焊接機(jī)是一種非常適合電路板PCB銅柱焊接的自動(dòng)化設(shè)備。在未來的生產(chǎn)中，隨著技術(shù)的進(jìn)步和設(shè)備的優(yōu)化，我們有理由相信，激光錫膏焊接機(jī)將會(huì)在電路板焊接領(lǐng)域發(fā)揮更大的作用，推動(dòng)電路板制造行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。

  激光 焊接 電路板 錫膏 1057瀏覽量

• FPC焊接PCB：錫絲 vs 錫膏激光焊接該如何選擇？2024-06-21 14:41

  

  在FPC（柔性印刷電路板）焊接到PCB（印刷電路板）的過程中，選擇適合的焊接材料和技術(shù)至關(guān)重要。其中，激光錫絲和激光錫膏是兩種常用的焊接材料，它們各有優(yōu)缺點(diǎn)，適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景。下面我們將對(duì)這兩種焊接材料的效果進(jìn)行詳細(xì)對(duì)比。1?、激光錫絲焊接效果激光錫絲是一種利用激光熱源進(jìn)行焊接的錫絲材料。它采用激光作為熱源，可以快速、精確地融化錫絲，實(shí)現(xiàn)FPC與PCB之

  FPC pcb PCB 激光焊接 焊接 1528瀏覽量

• 激光錫焊在電子元器件焊接中的優(yōu)勢(shì)和競(jìng)爭(zhēng)力2024-06-18 16:35

  

  激光在電子元器件焊接中的應(yīng)用已經(jīng)逐漸成為了行業(yè)的主流。與傳統(tǒng)的焊接方法相比，激光焊接具有更高的精度、更小的熱影響區(qū)以及更快的焊接速度，使得它在電子元器件的制造和組裝過程中發(fā)揮著越來越重要的作用。激光錫絲焊接工藝展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢(shì)。通過精確的激光能量控制，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)錫絲的精準(zhǔn)熔化和焊接，確保焊點(diǎn)的高質(zhì)量和可靠性。其高度的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性，使得焊接過程更加穩(wěn)定，

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• 激光加熱的傳遞方式對(duì)激光錫焊技術(shù)的應(yīng)用2024-06-14 14:20

  

  激光加熱作為一種先進(jìn)的加熱方式，其實(shí)質(zhì)上屬于熱輻射的傳遞方式。激光是一種特殊的光，具有高度的方向性、單色性和相干性，能夠在極短的時(shí)間內(nèi)將能量集中于一點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)局部的高溫加熱。它利用激光束的高能量密度，將光能轉(zhuǎn)換為熱能，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)目標(biāo)材料的加熱。這種加熱方式相較于傳統(tǒng)的加熱方法，具有更高的加熱速度和更精確的加熱區(qū)域控制。當(dāng)我們談?wù)摷す夂稿a技術(shù)時(shí)，其相較于其他焊錫

  激光 焊錫 電子制作 自動(dòng)焊接 793瀏覽量

• 激光焊錫在PCB電路板鍍銅工藝的應(yīng)用2024-05-27 16:48

  

  PCB電路板鍍銅工藝是一個(gè)精細(xì)且復(fù)雜的過程，它涉及到多個(gè)步驟和參數(shù)的控制。首先，需要對(duì)電路板進(jìn)行預(yù)處理，包括清潔和活化表面，以確保鍍銅層能夠牢固地附著在基材上。接下來，通過電鍍或化學(xué)鍍的方式，在電路板的表面形成一層均勻的銅層。這個(gè)過程中，需要嚴(yán)格控制鍍液的溫度、濃度、電流密度等參數(shù)，以獲得理想的鍍銅效果。鍍銅完成后，還需要進(jìn)行一系列的后處理步驟，如清洗、烘干

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• 激光焊錫電路板：pcb外觀檢查的技巧2024-05-11 17:15

  

  電路板PCB外觀檢查是電子產(chǎn)品制造過程中至關(guān)重要的一環(huán)，它確保了電路板的質(zhì)量和可靠性，為后續(xù)的組裝和調(diào)試奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。這一過程不僅是對(duì)電路板生產(chǎn)質(zhì)量的把控，更是對(duì)生產(chǎn)流程中可能出現(xiàn)問題的預(yù)防和糾正。在進(jìn)行電路板PCB外觀檢查時(shí)，專業(yè)人員會(huì)采用一系列嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致的方法。他們首先會(huì)觀察電路板表面的顏色是否均勻，有無明顯的色差或污漬。這是因?yàn)殡娐钒宓念伾鶆蛐灾苯?

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• 如何實(shí)現(xiàn)激光功率和光束焦距的精確控制2024-05-09 09:52

  

  在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，自動(dòng)激光焊接設(shè)備憑借其高效、精準(zhǔn)的優(yōu)勢(shì)，成為眾多制造領(lǐng)域不可或缺的重要工具。然而，要充分發(fā)揮其潛力，實(shí)現(xiàn)最佳的焊接效果，關(guān)鍵在于對(duì)激光功率和光束焦距的精確控制。激光功率是激光焊接的核心要素之一。它直接決定了焊接過程中輸入的能量大小。在進(jìn)行激光焊接時(shí)，需要根據(jù)不同的材料特性、焊件厚度以及焊接要求，合理調(diào)整激光功率。功率過低可能導(dǎo)致焊接不牢固、

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• 激光焊接機(jī)：生產(chǎn)中送絲機(jī)卡絲該如何解決？2024-05-07 10:53

  

  激光焊接機(jī)在現(xiàn)代化的生產(chǎn)加工中扮演著至關(guān)重要的角色，然而，當(dāng)送絲機(jī)出現(xiàn)卡絲故障時(shí)，不僅會(huì)影響生產(chǎn)效率，還可能對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量造成嚴(yán)重影響。為了解決這個(gè)問題，我們需要從多個(gè)角度進(jìn)行分析和處理。以下是紫宸激光總結(jié)的一些解決送絲機(jī)卡絲故障的方法：1.檢查焊絲：確保焊絲的質(zhì)量良好，無彎曲、扭曲或表面損傷。2.清潔送絲機(jī)：清理積累的污垢、灰塵或其他雜物，以保持送絲機(jī)的通暢。

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• 如何避免SMT 貼片在批量生產(chǎn)中產(chǎn)生錫珠？2024-04-30 16:50

  

  錫珠不僅影響產(chǎn)品的外觀質(zhì)量，還可能影響電路板的電氣性能，甚至可能導(dǎo)致短路等嚴(yán)重問題。SMT貼片在批量生產(chǎn)加工時(shí)，SMT錫膏在用激光焊接的過程中如何避免產(chǎn)生錫珠和炸錫，是一個(gè)需要持續(xù)關(guān)注和優(yōu)化的問題。?其主要源于以下幾個(gè)關(guān)鍵因素。1.溫度過高：激光能量過大導(dǎo)致局部溫度過高，使錫膏熔融過快，容易產(chǎn)生錫珠。2.助焊劑活性：助焊劑活性過強(qiáng)或不均勻，可能導(dǎo)致錫珠形成。

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• MPI 5G手機(jī)天線新材料的應(yīng)用及焊接制造2024-04-22 15:28

  

  5G的應(yīng)用終端是智能手機(jī)，伴隨著1G到5G的發(fā)展，手機(jī)通信使用的無線電波頻率逐漸提高，波長變短，天線也越來越短。由于電磁波具有頻率越高，波長越短，越容易在傳播介質(zhì)中衰減的特點(diǎn)，頻率越高，要求天線材料的損耗越小。4G時(shí)代的天線制造材料是采用PI膜（聚酰亞胺），但PI在10Ghz以上頻率時(shí)，由于熱量積累引起的溫度變化會(huì)導(dǎo)致天線形變，產(chǎn)生傳輸損耗，導(dǎo)致波形失真，影

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